CN203553211U - 发光二极管的支架 - Google Patents

发光二极管的支架 Download PDF

Info

Publication number
CN203553211U
CN203553211U CN201320736075.7U CN201320736075U CN203553211U CN 203553211 U CN203553211 U CN 203553211U CN 201320736075 U CN201320736075 U CN 201320736075U CN 203553211 U CN203553211 U CN 203553211U
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
affixed
platform
light
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320736075.7U
Other languages
English (en)
Inventor
朱振丰
陈原富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUSHENG PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Original Assignee
FUSHENG PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUSHENG PRECISION INDUSTRY Co Ltd filed Critical FUSHENG PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Priority to CN201320736075.7U priority Critical patent/CN203553211U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203553211U publication Critical patent/CN203553211U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种发光二极管的支架,包括:一金属支架及一杯体。该金属支架具有二电极层,该二电极层上各具有一正面及一背面,该二正面的表面上各凸伸有一平台,该二平台上各具有一固接面。该杯体成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区,该中空功能区使该二平台的固接面外露。其中以该中空功能区具有一底面,该底面的高度与该二平台的固接面高度等高,或是该二平台的固接面的高度高于该中空功能区的底面高度,在发光二极管被点亮后,不会有遮蔽现象发生而影响到亮度。

Description

发光二极管的支架
技术领域
本实用新型有关一种发光二极管,尤指一种发光二极管的支架。
背景技术
发光二极管属半导体元件之一,由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性,已普遍应用于3C产品指示器、显示装置及灯具上。
近年来在发光二极管的广泛运用下,许多发光二极管的制作上大多数都是在提升发光二极管的亮度,或者具有多色功能。但是发光二极管的支架的设计也将影响到发光二极管的亮度,因此要设计一个良好的发光二极管的支架也是一个极为重要的技术之一。
传统的发光二极管在制作时,先将金属片利用冲压技术冲出既定形状的金属支架1a(图1所示),该金属支架1a具有二电极层11a,该二电极层11a上各具有一正面111a及一背面112a。在金属支架1a制作完成后,再利用射出或热压技术将塑料成型在该二电极层11a上形成一杯体2a,该杯体2a在成型后其上具有一围墙21a,该围墙21a中具有一中空功能区22a,该中空功能区22a上具有一底面23a,该底面23a上具有二穿孔24a,该二穿孔24a使该二电极层11a的二正面111a外露,以供发光二极管的支架10a后续加工固晶及打线之用。
由于该二电极层11a的正面111a与该中空功能区22a的底面23a之间的塑料具有一厚度(或高度)231a,在任一正面111a上固接发光芯片(图中未示)后,该发光芯片所产生的光源会受到该厚度231a的影响或吸收,使光源无法反射,形成遮蔽状态而影响到发光二极管的亮度。
实用新型内容
因此,本实用新型的主要目的,在于解决传统发光二极管的支架设计缺失,避免缺失存在。
为达上述的目的,本实用新型提供一种发光二极管的支架,包括:
一金属支架,具有二电极层,该二电极层上各具有一正面及一背面,该二正面的表面上凸伸有一平台,该二平台上各具有一固接面;
一杯体,成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区,该中空功能区使该二平台的固接面外露;
其中,该中空功能区具有一底面,该中空功能区的底面的高度与该二平台的固接面高度等高。
其中,该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。
其中,该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。
其中,还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。
其中,还包括有一导线,该导线一端与该发光芯片电性连结,该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。
为达上述的目的,本实用新型提供另一种发光二极管的支架,包括:
一金属支架,具有二电极层,该二电极层上各具有一正面及一背面,该二正面的表面上凸伸有一平台,该二平台上各具有一固接面;
一杯体,成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区,该中空功能区使该二平台的固接面外露;
其中,该中空功能区具有一底面,该二平台上的固接部的高度高于该中空功能区的底面高度。
其中,该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。
其中,该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。
其中,还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。
其中,还包括有一导线,该导线一端与该发光芯片电性连结,该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。
与现有技术相比,本实用新型将发光二极管的支架重新设计,使发光二极管的发光芯片被点亮后,光源不会被遮蔽而影响到发光二极管的亮度
附图说明
图1为公知的发光二极管的支架外观示意图;
图2为本实用新型的发光二极的支架的金属支架外观示意图;
图3为本实用新型的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合俯视示意图;
图4为本实用新型的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合外观示意图;
图5为本实用新型的发光二极管的支架固晶、打线及封胶示意图;
图6为本实用新型的发光二极管的使用状态示意图。
其中,附图标记:
金属支架1a                         电极层11a
正面111a                           背面112a
杯体2a                             围墙21a
中空功能区22a                      底面23a
穿孔24a                            支架10a
厚度231a                           支架10
金属支架1                          电极层11
正面111                            背面112
平台12                             固接面121
空间13                             杯体2
围墙21                             中空功能区22
底面23                             发光芯片3
导线4                              透镜5
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明,现在配合附图说明如下:
请参阅图2,为本实用新型的发光二极管的支架的金属支架外观示意图。如图所示,本实用新型的发光二极管的支架10,具有一金属支架1,该金属支架1具有二相对称的电极层11,该二电极层11上各具有一正面111及一背面112,在该正面111的表面上凸伸有一平台12,该平台12上具有一固接面121,该固接面121与该正面111之间具有一高度落差的空间13,该固接面121上可供固接发光芯片(图中未示)及导线(图中未示)。
请参阅图3、图4,为本实用新型的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合俯视及侧剖视示意图。如图所示:在本实用新型的金属支架1制作完成后,利用射出或热压将塑料成型于该金属支架1形成一杯体2,该杯体2成型后其上具有一围墙21,该围墙21中具有一中空功能区22,该中空功能区22使该二平台12的固接面121外露,同时该杯体12在射出或热压后,该塑料会填补该固接面121与该正面111之间的高度落差的空间13,使该中空功能区22具有一底面23,该底面23的高度与该平台12的固接面121的高度等高,或是该二平台12的固接面121的高度高于该中空功能区的底面23高度。另,在该杯体12在射出或热压成型后,使该金属支架1的二电极层11的背面112外露,可以该二电极层11所产生的热源散去外,还可以提供二电极层11可以电性连结于该电路板(图中未示)上。
请参阅图5,为本实用新型的发光二极管的支架固晶、打线及封胶示意图。如图所示:在本实用新型的支架制作完成后,将发光芯片3固接在该任一平台12的固接面121上,将导线(金线)4一端与该发光芯片3电性连结,该导线4的另一端与另一个未固接该发光芯片3的该平台12的固接面121。
在发光二极管的支架10在固晶及打线后,将胶体注入于该中空功能区22中,以形成发光二极管的透镜5,或者该胶体中可以填加与发光芯片3光源混合产生不同光色的萤光粉。
请参阅图6,为本实用新型的发光二极管的使用状态示意图。如图所示:当本实用新型的发光二极管制作完成后,施加电压于该二电极层11上,在电压流经二电极层11后使该发光芯片3被点亮,由于该中空功能区22的底面23与该平台12的固接面121处在同一平面上,因此发光芯片3点亮后的光线不会受到杯体2的阻挡而遮蔽,使发光芯片3的光线可以直接投射在该围墙的壁面上反射或直接穿过透镜5,使发光二极管的亮度得以提升。
上述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆为本实用新型专利范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种发光二极管的支架,其特征在于,包括:
一金属支架,具有二电极层,该二电极层上各具有一正面及一背面,该二正面的表面上凸伸有一平台,该二平台上各具有一固接面;
一杯体,成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区,该中空功能区使该二平台的固接面外露;
其中,该中空功能区具有一底面,该中空功能区的底面的高度与该二平台的固接面高度等高。
2.如权利要求1所述的支架,其特征在于,该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。
3.如权利要求2所述的支架,其特征在于,该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。
4.如权利要求3所述的支架,其特征在于,还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。
5.如权利要求4所述的支架,其特征在于,还包括有一导线,该导线一端与该发光芯片电性连结,该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。
6.一种发光二极管的支架,其特征在于,包括:
一金属支架,具有二电极层,该二电极层上各具有一正面及一背面,该二正面的表面上凸伸有一平台,该二平台上各具有一固接面;
一杯体,成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区,该中空功能区使该二平台的固接面外露;
其中,该中空功能区具有一底面,该二平台上的固接部的高度高于该中空功能区的底面高度。
7.如权利要求6所述的支架,其特征在于,该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。
8.如权利要求7所述的支架,其特征在于,该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。
9.如权利要求8所述的支架,其特征在于,还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。
10.如权利要求9所述的支架,其特征在于,还包括有一导线,该导线一端与该发光芯片电性连结,该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。
CN201320736075.7U 2013-11-19 2013-11-19 发光二极管的支架 Expired - Fee Related CN203553211U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320736075.7U CN203553211U (zh) 2013-11-19 2013-11-19 发光二极管的支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320736075.7U CN203553211U (zh) 2013-11-19 2013-11-19 发光二极管的支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203553211U true CN203553211U (zh) 2014-04-16

Family

ID=50471288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320736075.7U Expired - Fee Related CN203553211U (zh) 2013-11-19 2013-11-19 发光二极管的支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203553211U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203967120U (zh) 一种具有良好防潮性能的led支架及其led器件
CN203192845U (zh) 基板以及半导体结构
CN102709454A (zh) 一种表面粗化的双层胶构造led光源及制作方法
CN207529596U (zh) Led支架、led模组、led器件及显示屏
CN203553211U (zh) 发光二极管的支架
CN203871320U (zh) Ac-dc电源电路的封装结构
CN103000773A (zh) 发光二极管的支架结构及其制作方法
CN203055988U (zh) 曲面反射腔的smd发光二极管
CN204189825U (zh) 表贴式led封装模组
CN208127233U (zh) 一种芯片封装结构
CN203606529U (zh) 导光柱
CN102966868A (zh) 新型led照明
CN206036727U (zh) 一种高效集成mlcob光源模组
CN202662671U (zh) Cob面光源模块
CN206558538U (zh) 一种led平杯支架结构
CN204966533U (zh) 一种高光效cob基板
CN203205416U (zh) 一种集成封装的led光源器件
CN204809260U (zh) 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组
CN205429005U (zh) Led封装结构
CN203596350U (zh) 一种条形led模组的结构
CN203377258U (zh) 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构
CN202678416U (zh) 一种发光二极管引线框架
CN206582738U (zh) 一种远近光一体led车灯
CN202796929U (zh) 一种贴片式引线框架
CN201363667Y (zh) 一种贴片式发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140416

Termination date: 20211119