CN203444077U - 一种测试电路板电镀贯孔的多孔板 - Google Patents
一种测试电路板电镀贯孔的多孔板 Download PDFInfo
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Abstract
一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板，所述金属板上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。该多孔板制作方便，快捷简易，可以用来测试纵横比5:1到15:1，不同孔径的电镀生产能力，并且测试简单，只需用万用表来测试接口的开短路，以及用电阻测试仪器来测试孔的电阻大小的方式便可确认孔的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种测试电路板电镀贯孔的多孔板。
背景技术
随着电子产业的发展，线路板产业也越来越发达，高纵横比的电路板越来越多，纵横比8:1到纵横比12:1的板陆续的出现，企业需要花费大量精力去研究药水的贯孔性能，测试药水是否可以达到要求，但是其测试过程十分不方便，且花费成本过大。
发明内容
本申请要解决的主要技术问题是，提供一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，用以简易快捷的测试电镀药水贯孔能力。
为解决上述技术问题，本申请提出的技术方案是：一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板，所述金属板上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。
进一步的，该圆孔为一万个。
进一步的，该圆孔中相同孔径的孔为1250个。
进一步的，该圆孔的纵横比至多为15:1。
进一步的，该圆孔包括八种不同孔径的孔。
进一步的，该圆孔的孔径大小为0.2mm~0.6mm。
进一步的，该电导线的大小为0.1mm。
本申请相对于现有技术，其具有如下的优点和有益效果：
该多孔板制作方便，快捷简易，可以用来测试纵横比5:1到15:1，不同孔径的电镀生产能力，并且测试简单，只需用万用表来测试接口的开短路，以及用电阻测试仪器来测试孔的电阻大小的方式便可确认孔的厚度。
附图说明
图1是本实用新型一种测试电路板电镀贯孔的多孔板一优选实施例的结构示意图。
图2是本实用新型一种测试电路板电镀贯孔的多孔板的测试示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板，所述金属板上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。
在一优选实施例中，如图1所示，本实用新型一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板1，该金属板上钻有一万个圆孔（图中未全部表示出），其中包括了八种不同孔径的孔，依次为孔径0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.45mm，0.5mm，0.6mm的孔，每种孔径的圆孔为1250个，其纵横比从5:1到15:1，相同孔径的孔用0.1mm的电导线错位地连接起来，在图1中，圆孔2为孔径为0.6mm的孔，其纵横比为5:1,圆孔3为孔径为0.2mm的孔，其纵横比为15:1。
如图2所示为其测试示意图，相同孔径的孔通过一条电导线错位的连接起来，电导线的两端连接第一测试接口4和第二测试接口5，只需用万用表测试第一测试接口4和第二测试接口5的开短路来确认是否有孔开，此外，通过电阻测试仪器测试两端的电阻，可以通过电阻的大小来判断孔铜的厚度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板（1），其特征在于，所述金属板（1）上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。
2.如权利要求1所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述圆孔为一万个。
3.如权利要求如权利要求1所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述圆孔中相同孔径的孔为1250个。
4.如权利要求1所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述圆孔的纵横比至多为15:1。
5.如权利要求1所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述圆孔包括八种不同孔径的孔。
6.如权利要求5所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述圆孔的孔径大小为0.2mm~0.6mm。
7.如权利要求1所述的一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，其特征在于，所述电导线的大小为0.1mm。
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| CN201320608068.9U CN203444077U (zh) | 2013-09-29 | 2013-09-29 | 一种测试电路板电镀贯孔的多孔板 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106352828A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板电镀深度能力测试板 |
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| CN113702446A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-26 | 松山湖材料实验室 | 一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法 |
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2013
- 2013-09-29 CN CN201320608068.9U patent/CN203444077U/zh not_active Expired - Fee Related
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