CN203590459U - 全指向麦克风 - Google Patents

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CN203590459U CN201320673744.0U CN201320673744U CN203590459U CN 203590459 U CN203590459 U CN 203590459U CN 201320673744 U CN201320673744 U CN 201320673744U CN 203590459 U CN203590459 U CN 203590459U
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李欣亮
安春璐
刘瑞宝
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Goertek Microelectronics Inc
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Goertek Inc
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Abstract

本实用新型属于声电产品技术领域,具体涉及一种全指向麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,所述外壳底部设有能够接收声音信号的声孔,所述封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,所述平行板电容器通过绝缘腔实现与线路板之间的支撑,所述绝缘腔内部设有电连接所述平行板电容器与所述线路板的导电环,其中,所述导电环内部设有阻挡部件,使平行板电容器、导电环以及线路板包围形成的声腔体积减小,从而使麦克风的频响曲线呈现平稳趋势,便于实现与终端产品的匹配设置。

Description

全指向麦克风
技术领域
本实用新型属于声电产品技术领域,特别涉及一种全指向麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品,其中以背极式麦克风为代表产品。
常规的背极式麦克风包括全指向麦克风、单指向麦克风以及双指向麦克风,对于全指向麦克风而言,其麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构,在外壳底部设有能够接收声音信号的声孔,所述封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,所述平行板电容器通过绝缘腔实现与线路板之间的支撑,所述绝缘腔内部设有电连接所述平行板电容器与所述线路板的导电环,此种结构的麦克风由于平行板电容器、导电环以及线路板包围形成的声腔体积较大,使麦克风的频响曲线在一定范围内呈现上翘的趋势,影响产品的电性能指标,由此需要设计一种可以使频响曲线呈现平稳趋势的麦克风。
实用新型内容
本实用新型的全指向麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,所述外壳底部设有能够接收声音信号的声孔,所述封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,所述平行板电容器通过绝缘腔实现与线路板之间的支撑,所述绝缘腔内部设有电连接所述平行板电容器与所述线路板的导电环,其中,所述导电环内部设有阻挡部件。
一种优选方案,所述阻挡部件局部设置在所述导电环内部。
一种优选方案,所述阻挡部件为所述海绵或金属片中的一种。
本实用新型的全指向麦克风由于在导电环内部设有阻挡部件,使平行板电容器、导电环以及线路板包围形成的声腔体积减小,从而使麦克风的频响曲线呈现平稳趋势,便于实现与终端产品的匹配设置。
附图说明
图1是本实用新型实施例全指向麦克风的剖面结构示意图。
其中,1-线路板,2-外壳,21-声孔,3-膜片,4-垫片,5-极板,6-绝缘腔,7-导电环,8-阻挡部件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:
由图1所示,本实用新型的全指向麦克风包括由线路板1和外壳2组成的封装结构,所述外壳2底部设有能够接收声音信号的声孔21,所述封装结构内部所述外壳2底部设有由膜片3、垫片4和极板5组成的平行板电容器,所述平行板电容器通过绝缘腔6实现与线路板1之间的支撑,所述绝缘腔6内部设有电连接所述平行板电容器与所述线路板1的导电环7,其中,所述导电环7内部设有阻挡部件8,阻挡部件8可以是海绵也可以是金属片,阻挡部件8可以通过固定胶或过盈配合的方式设置在导电环7内部,可以根据实际需要进行选择。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案,所述阻挡部件8局部设置在所述导电环7内部,便于操作安装同时不会损伤到线路板上的电子元器件。
本实用新型的全指向麦克风由于在导电环内部设有阻挡部件,使平行板电容器、导电环以及线路板包围形成的声腔体积减小,从而使麦克风的频响曲线呈现平稳趋势,便于实现与终端产品的匹配设置。
以上显示和描述了本实用新型的具体实施方式,以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种全指向麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构,所述外壳底部设有能够接收声音信号的声孔,所述封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,所述平行板电容器通过绝缘腔实现与线路板之间的支撑,所述绝缘腔内部设有电连接所述平行板电容器与所述线路板的导电环,其特征在于:所述导电环内部设有阻挡部件。 
2.如权利要求1所述的全指向麦克风,其特征在于:所述阻挡部件局部设置在所述导电环内部。 
3.如权利要求1或2所述的全指向麦克风,其特征在于:所述阻挡部件为海绵或金属片中的一种。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106615030A (zh) * 2016-10-10 2017-05-10 成都沃特塞恩电子技术有限公司 一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置

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Patentee before: Goertek Inc.

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Effective date of registration: 20200610

Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province

Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee before: GOERTEK Inc.

TR01 Transfer of patent right
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Granted publication date: 20140507

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