CN203482505U - 局部蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种局部蚀刻装置，其适于对物体进行局部蚀刻。局部蚀刻装置包括局部蚀刻槽以及喷洒单元。局部蚀刻槽适于容置物体，并具有蚀刻有效区。喷洒单元可移动地设置于蚀刻有效区，并位于物体的上方。喷洒单元包括多个喷嘴，以对物体喷洒蚀刻液。各喷嘴具有控制阀，各控制阀独立控制对应的喷嘴，且各该喷嘴沿倾斜方向设置并与垂直方向夹有锐角。

Description

局部蚀刻装置

技术领域

本实用新型涉及一种蚀刻装置，且特别是涉及一种局部蚀刻装置。

背景技术

随着电子技术的高度发展，电路板的线路精度及密度越来越高，使得电路板的制造技术也必须不断提升。为了在电路板上进行电镀以形成导体层，可通过电镀夹头夹持电路板的上缘，并移动电镀夹头将整个电路板浸入电镀液槽内，以在电路板表面上形成导体层。

然而，由于发生在电路板的下缘的尖端效应，由电镀所形成的导体层在电路板下缘的部分的厚度将大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。而目前的湿式蚀刻设备为对电路板整批进行全面性地蚀刻，无法针对蚀刻范围进行高精度控制以对电路板进行选择性加工。因此，若电路板的导体层厚度不均，将会影响后续蚀刻制作工艺的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种局部蚀刻装置，其可改善经由电镀所形成的导体层的厚度不均的问题，以提升制作工艺合格率。

为达上述目的，本实用新型提供一种局部蚀刻装置，其适于对物体进行局部蚀刻。局部蚀刻装置包括局部蚀刻槽以及喷洒单元。局部蚀刻槽用于容置物体，并具有蚀刻有效区。喷洒单元可移动地设置于蚀刻有效区，并位于物体的上方。喷洒单元包括多个喷嘴，以对物体喷洒蚀刻液。各喷嘴具有控制阀，各控制阀独立控制对应的喷嘴，且各该喷嘴沿倾斜方向设置并与垂直方向夹有第一锐角。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一锐角的角度介于8度至45度之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的喷嘴彼此间的间距介于0.5英吋（inch）至2英吋（inch）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的各控制阀独立控制对应的喷嘴的开启、关闭、喷洒蚀刻液的流量或压力。

在本实用新型的一实施例中，上述的喷洒单元的移动方向平行于物体的上表面以及相对物体上下移动。

在本实用新型的一实施例中，上述的局部蚀刻装置还包括至少一气幕单元，平行于喷洒单元设置以提供气幕，其中各喷嘴沿倾斜方向偏向喷洒单元的一侧，而气幕单元设置于相对于所述侧的另一侧。

在本实用新型的一实施例中，上述的气幕单元的出气方向与垂直方向夹有第二锐角。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二锐角的角度介于8度至45度之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的局部蚀刻装置还包括传送单元，其传送行进方向为进入局部蚀刻槽内。

在本实用新型的一实施例中，上述的局部蚀刻装置还包括定位单元，耦接传送单元，用以控制传送单元将物体传送至局部蚀刻槽内的定位。

在本实用新型的一实施例中，上述的物体为电路板。

本实用新型的优点在于，本实用新型的局部蚀刻装置通过可移动的喷洒单元来控制蚀刻液的喷洒位置和喷洒范围，并于喷洒单元上密集设置多个具有控制阀的喷嘴，各控制阀独立控制对应喷嘴的开启、关闭以及其蚀刻液的喷洒流量或压力。如此，即可精准地控制局部蚀刻装置的蚀刻区域以及蚀刻深度，以针对因电镀的尖端效应而造成导电层局部厚度较厚的部分进行精确的局部蚀刻，因而能提升蚀刻合格率以及产品合格率。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本实用新型的一实施例的一种局部蚀刻装置的俯视示意图；

图2是图1的局部蚀刻装置的局部放大示意图；

图3是图1的局部蚀刻装置进行蚀刻的示意图；

图4是依照本实用新型的一实施例的电镀蚀刻系统的方块图。

符号说明

10：电镀蚀刻系统

100：局部蚀刻装置

110：局部蚀刻槽

112：蚀刻有效区

120：喷洒单元

122：喷嘴

124：控制阀

130：气幕单元

140：传送单元

150：定位单元

200、200a、200b：电路板

210：厚膜区

300：电镀槽

400：蚀刻槽

D1：倾斜方向

D2：出气方向

D3：传送行进方向

P1：垂直方向

θ₁：第一锐角

θ₂：第二锐角

具体实施方式

图1是依照本实用新型的一实施例的一种局部蚀刻装置的俯视示意图。图2是图1的局部蚀刻装置的区域A的局部放大示意图。请同时参照图1及图2，本实施例的局部蚀刻装置100适于对物体的待蚀刻区进行局部蚀刻。在本实施例中，物体例如为电路板200，且其表面具有导电层。然而，在通过电镀以形成前述导电层的过程中，由于受到尖端效应（point effect）的影响，电路板200的尖端处（例如为电路板的下缘）的电场强度大于电路板的平坦处的电场强度，使得电路板200的镀膜厚度分布不均匀而具有厚膜区210，厚膜区210例如位于电路板的下缘处，且其厚度大于导电层在电路板200的其他区域的部分的厚度。局部蚀刻装置100即适于对此电路板200的厚膜区210进行局部蚀刻，以使局部蚀刻后的电路板200，其导电层的整体厚度大致相同。

承上述，本实施例的局部蚀刻装置100包括局部蚀刻槽110以及喷洒单元120。局部蚀刻槽110适于容置物体，并具有蚀刻有效区112。在本实施例中，局部蚀刻槽110适于容置待蚀刻的电路板200，且电路板200的厚膜区210位于局部蚀刻槽110的蚀刻有效区112。喷洒单元120可移动地设置于蚀刻有效区112，并位于电路板200的上方。喷洒单元120包括多个喷嘴122，且喷嘴122密集分布，以对电路板200的厚膜区210喷洒蚀刻液。在此，局部蚀刻槽110的蚀刻有效区112即为喷嘴122的蚀刻液喷洒范围。具体来说，喷嘴122彼此间的间距例如介于0.5英吋（inch）至2英吋（inch）之间。在本实施例中，局部蚀刻装置100还可包括至少一气幕单元130（绘示为两个）。气幕单元130例如平行喷洒单元120设置，并用以提供气流向下的气幕（air knife），防止喷嘴122喷洒的蚀刻液逆流。

图3是图1的局部蚀刻装置进行蚀刻的示意图。请参照图2及图3，详细而言，各喷嘴122还具有控制阀124。各控制阀124独立控制对应的喷嘴122的开启及关闭等功能，以及控制其蚀刻液的喷洒流量或喷洒压力等，以依据导电层在厚膜区210的不同厚度来控制其对应的蚀刻深度。此外，喷洒单元120还可平行电路板200的上表面移动，也就是说，喷洒单元120的移动方向平行于电路板200的上表面，以调整喷洒单元120喷洒蚀刻液的位置，使蚀刻有效区112可对应电路板200的厚膜区210。并且，喷洒单元120还可相对电路板200上下移动，以调整喷洒单元120喷洒蚀刻液的范围。具体来说，当喷洒单元120相对电路板200往上移动时，其蚀刻液的喷洒范围较广，而当喷洒单元120相对电路板200往下移动时，其蚀刻液的喷洒范围较窄。如此，通过可上、下、左、右移动的喷洒单元120来控制蚀刻液的喷洒位置和喷洒范围，再通过各自独立的控制阀124来控制各喷嘴122的开启、关闭以及其蚀刻液的喷洒流量或压力，即可精准地控制局部蚀刻装置100的蚀刻区域以及蚀刻深度。

详细而言，各喷嘴122如图3所示沿倾斜方向D1设置并与垂直方向P1夹有第一锐角θ₁，而第一锐角θ₁的角度例如介于8度至45度之间。因此，各喷嘴122沿倾斜方向D1偏向喷洒单元120的一侧而朝向厚膜区210，气幕单元130则设置于相对于所述侧的另一侧。具体而言，如图3所示，喷嘴122沿倾斜方向D1偏向喷洒单元120的一侧以朝向厚膜区210，而气幕单元130则设置于喷洒单元120相对于该侧的相对侧，以提供气幕，防止喷嘴122往该侧喷洒的蚀刻液往该相对侧逆流。此外，气幕单元130的出气方向D2与垂直方向P1夹有第二锐角θ₂，以确保喷洒单元120针对厚膜区210进行局部蚀刻，而第二锐角θ₂的角度例如介于8度至45度之间。

在本实施例中，局部蚀刻装置100还可如图1所示包括传送单元140以及定位单元150。传送单元140的传送行进方向D3为进入局部蚀刻槽100内，以沿传送行进方向D3传送电路板200至局部蚀刻槽110内，而定位单元150则耦接传送单元140，并用以控制传送单元140将电路板200传送至局部蚀刻槽110内的定位。举例来说，当电路板200被传送至其侧缘距离局部蚀刻槽110的侧壁一预设距离时，定位单元150例如通过光学或是机械定位的方式感测到电路板200传送至定位而停止传送单元140继续沿行进方向D3传送电路板200。如此，即可控制电路板200被传送至正确的位置，使电路板200的厚膜区210对位于局部蚀刻槽110的蚀刻有效区112。

图4是依照本实用新型的一实施例的电镀蚀刻系统的方块图。上述的局部蚀刻装置100可应用于图4所示的电镀蚀刻系统10，其包括电镀槽300、前述的局部蚀刻装置100以及蚀刻槽400，彼此依序排列。传送单元（例如为图1所示的传送单元140）传送电路板200a先进入电镀槽300，以通过电镀形成导电层于电路板200a的表面上，再将电路板传送至局部蚀刻装置100，以针对因尖端效应所造成的厚膜区进行局部蚀刻，使导电层的整体厚度均匀一致。接着，可例如通过曝光显影等制作工艺于电路板上形成图案化光致抗蚀剂，再将电路板传送至蚀刻槽400，以对电路板进行全面性的蚀刻而形成具有图案化线路层的电路板200b。

综上所述，本实用新型的局部蚀刻装置通过可移动的喷洒单元来控制蚀刻液的喷洒位置和喷洒范围，并于喷洒单元上密集设置多个具有控制阀的喷嘴，各控制阀独立控制对应喷嘴的开启、关闭以及其蚀刻液的喷洒流量或压力。如此，即可精准地控制局部蚀刻装置的蚀刻区域以及蚀刻深度，以针对因电镀的尖端效应而造成导电层局部厚度较厚的部分进行精确的局部蚀刻，因而能提升蚀刻合格率以及产品合格率。

Claims (10)

1.一种局部蚀刻装置，适于对物体进行局部蚀刻，其特征在于，该局部蚀刻装置包括：

局部蚀刻槽，用于容置该物体，并具有蚀刻有效区；以及

喷洒单元，可移动地设置于该蚀刻有效区，并位于该物体的上方，该喷洒单元包括多个喷嘴，以对该物体喷洒蚀刻液，各该喷嘴具有控制阀，各该控制阀独立控制对应的喷嘴，且各该喷嘴沿倾斜方向设置并与垂直方向夹有第一锐角。

2.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该第一锐角的角度介于8度至45度之间。

3.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该些喷嘴彼此间的间距介于0.5英吋至2英吋之间。

4.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，各该控制阀独立控制对应的喷嘴的开启、关闭、喷洒该蚀刻液的流量或压力。

5.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该喷洒单元的移动方向平行于该物体的上表面以及相对该物体上下移动。

6.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该局部蚀刻装置还包括至少一气幕单元，平行于该喷洒单元设置以提供气幕，其中各该喷嘴沿该倾斜方向偏向该喷洒单元的一侧，而该气幕单元设置于相对于该侧的另一侧。

7.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该气幕单元的出气方向与垂直方向夹有第二锐角。

8.如权利要求7所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该第二锐角的角度介于8度至45度之间。

9.如权利要求1所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该局部蚀刻装置还包括传送单元，其传送行进方向为进入该局部蚀刻槽内。

10.如权利要求8所述的局部蚀刻装置，其特征在于，该局部蚀刻装置还包括定位单元，耦接该传送单元，用以控制该传送单元将该物体传送至该局部蚀刻槽内的定位。

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