CN203484289U - 印刷电路板铜箔表面处理装置 - Google Patents
印刷电路板铜箔表面处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203484289U CN203484289U CN201320557527.5U CN201320557527U CN203484289U CN 203484289 U CN203484289 U CN 203484289U CN 201320557527 U CN201320557527 U CN 201320557527U CN 203484289 U CN203484289 U CN 203484289U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- liquid medicine
- copper foil
- surface treatment
- foil surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title abstract 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。
Description
技术领域
该实用新型涉及一种电路板表面处理的设备，特别涉及一种印刷电路板铜箔表面处理装置。
背景技术
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺，OSP是有机保焊膜，又称护铜剂，现有的OSP表面处理装置，采用从槽体上部泵进药水，从槽体底部排除，实现药水在生产过程中的循环。由于采用横向开口的方法导致药水的排出量无法调节，OSP药水的液面无法调节。而OSP药水泵进槽体时会产生气泡，在OSP液位与产品表面持平或略高于产品表面时气泡会粘附在产品表面，阻隔了OSP药水与铜面产生反应，从而导致产品铜面无法形成OSP膜，无法达到预防产品铜面氧化的预期效果，部分产品需要重复做OSP，由于每次进行OSP作业时，铜面都会相应的变薄，两次OSP后任然无法形成OSP膜的产品只能做报废处理。同时药水的排出无法控制，在生产较薄产品时造成了药水的浪费。
发明内容
发明目的：本实用新型的目的是提供一种可以通过调节排量控制OSP药水液面的印刷电路板铜箔表面处理装置。
技术方案：一种印刷电路板铜箔表面处理装置, 包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜，杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本
为了更加准确的控制药水液面的高度，所述槽体内壁刻有刻度线。
为了杜绝了泵进药水时产生的气泡粘附产品造成产品铜面无法形成OSP膜不良，所述药水的液面高于电路板基板上表面1-2㎜。
有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种印刷电路板铜箔表面处理装置, 包括槽体1、泵水口2和橡胶倒水滚轮3，所述槽体1两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮3，所述两组橡胶倒水滚轮3之间设有电路板基板4，所述泵水口2位于槽体1上方，所述槽体1内盛有用于表面处理的药水，所述槽体1底部设有两组带调节阀的出水口5。两组橡胶倒水滚轮3与电路板基板4紧密接触，既能实现电路板基板的通过又能有效阻止药水外溢。所述槽体1内壁刻有刻度线。所述药水的液面高于电路板基板4上表面1-2㎜。
Claims (3)
1.一种印刷电路板铜箔表面处理装置, 包括槽体（1）、泵水口（2）和橡胶倒水滚轮（3），所述槽体（1）两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮（3），所述两组橡胶倒水滚轮（3）之间设有电路板基板（4），所述泵水口（2）位于槽体（1）上方，所述槽体（1）内盛有用于表面处理的药水，其特征在于：所述槽体（1）底部设有带调节阀的出水口（5）。
2.根据权利要求１所述的印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于：所述槽体（1）内壁刻有刻度线。
3.根据权利要求１所述的印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于：所述药水的液面高于电路板基板（4）上表面1-2㎜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320557527.5U CN203484289U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 印刷电路板铜箔表面处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320557527.5U CN203484289U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 印刷电路板铜箔表面处理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203484289U true CN203484289U (zh) | 2014-03-19 |
Family
ID=50255150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320557527.5U Expired - Fee Related CN203484289U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 印刷电路板铜箔表面处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203484289U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103521390A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-01-22 | 镇江华印电路板有限公司 | 印刷电路板铜箔表面处理装置 |
-
2013
- 2013-09-10 CN CN201320557527.5U patent/CN203484289U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103521390A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-01-22 | 镇江华印电路板有限公司 | 印刷电路板铜箔表面处理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2016131259A (ru) | Способ формирования многослойного формованного пленочного продукта в один проход | |
| CN203484289U (zh) | 印刷电路板铜箔表面处理装置 | |
| CN103521390A (zh) | 印刷电路板铜箔表面处理装置 | |
| TW202204692A (zh) | 鹼性蝕刻廢液再生回用的方法及其設備 | |
| CN207793043U (zh) | 一种适用于浮法玻璃生产中锡槽内气泡的消除装置 | |
| CN203034119U (zh) | 一种新型电镀槽 | |
| CN105060681B (zh) | 一种流液道闸板密封装置 | |
| CN203021674U (zh) | 一种液体补充装置 | |
| CN204247033U (zh) | 氢气洗涤塔洗涤液回收利用系统 | |
| CN203803746U (zh) | 一种用于半固化片的浸胶槽 | |
| CN105555050A (zh) | 一种印刷电路板铜箔表面处理装置 | |
| CN205275769U (zh) | 一种pcb电镀药水自动添加装置 | |
| CN102141191A (zh) | 一种so2输送装置 | |
| CN204034980U (zh) | 一种上胶量定量控制装置 | |
| CN209607710U (zh) | 超声波蚀刻装置 | |
| CN102610486A (zh) | 连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法 | |
| CN206646172U (zh) | 电解槽的分液装置 | |
| CN207138803U (zh) | 一种上引连铸铜杆结晶冷却水水压自动调节报警装置 | |
| CN207418807U (zh) | 在线驻波淬火装置 | |
| CN203900412U (zh) | 铟铸锭冷却系统 | |
| CN104238583A (zh) | 双路并联加药闭环流量控制系统 | |
| CN109014095B (zh) | 一种减少板坯含Cr钢种铸坯气泡缺陷的方法 | |
| CN104846374A (zh) | 一种自动加液的蚀刻槽 | |
| CN203546144U (zh) | 一种金属防腐装置 | |
| CN204125552U (zh) | 具有流场参数调节功能的电子专用化成槽 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140319 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |