CN203572927U - 一种主板中防拆功能的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种主板中防拆功能的测试装置,板卡测试工装包括底座、封装箱体、传动组件、PCB板以及盖板;底座四周均垂直设置有一竖杆,封装箱体设置于底座上,且位于四根竖杆内;封装箱体内设置有电源模块,所述PCB板设置于封装箱体上表面,且电源模块与PCB板电连接;所述PCB板上设置有复数个限位柱,且PCB板上设置有复数个所述的顶针;所述盖板可滑动地设置于竖杆上,且盖板中部开设有一开口,所述盖板底部设置有一透明限位板,所述透明限位板底部垂直设置有复数个定位柱;所述传动组件与所述竖杆连接。本实用新型能够有效的在板卡阶段对防拆线路进行测试,如此可以在板卡阶段把防拆线路存在问题的主板全部检测出来,极大的降低了整机的不良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种主板中防拆功能的测试装置。
背景技术
金融设备的拆机自毁功能通常是依据安全MCU的功能实现的。由于设备中的防拆PIN口不是普通的IO口,无法通过IO口测试来验证主板上防拆线路是否通路。这样在整机的时候就无法对主板的防拆功能进行测试;然而单独的主板,没有装成整机的时候,一旦开启防拆功能必然发生锁机,无法通过锁机现象判断是主板线路问题还是因为主板没有装配好而导致的。因此,在主板测试阶段一般不会进行防拆测试,这样没测试的主板,在装机后,会导致整机开机损坏率比较高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种主板中防拆功能的测试装置,能够有效的在板卡阶段对防拆线路进行测试,极大的降低了整机的不良率。
本实用新型是这样实现的:一种主板中防拆功能的测试装置,所述板卡测试工装包括底座、封装箱体、传动组件、PCB板以及盖板;所述底座四周均垂直设置有一竖杆,所述封装箱体设置于底座上,且位于四根竖杆内;所述封装箱体内设置有电源模块,所述PCB板设置于封装箱体上表面,且电源模块与PCB板电连接;所述PCB板上设置有复数个限位柱,且PCB板上设置有复数个所述的顶针;所述盖板可滑动地设置于竖杆上,且盖板中部开设有一开口,所述盖板底部设置有一透明限位板,且该透明限位板与所述开口的位置相对应;所述透明限位板底部垂直设置有复数个定位柱;所述传动组件与所述竖杆连接,且传动组件能驱动所述盖板进行上、下滑动。
进一步地,所述传动组件包括一方形框体,所述方形框体架设于所述四根竖杆上,所述方形框体左侧壁的两端部均设置有一第一联动杆,所述方形框体右侧壁的两端部均设置有一第二联动杆;所述第一联动杆、第二联动杆均包括第一连接杆和第二连接杆;所述第一连接杆与所述方形框体连接,第二连接杆与所述盖板侧壁连接;所述两第一联动杆之间设置有一传动杆,所述两第一联动杆中的任意一第一联动杆侧壁设置有一手柄杆。
进一步地,所述PCB板上设置有4个限位柱。
进一步地,所述封装箱体侧壁上设置有开关,该开关与所述电源模块连接。
本实用新型具有如下优点:本实用新型通过主板的板卡测试工装配合,由工装上的顶针接通板卡上的防拆线路,使得板卡上的防拆线路成为一个完整的通路;并进行测试。本实用新型是在主板未装配成整机的阶段就对防拆线路进行了检测,这样可以避免后期主板中的防拆功能存在问题的情况,极大的降低了整机的不良率。
附图说明
图1为本实用新型板卡测试工装结构示意图。
图2为本实用新型板卡测试工装中PCB板的放大结构示意图。
图3为本实用新型板卡测试工装中传动组件的放大结构示意图。
图4为本实用新型测试方法中测试原理框图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示,在本实用新型中所述板卡测试工装包括底座1、封装箱体2、传动组件3、PCB板4以及盖板5;所述底座1四周均垂直设置有一竖杆11,所述封装箱体2设置于底座1上,且位于四根竖杆11内;所述封装箱体2内设置有电源模块(未图示),所述PCB板4设置于封装箱体2上表面,且电源模块与PCB板4电连接;所述PCB板4上设置有复数个限位柱41,且PCB板4上设置有复数个所述的顶针42;所述盖板5可滑动地设置于竖杆11上,且盖板5中部开设有一开口51,所述盖板5底部设置有一透明限位板6,且该透明限位板6与所述开口51的位置相对应;所述透明限位板6底部垂直设置有复数个定位柱61;所述传动组件3与所述竖杆11连接,且传动组件3能驱动所述盖板5进行上、下滑动。
另外,所述传动组件3包括一方形框体31,所述方形框体31架设于所述四根竖杆11上,所述方形框体31左侧壁的两端部均设置有一第一联动杆32,所述方形框体31右侧壁的两端部均设置有一第二联动杆33;所述第一联动杆32、第二联动杆均33包括第一连接杆321和第二连接杆322;所述第一连接杆321与所述方形框体31连接,第二连接杆322与所述盖板5侧壁连接;所述两第一联动杆32之间设置有一传动杆34,所述两第一联动杆中32的任意一第一联动杆32侧壁设置有一手柄杆35。该手柄杆35用于手动抓住来进行传动盖板5进行上、下移动。
在本实用新型中,所述PCB板4上设置有4个限位柱41。所述封装箱体2侧壁上设置有开关21,该开关21与所述电源模块连接。
请参阅图4所示,本实用新型的板卡测试工装工作原理如下:
在使用板卡测试工装的时候,把待测试的主板板卡放置在PCB板4上,该PCB板4上的限位柱41穿过主板板卡的孔洞,将主板板卡进行限位住;然后通过手柄杆35的压制,传动组件3驱动盖板5向下移动,盖板5下的透明限位板6的定位柱61对准主板板卡的表面进行压紧;此时,PCB板上的顶针42对应顶到一测试主板板卡的测试点上;此时,掰动封装箱体2上的开关21可以实现对被测试主板板卡的供电。被测试主板板卡上电后,会自动运行测试程序。测试程序中会打开防拆检测功能。这里通过工装的顶针和线路的配合,导通了被测试主板上的防拆电路,因此对于正常的主板,CPU会检测到没有拆机。而如果此时CPU仍然检测到拆机,则可断定被测试主板上的防拆线路有问题。以此来检查主板上的防拆线路是否存在问题;从而完成测试。
总之,本实用新型通过主板的板卡测试工装配合,由工装上的顶针接通板卡上的防拆线路,使得板卡上的防拆线路成为一个完整的通路;并完成测试。本实用新型是在主板未装配成整机的阶段就对防拆线路进行了检测,这样可以避免后期主板中的防拆功能存在问题的情况,极大的降低了整机的不良率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种主板中防拆功能的测试装置,其特征在于:所述板卡测试工装包括底座、封装箱体、传动组件、PCB板以及盖板;所述底座四周均垂直设置有一竖杆,所述封装箱体设置于底座上,且位于四根竖杆内;所述封装箱体内设置有电源模块,所述PCB板设置于封装箱体上表面,且电源模块与PCB板电连接;所述PCB板上设置有复数个限位柱,且PCB板上设置有复数个所述的顶针;所述盖板可滑动地设置于竖杆上,且盖板中部开设有一开口,所述盖板底部设置有一透明限位板,且该透明限位板与所述开口的位置相对应;所述透明限位板底部垂直设置有复数个定位柱;所述传动组件与所述竖杆连接,且传动组件能驱动所述盖板进行上、下滑动。
2.根据权利要求1所述的一种主板中防拆功能的测试装置,其特征在于:所述传动组件包括一方形框体,所述方形框体架设于所述四根竖杆上,所述方形框体左侧壁的两端部均设置有一第一联动杆,所述方形框体右侧壁的两端部均设置有一第二联动杆;所述第一联动杆、第二联动杆均包括第一连接杆和第二连接杆;所述第一连接杆与所述方形框体连接,第二连接杆与所述盖板侧壁连接;所述两第一联动杆之间设置有一传动杆,所述两第一联动杆中的任意一第一联动杆侧壁设置有一手柄杆。
3.根据权利要求1所述的一种主板中防拆功能的测试装置,其特征在于:所述PCB板上设置有4个限位柱。
4.根据权利要求1所述的一种主板中防拆功能的测试装置,其特征在于:所述封装箱体侧壁上设置有开关,该开关与所述电源模块连接。
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