CN203434259U - 一种介质tem谐振器 - Google Patents

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李俊杰
陈荣达
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Suzhou Rf Top Electronic Communications Co ltd
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SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATION CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种介质TEM谐振器，包括呈长方柱状的基体，基体除上表面以外的五个面均印刷有相互连接的银层，且基体的上表面向下凹陷形成一台阶面；一通孔贯穿台阶面与基体的下表面设置，且其内壁印刷有银层；通孔的轴向长度小于所述基体的高。由于谐振器的频率与谐振腔沿电磁波传播方向的长度呈反比，该介质TEM谐振器其通孔的轴向长度小于长方柱的高，即实现了在不改变谐振器材料的介电常数的基础上，通过改变其结构，影响内部电场分布，从而达到不增加长度的情况下，降低了谐振器的频率。

Description

一种介质TEM谐振器
技术领域
本实用新型涉及一种滤波器，尤其涉及一种介质TEM谐振器。
背景技术
随着通信业的不断发展，作为无线通信重要组成部分的无线通信基站建设也受到广泛关注。要控制通信信道外的干扰以及同一通信系统信道之间的相互干扰变得十分关键，为此需使用滤波器和双工器来实现此功能。
目前，滤波器和双工器用谐振器有部分采用镀银金属同轴腔，但这种同轴腔的品质因素有限，且由于采用固有的较大热膨胀系数的金属腔，导致谐振器的谐振频率温度稳定性差。
而，介质TEM模谐振器以其产品体积小、损耗低、谐振频率温度稳定性好、结构稳定及品质因素高等优点在通信方面受到越来越多设计人员的青睐。但由于受到制造工艺与成本的限制，谐振器的频率不能做到很低，给设计者带来很多困扰，也使得介质TEM谐振器的市场推广受到一定局限性。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种介质TEM谐振器，可降低谐振器的频率。
本实用新型提供一种介质TEM谐振器，包括：
基体，呈长方柱设置，所述基体除上表面以外的五个面均印刷有相互连接的银层，且所述基体的上表面向下凹陷形成一台阶面；
通孔，所述通孔贯穿所述台阶面与所述基体的下表面，且所述通孔的内壁印刷有银层。
进一步地，所述通孔的轴向长度小于所述基体的高。
进一步地，所述台阶面的面积小于所述上表面。
进一步地，所述台阶面环绕所述通孔的圆周设置。
进一步地，所述台阶面上印刷有银层，且所述台阶面上的银层与所述通孔内壁的银层连接。
优选地，所述基体的材质为介质陶瓷。
谐振器的频率与谐振腔沿电磁波传播方向的长度呈反比，本实用新型提供的所述介质TEM谐振器其通孔的轴向长度小于长方柱的高，即实现了在不改变谐振器材料的介电常数的基础上，通过改变其结构，影响内部电场分布，从而达到不增加长度的情况下，降低了谐振器的频率；在台阶面上印刷银层增加了电场面的银层，从而增加了等效电容，在不改变长度的情况下，降低了频率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种介质TEM谐振器的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种介质TEM谐振器的俯视图；
图3为沿图2中A-A线的剖视图。
附图标号说明
1-基体，2-台阶面，3-通孔，11-上表面，12-下表面，10、20、30-银层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详述。
请参阅图1，本实用新型提供了一种介质TEM谐振器，包括基体1，所述基体1的材质为介质陶瓷，且所述基体1呈长方柱设置。
请参阅图1和图3，所述基体1除上表面11以外的五个面均印刷有相互连接的银层10。
请参阅图1至图3，所述基体1的上表面11向下凹陷形成一台阶面2，所述台阶面2上镀有银层20。
请参照图2，所述台阶面2的面积小于所述上表面11，且所述台阶面2环绕所述通孔3的圆周设置。
请参阅图1至图3，通孔3贯穿所述台阶面2与所述基体1的下表面12，且所述通孔3的内壁印刷有银层30，所述通孔3内壁的银层30与所述台阶面2上的银层20连接。
所述通孔3的轴向长度小于所述基体1的高。
根据微波理论，谐振器
Figure BDA0000382564620000031
其中：
C为光速；
L为谐振腔沿电磁波传播方向的长度；
Er为谐振器所有材料的介电常数。
从上式中可知，频率f0跟谐振器所用材料Er还有其谐振腔沿电磁波传播方向的长度L有关，且与谐振腔沿电磁波传播方向的长度成反比，本实用新型提供的所述介质TEM谐振器其通孔的轴向长度小于长方柱的高，即实现了在不改变谐振器材料的介电常数的基础上，通过改变其结构，影响内部电场分布，从而达到不增加长度L的情况下，降低了谐振器的频率；增设台阶面可缩短上下表面的距离，在台阶面上印刷银层增加了电场面的银层，从而增加了等效电容，因为频率跟电容，电感成反比，所以在不改变长度的情况下，降低了频率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种介质TEM谐振器，其特征在于，包括：
基体，呈长方柱设置，所述基体除上表面以外的五个面均印刷有相互连接的银层，且所述基体的上表面向下凹陷形成一台阶面；
通孔，所述通孔贯穿所述台阶面与所述基体的下表面，且所述通孔的内壁印刷有银层。
2.根据权利要求1所述的一种介质TEM谐振器，其特征在于，所述通孔的轴向长度小于所述基体的高。
3.根据权利要求1所述的一种介质TEM谐振器，其特征在于，所述台阶面的面积小于所述上表面。
4.根据权利要求1所述的一种介质TEM谐振器，其特征在于，所述台阶面环绕所述通孔的圆周设置。
5.根据权利要求1所述的一种介质TEM谐振器，其特征在于，所述台阶面上印刷有银层，且所述台阶面上的银层与所述通孔内壁的银层连接。
6.根据权利要求1所述的一种介质TEM谐振器，其特征在于，所述基体的材质为介质陶瓷。
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