CN203552914U - 一种新型电感 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型电感，电感本体底部一组对边设有与内置在电感本体上的线圈电连接的电极引脚，电极引脚的焊接端高出电感本体的底部，电感本体的底部与两只电极引脚形成容纳空间，容纳空间可用于容纳焊接在电路板上相应的元件，使用该结构的电感，可在已焊接在电路板上对应的元件上面叠加该电感，该电感的电极引脚再与电路板焊接，既满足了产品使用性能，也有效节省电路板上布置元件的空间，使应用产品整体体积缩小，从而减少了应用产品的生产成本和提高了产品的市场竞争力。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子元器件，尤其是一种新型电感。
【背景技术】
目前，随着电子产业的飞速发展，电子产品正向着轻微型发展，功能也不断增强。由于电子产品整体外形变小，又要求其本身的功能增加,使得电路板需要进行高密度贴片，因此，该电子产品的内部元器件,特别是电感元件，其外形尺寸、体积、重量则需要比原来的更小，电感元件的两电极通常都是与电感本体平齐。但随着电感元件采用小型化设计后，由于受其体积限制，其电感值和耐电流值等功能参数也相对小，致使电感性能无法满足使用要求。为了满足性能要求，在电路设计中，只能增加多颗电感来分担电路所要求的电感值及电流值。采用上述手段，电感元件占用电路板空间多，不利于减少电子产品的生产成本，降低了电子产品在市场上的竞争力。
本实用新型即针对现有技术的不足而研究提出。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型电感，电感本体底部一组对边设有与内置在电感本体上的线圈电连接的电极引脚，电极引脚的焊接端高出电感本体的底部，电感本体的底部与两只电极引脚形成容纳空间，容纳空间可用于容纳焊接在电路板上相应的元件，使用该结构的电感，可在已焊接在电路板上对应的元件上面叠加该电感，该电感的电极引脚再与电路板焊接，既满足了产品使用性能，也有效节省电路板上布置元件的空间，使产品体积缩小，同时减少了产品的生产成本和提高了产品的市场竞争力。
为解决上述技术问题，本实用新型一种新型电感，采用如下技术方案：
本实用新型一种新型电感，包括用磁粉压铸成型的电感本体，所述电感本体底部的一组对边设有与电感本体内的线圈电连接的电极引脚，所述电极引脚包括用于与电路板焊点焊接的焊接端，所述焊接端高出电感本体的底部，所述两只电极引脚与电感本体底部相互形成有用于容纳焊接在电路板上的元件的容纳空间。
所述电感本体与焊接在电路板上的元件采用整体封胶形成一体结构。
所述焊接端呈1字型结构。
所述焊接端呈L型结构。
所述两只电极引脚的焊接端的L型结构相向设置。
所述两只电极引脚2的焊接端的L型结构背向设置。
所述焊接端设有开孔。
所述元件为IC元件。
所述电感本体顶部设有凸台。
所述凸台呈圆形、椭圆形或者多边形。
本实用新型一种新型电感，电感本体底部一组对边设有与内置在电感本体上的线圈电连接的电极引脚，电极引脚的焊接端高出电感本体的底部，电感本体的底部与两只电极引脚形成容纳空间，容纳空间可用于容纳焊接在电路板上相应的元件，使用该结构的电感，可在已焊接在电路板上对应的元件上面叠加该电感，该电感的电极引脚再与电路板焊接，既满足了产品使用性能，也有效节省电路板上布置元件的空间，使产品体积缩小，同时减少了产品的生产成本和提高了产品的市场竞争力。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为本实用新型中电极引脚呈1字型结构的示意图。
图2为本实用新型中电极引脚的L型结构相向设置的结构示意图。
图3为本实用新型中电极引脚的L型结构背向设置的结构示意图。
图4为图3的左视图。
图5为图3的俯视图。
图6为本实用新型与电路板焊接时，叠加在电路板上的元件上的结构示意图。
图7为本实用新型与电路板上的IC元件整体封胶为一体的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。
本实用新型一种新型电感，包括用磁粉压铸成型的电感本体1，电感本体1内设有线圈，电感本体1底部的一组对边设有与电感本体1内的线圈电连接的电极引脚2，电极引脚2包括用于与电路板8焊点焊接的焊接端3，焊接端3高出电感本体1的底部，高出距离为一个元件5的高度，两只电极引脚2与电感本体1底部相互形成有用于容纳焊接在电路板8上的元件5的容纳空间4。
当将上述结构的电感使用在电路板上时，电感本体1叠加在已焊接在电路板8上的元件5上面，电极引脚2的焊接端3再与电路板8上对应的焊点焊接。之后可以将电感本体1与元件5采用整体封胶10，使之形成一体结构。
本实用新型中焊接端3可以采用1字型或者L型结构。
当焊接端3采用L型结构时，两只电极引脚2的焊接端3的L型结构又可以采用相向设置或者背向设置。
为了保证电感本体1与元件在使用整体封胶10时，胶体能顺利流入电感本体1的底部，在焊接端3上设有开孔7，胶体从开孔7流入电感本体1的底部，以将容纳空间4的缝隙填满。
置于本实用新型容纳空间4的元件5包括IC元件，也可以是BGA元件，或者其它的电子元件。
为方便胶体流动，本实用新型的电感本体1顶部设有凸台6，凸台6采用圆形、椭圆形或者多边形。
Claims (10)
1.一种新型电感，其特征在于包括用磁粉压铸成型的电感本体（1），所述电感本体（1）底部的一组对边设有与电感本体（1）内的线圈电连接的电极引脚（2），所述电极引脚（2）包括用于与电路板（8）焊点焊接的焊接端（3），所述焊接端（3）高出电感本体（1）的底部，所述两只电极引脚（2）与电感本体（1）底部相互形成有用于容纳焊接在电路板（8）上的元件（5）的容纳空间（4）。
2.按权利要求1所述一种新型电感，其特征在于所述电感本体（1）与焊接在电路板（8）上的元件（5）采用整体封胶（10）形成一体结构。
3.按权利要求1或者2所述一种新型电感，其特征在于所述焊接端（3）呈1字型结构。
4.按权利要求1或者2所述一种新型电感，其特征在于所述焊接端（3）呈L型结构。
5.按权利要求4所述一种新型电感，其特征在于所述两只电极引脚（2）的焊接端（3）的L型结构相向设置。
6.按权利要求4所述一种新型电感，其特征在于所述两只电极引脚（2）的焊接端（3）的L型结构背向设置。
7.按权利要求1或2所述一种新型电感，其特征在于所述焊接端（3）设有开孔（7）。
8.按权利要求1或2所述一种新型电感，其特征在于所述元件（5）为IC元件。
9.按权利要求1或2所述一种新型电感，其特征在于所述电感本体（1）顶部设有凸台（6）。
10.按权利要求9所述一种新型电感，其特征在于所述凸台（6）呈圆形、椭圆形或者多边形。
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| CN201320732031.7U CN203552914U (zh) | 2013-11-18 | 2013-11-18 | 一种新型电感 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015074247A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Cooper Technologies Company | Surface mount power inductor component with stacked component accommodation |
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2013
- 2013-11-18 CN CN201320732031.7U patent/CN203552914U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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| US10020110B2 (en) | 2013-11-22 | 2018-07-10 | Eaton Intelligent Power Limited | Surface mount power inductor component with stacked component accommodation |
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