CN203446174U - 屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽罩。其特征在于，具备：具有4个侧面（31）且能够收纳搭载有电子零件（10）的电路基板（20）的金属制的框体（30）；以及以覆盖框体（30）的上面（33）或下面（34）的方式而安装在框体（30）上的金属制的罩（50）；在框体（30）的侧面（31）的内壁（31a）上形成有向上下延伸的肋状的多个突起（35），在突起（35）上形成有电路基板（20）能够嵌合的基板嵌合部（36）。

Description

屏蔽罩

技术领域

本实用新型涉及使被收纳的电路基板的定位容易、并能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩。

背景技术

电子电路模块是通过搭载有电子零件的电路基板构成高频电路等的电路模块。例如，作为构成无线收发电路的电子电路模块而被内置在电子设备中使用。

在电子电路模块中搭载有振荡电路的情况下，需要降低向外部的不需要的辐射。或者，在搭载有高增益的高频放大器等的情况下，需要防止从外部或其他电路来的噪声等的影响。因此，在电路基板上，安装使用了导电性的金属的屏蔽罩。特别是，为了提高屏蔽效果，使用在金属制的框体之中收纳电路基板、并用金属板覆盖框体的上下的密闭型的屏蔽罩。

在专利文献1中，记载有在金属制的框体的内壁面上形成有向上下延伸的肋（Rib）状的多个突起的屏蔽盒（屏蔽罩）。图11是专利文献1的屏蔽盒102的立体图。图12是电子电路模块101的剖视图，是在与图11的XII－XII线相同的位置切断的剖视图。在框体130的内壁面上形成有突起135a、135b，印刷基板120通过焊锡160接合在突起135a、135b上。使得施加在框体130上的外力经由在框体130的内壁面上向上下延伸的肋状的突起135a、135b而施加在被收纳的印刷基板120的端面上，而不施加在连接框体130与印刷基板120的焊锡160上。

将印刷基板120连接到突起135a、135b上的工序在电子电路模块101的组装工序中进行。在该工序中，预先在印刷基板120（电路基板）上印刷焊锡，插入该框体到电路基板上之后，用回流炉加热而焊接。

专利文献1：特开平8－335794号公报

但是，在以往的构造中，在插入框体到电路基板上并用回流焊接的工序中，由于在框体的内壁上没有保持电路基板的构造，所以在用焊锡连接之前的基板位置保持困难。如果被收纳的电路基板的保持不稳定，则有在装入电子电路模块的制造工序中成为不合格品的情况、或成为装入了电子电路模块的电子装置故障的原因的情况。

实用新型内容

本实用新型用来解决上述问题，其目的特别是提供一种使被收纳的电路基板的定位容易、在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩。

本实用新型屏蔽罩的特征在于，具备：具有4个侧面的金属制的框体，能够收纳搭载有电子零件的电路基板；以及以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩。在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的多个突起，在上述突起上形成有上述电路基板能够嵌合的基板嵌合部。

由于在框体的内壁上形成的突起上形成有基板嵌合部，所以能够将电路基板收纳到基板嵌合部的位置上。在框体中收纳电路基板的状态下，电路基板通过基板嵌合部被从上下保持。由于突起可以使金属制的侧面变形而形成，所以能够弹性位移。由此，屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易，且能够在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。

进而，在本实用新型的屏蔽罩中，其特征在于，上述突起以设置有与上述框体的上述侧面的不连续部的方式而形成，从垂直于上述侧面的方向观察，上述不连续部是将上述突起包围的狭缝状的开口。

由于是向上下延伸的肋板状的突起，所以从垂直于框体的侧面的方向观察，能够使开口成为小的开口面积、并且细长的狭缝状。这样，能够容易地形成使金属制的侧面变形的突起。由于在框体的侧面上设置有狭缝状的开口，所以突起以及基板嵌合部能够弹性位移。

此外，在本实用新型的屏蔽罩中，其特征在于，当收纳有上述电路基板时上述开口能够闭塞。

由于开口形成为细长的狭缝状，所以能够使开口闭塞。由此，能够提高电磁波的屏蔽效果。

本实用新型的屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易，且在收纳有电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式的屏蔽罩的分解立体图。

图2是本实用新型的实施方式的屏蔽罩中的框体的部分放大立体图。

图3是说明在框体中收纳了电路基板的状态的俯视图。

图4是说明在框体中收纳了电路基板的状态的侧视图。

图5是以图3的V－V线切断后的剖视图。

图6是在本实用新型的实施方式的框体中收纳的电路基板的部分放大立体图。

图7是第1变形例的框体的部分放大立体图。

图8是说明第1变形例的框体中收纳有电路基板的状态的部分剖视图。

图9是第2变形例的框体的部分放大立体图。

图10是第2变形例的框体中收纳的电路基板的部分放大立体图。

图11是表示以往的屏蔽盒的立体图。

图12是在以往的屏蔽盒中实装有印制电路基板的状态的剖视图。

附图符号的说明

1电子电路模块；2屏蔽罩；10电子零件；20电路基板；21焊锡；22缺口；30框体；31侧面；31a内壁；31b外壁；32卡止部；33上面；34下面；35突起；36基板嵌合部；37开口；38锡焊辅助孔；50罩；51上罩；52下罩。

具体实施方式

以下，对本实用新型的实施方式的屏蔽罩2进行说明。另外，为了使说明易于理解，适当变更了图的尺寸。

图1是表示本实用新型的实施方式的屏蔽罩2的分解立体图。图2是本实用新型的实施方式的屏蔽罩2中的框体30的部分放大立体图。图3是说明在框体30中收纳了电路基板20的状态的俯视图。图4是说明在框体30中收纳了电路基板20的状态的侧视图。图5是以图3的V－V线切断后的剖视图。图6是收纳在框体30中的电路基板20的部分放大立体图。

如图1所示，屏蔽罩2具备：金属制的框体30、以及覆盖框体30的上面33和下面34的金属制的罩50。罩50分为上罩51和下罩52，分别能被设置在框体30的侧面31的外壁31b上的卡止部32卡止。

另外，为了使说明易于理解，为了表示部件间的相对的位置关系而用上下说明，但也可以是使上下方向反转。此外，作为配置电子电路模块1的方向，并不限定于本说明书的上下方向，而是能够配置为任意的方向。

电子电路模块1是用屏蔽罩2覆盖电路基板20的结构。电子电路模块1在框体30中收纳电路基板20并焊接后，安装罩50。框体30的上面33被上罩51覆盖，几乎没有间隙。框体30的下面34被下罩52覆盖，几乎没有间隙。由此，电路基板20被金属制的框体30和罩50包围。因而，在屏蔽外部来的电磁波的同时，抑制由高频电路等的电子电路模块自身的电路动作产生的高频噪声向外部传播。另外，在图1中省略了用来连接电路基板20与外部电路的连接端子，但对于噪声的屏蔽，该连接端子或用于外部连接的线缆等也被考虑到。

如图2所示，在框体30的侧面31的内壁31a上，形成有向上下延伸的肋状的多个突起35，在突起35的上下方向的中间位置上形成有电路基板20能够嵌合的基板嵌合部36。大致长方形的突起35以从上部的一边逐渐向内侧突出的方式设置，其他的3个边设置有使侧面31和突起35不连续的狭缝（Slit）状的开口37。因而，能够进行以上部的1边为支点的弹性变形。另一方面，基板嵌合部36是为了保持电路基板20而将突起35的中央部分相对于突起35的凸方向以凹形状而设置的部分。由此，如果电路基板20的侧面嵌合到基板嵌合部36中，则被保持而不从凹形状的位置的上下方向上脱落。

如图1及图3所示，框体30是具有4个侧面31的金属制的组装零件，以便能够收纳搭载有电子零件10的电路基板20。在4个侧面31中的对置的两个内壁31a上，形成有向上下延伸的肋状的多个突起35。突起35由于形成在对置的两个内壁31a上，所以能够保持被收纳的电路基板20。另外，如图3所示，电路基板20在与突起35接触的部位上具有缺口22。此外，电路基板20除了与突起35接触的部位以外，还在与框体30之间设置有间隙，并被收纳。因而，即使框体30受到外力而稍稍变形，也不会在电路基板20上施加来自与突起35接触的部位以外的应力。

如图4所示，框体30的侧面31的4个外壁31b突出有能够卡止上罩51和下罩52的卡止部32。进而，如图4所示，与设在内壁31a上的突起35相对应的位置（背面）在外壁31b上形成有凹部。在外壁31b的凹部，对应于突起35而形成有狭缝状的开口37。这样的框体30能够通过将4片金属制的板材冲压加工并组装而容易地制作。例如，外形和开口部分通过冲剪加工形成，突起35和卡止部32等通过半冲孔（Half punch）而形成。框体30及罩50的材质是例如板厚0.2mm的镀层钢板。

在本实施方式的框体30中，与以垂直的角度设置在内壁31a上的弯折形状的框腿不同，设置有向上下延伸的肋状的突起35，所以从垂直于侧面31的方向观察，能够使开口37成为小的开口面积且细长的狭缝状。这样，能够容易地形成使金属制的侧面31变形的突起35。由于在框体30的侧面31上设置有狭缝状的开口37，所以突起35及基板嵌合部36能够弹性位移。在收纳电路基板20的状态下，从垂直于侧面31的方向观察，开口37的一部分被电路基板20闭塞。此外，由于开口37形成为细长的狭缝状，所以当焊接电路基板20时，能够通过焊锡材料将开口37闭塞。

如图5所示，在框体30中收纳有电路基板20的状态下，电路基板20被基板嵌合部36从上下保持。突起35及基板嵌合部36能够在图5的左右方向上弹性位移。由此，形成在对置的两个侧面31的内壁31a上的突起35的基板嵌合部36能够将电路基板20以夹持的状态保持。这样，在收纳着电路基板20的状态下，在图5的上下方向及左右方向的任一方向上，都能够稳定地保持电路基板20。因而，不用担心在用焊锡21连接之前的期间电路基板20的位置变得不稳定、或在用焊锡21接合后焊锡21剥离。

当将电路基板20收纳到框体30中时，电路基板20接触在突起35上，能够将突起35向外侧推扩并收纳到基板嵌合部36的位置。随着电路基板20向基板嵌合部36的位置移动，突起35要通过弹性位移向内侧恢复到原来的状态，所以实现夹持电路基板20的状态。因而，能够使被收纳的电路基板20的定位容易，且在收纳有电路基板20的状态下稳定地保持电路基板20。

另外，如图6所示，电路基板20在与突起35嵌合的部位上具有俯视时呈半圆形的缺口22，并且以将缺口22覆盖的方式形成有金属镀层（未图示），且在金属镀层上印刷有焊锡21。另一方面，在框体30的突起35上，形成有基板嵌合部36以及锡焊辅助孔38。能够通过回流焊将焊锡21连接在突起35上，并从形成在基板嵌合部36上的锡焊辅助孔38通过点胶机（Dispenser）更可靠地进行焊接。

这样的电路基板20可以在1张大的基板上预先穿孔出作为缺口22的孔，并切割该基板而制造以使其具有半圆形的缺口22。此外，该缺口22也能够用于连接设置在电路基板20的表面背面上的布线（未图示），在本实施方式中连接在未图示的接地布线上。

通过用焊锡21将缺口22与基板嵌合部36连接，使得框体30电连接在接地布线上。此外，通过将上罩51及下罩52卡止到设置在框体30的侧面31的外壁31b上的卡止部32上，使得上罩51及下罩52也电连接在接地配线上。因而，在屏蔽来自外部的电磁波的同时，能够抑制通过高频电路等的电子电路模块1自身的电路动作产生的高频噪声向外部传播。

框体30的上面33被上罩51覆盖，几乎没有间隙。框体30的下面34被下罩52覆盖，几乎没有间隙。进而，对于开口37及未图示的连接端子，也通过做成不具有开口部的构造，能够提高屏蔽性，电子电路模块1使用的频率越高越需要这样的构造。

本实用新型并不限定于上述实施方式，在不脱离主旨的范围内能够进行各种变更来实施。例如可以如以下这样变形而实施，这些实施方式也属于本实用新型的技术范围。

<第1变形例>

图7是第1变形例的框体30的部分放大立体图。图8是说明第1变形例的框体30中收纳有电路基板20的状态的部分剖视图。

如图7所示，向上下延伸的肋状的突起35在上下方向的中间位置具有基板嵌合部36，并且被开口37和锡焊辅助孔38分割为上下。被分割为上下的大致长方形的突起35分别以从1边逐渐向内侧突出的方式设置，分别能够进行以1边为支点的弹性变形。

如图8所示，在框体30中收纳有电路基板20的状态下，电路基板20被基板嵌合部36从上下保持。由于突起35是使金属制的侧面31变形而形成，所以能够在图8的左右方向上弹性位移。由此，形成在对置的两个侧面31的内壁31a上的突起35的基板嵌合部36能够将电路基板20以夹持的状态保持。这样，在收纳有电路基板20的状态下，在图8的上下方向及左右方向的任一方向上，都能够稳定地保持电路基板20。因此，不用担心在用焊锡21连接之前的期间电路基板20的位置变得不稳定、或在用焊锡21接合后焊锡21剥落。因而，使被收纳的电路基板20的定位容易，且能够在收纳有电路基板20的状态下稳定地保持电路基板20。

<第2变形例>

图9是第2变形例的框体30的部分放大立体图。图10是第2变形例的框体30中收纳的电路基板20的部分放大立体图。

如图9所示，向上下延伸的肋状的突起35在上下方向的中间位置具有基板嵌合部36，并且基板嵌合部36被锡焊辅助孔38分割为上下。大致长方形的突起35以从上部的1边逐渐向内侧突出的方式而设置，其他的3个边设置有使侧面31与突起35不连续的狭缝状的开口37。因而，能够进行以上部的1边为支点的弹性变形。另一方面，基板嵌合部36将电路基板20以夹持的状态保持，并且能够从锡焊辅助孔38通过点胶机进行更可靠地焊接。

如图10所示，组装在图9的框体30中的电路基板20的缺口22被加工为与突起35的形状嵌合的形状。通过缺口22与突起35嵌合，并且基板嵌合部36也嵌合到电路基板20上，使得电路基板20的保持变得更稳定。因此，不用担心在用焊锡21连接之前的期间电路基板20的位置变得不稳定、或在用焊锡21接合后焊锡21剥落。因而，使被收纳的电路基板20的定位容易，且能够在收纳有电路基板20的状态下稳定地保持电路基板20。

另外，在上述实施方式中，在任一种情况下都形成有锡焊辅助孔38，但也可以是不形成锡焊辅助孔38的构造。此外，突起35也可以形成在4个构成侧面31的金属制的板材上。此外，框体30也可以是将1张或2张金属制的板材弯折而形成。

本实用新型的屏蔽罩能够用于由搭载有电子零件的电路基板构成的高频电路等的电子电路模块中。

Claims (3)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，具备：

具有4个侧面的金属制的框体，能够收纳搭载有电子零件的电路基板；以及

以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩；

在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的多个突起，在上述突起上形成有上述电路基板能够嵌合的基板嵌合部。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，

上述突起以设置有与上述框体的上述侧面的不连续部的方式而形成，从垂直于上述侧面的方向观察，上述不连续部是将上述突起包围的狭缝状的开口。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，

当收纳有上述电路基板时，上述开口能够闭塞。

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