CN203260698U - 一种腔体滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种腔体滤波器，该腔体滤波器包括谐振腔、谐振子和金属缓冲件；其中，谐振子通过金属缓冲件连接在谐振腔的内底壁上，该金属缓冲件的热膨胀系数介于谐振子的热膨胀系数与谐振腔的热膨胀系数之间；谐振子进一步包括介质本体和导电层，介质本体表面上开设有凹孔，导电层设置在介质本体的侧壁上。该腔体滤波器中的谐振子与谐振腔内部之间的连接处不易产生裂纹或断纹，且该腔体滤波器可达到谐振频率低、功率高和体积小的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波通信领域的滤波器，特别涉及一种腔体滤波器。
背景技术
而今，随着移动通信系统的快速发展，人们对移动通信设备的性能要求日益严格，其中，腔体滤波器是应用广泛的电子元件，具有储能和选频的特性，多个腔体滤波器可组成腔体滤波器，现有的腔体滤波器主要包括谐振子和谐振腔等。然，现有的腔体滤波器很难实现在保证其高功率和低频率的同时，还实现腔体滤波器的小型化；另一方面，腔体滤波器中的谐振子大都是直接安装在其谐振腔的内底壁上，由于二者间的热膨胀系数差距较大，经过高低温循环，介质材料和腔体材料形变量不一致，极容易导致腔体滤波器中的谐振子与谐振腔的内底壁的连接处出现裂纹或断纹，从而影响腔体滤波器的整体性能。
实用新型内容
为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种腔体滤波器，该腔体滤波器中的谐振子与谐振腔内部之间的连接处不易产生裂纹或断纹，且该腔体滤波器可达到谐振频率低、功率高和体积小的效果。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种腔体滤波器，所述腔体滤波器包括谐振腔、谐振子和金属缓冲件；其中，所述谐振子通过所述金属缓冲件连接在所述谐振腔的内底壁上，所述金属缓冲件的热膨胀系数介于所述谐振子的热膨胀系数与所述谐振腔的热膨胀系数之间；所述谐振子包括介质本体和导电层，所述介质本体表面上开设有凹孔，所述导电层设置在所述介质本体的侧壁上。
进一步地，所述谐振子与所述金属缓冲件之间、所述金属缓冲件与所述腔体之间均通过焊接连接。
进一步地，所述谐振子与所述金属缓冲件连接的一面烧结有铜层或者银层。
进一步地，所述金属缓冲件的厚度小于所述谐振子的高度。
进一步地，所述凹孔与所述介质本体同轴设置。
进一步地，所述凹孔为盲孔或通孔。
进一步地，所述导电层部分或全部覆盖于所述介质本体的外侧壁和/或内侧壁上。
进一步地，所述导电层为附着在所述介质本体表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。
进一步地，所述导电层直接附着或通过连接媒介设置在所述介质本体的侧壁上。
进一步地，所述导电层为金属筒，所述介质本体为筒状，且同轴嵌套于所述金属筒内部和/或外部。
进一步地，所述金属筒为由单一的金属或合金制成的金属筒。
进一步地，所述金属筒包括基体和覆盖在所述基体表面的金属层。
进一步地，所述基体为非金属材料制成，或者为与所述金属层不同的金属材料制成。
与现有技术相比，本实用新型所提供的一种腔体滤波器及腔体滤波器达到了如下的技术效果：
1、本实用新型所提供的腔体滤波器是通过在该腔体滤波器中的谐振子与谐振腔内底壁之间加设金属缓冲件，在温度变化引起形变时起到温度缓冲的作用，使谐振子与谐振腔之间的连接稳固，不易产生裂纹或断纹，提高了腔体滤波器的整体性能。
2、本实用新型所提供的腔体滤波器在保证其谐振频率低、高功率的同时，且可实现其体积的小型化。
3、该腔体滤波器结构简单，易于加工，适合批量生产。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的腔体滤波器的剖视图；
图2为本实用新型实施例二的腔体滤波器的剖视图；
图3为本实用新型实施例三的腔体滤波器的剖视图；
图4为本实用新型实施例四的腔体滤波器的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。
如图1所示，为本实用新型实施例所述的腔体滤波器的剖视图，该腔体滤波器包括金属缓冲件1、谐振腔2和谐振子3；其中，谐振子3通过金属缓冲件1连接在谐振腔2的内底壁201上，该金属缓冲件1的热膨胀系数介于谐振子3的热膨胀系数与谐振腔2的热膨胀系数之间，此设计是根据不同材料的热膨胀系数不同，导致热膨胀后的形变量不同设计的；即该腔体滤波器在经过高低温循环的加工处理后，由于金属缓冲件1形变程度介于谐振子3和谐振腔2材料之间，可起到缓冲作用，不易使谐振子3和谐振腔2之间的连接处产生裂纹或断纹。具体地，金属缓冲件1的材料可为铁、铜等导电性能良好的材料，金属缓冲件1的厚度小于谐振子3的高度；且二者的横截面形状是相对应的，进一步地，金属缓冲件1的横截面不大于谐振子3的横截面大小，谐振子3与金属缓冲件1相连接的切面和金属缓冲件1与谐振腔2相连接的切面均是通过焊接连接，且在谐振子3与金属缓冲件1连接的一面烧结有铜层或者银层以方便焊接。
该腔体滤波器中的谐振子3包括介质本体301和导电层302，其中，介质本体301表面上开设有凹孔303，导电层302设置在介质本体301的侧壁上。介质本体301由介电常数大于1的介电材料制成。凹孔303与介质本体301共中心轴线地设置。特别地，凹孔303为盲孔，此时，介质本体301的形状可以为一个具有下半部实体、上半部含有一同轴中空内腔的圆柱体或方形体，当然，该介质本体301也可以为其它适用形状，在此不作具体限定。导电层302部分或全部覆盖于介质本体301的外侧壁和/或内侧壁上。进一步地，导电层302通过直接附着或通过连接媒介设置在介质本体301的侧壁上，其材料采用的是金属材料，该金属材料为银、铜、金中的一种或者两种以上的合金；当然导电层302的材料也可以采用导电的非金属材料，该非金属材料可以是但不限于导电石墨。
优选地，介质本体301为圆筒状的介质筒，导电层302也为圆筒状的金属筒，其套设在所述介质筒外部或位于介质筒内部。优选金属筒底部与腔体底部电连接。优选地，所述介质筒由介电常数大于1的介电材料制成；所述金属筒可以由单一的金属或合金制成。其中，金属筒的结构还可以优选地包括基体和覆盖在所述基体表面的金属层，从而更为优化滤波器的性能；具体地，所述基体为非金属材料制成，如：特氟龙、陶瓷、氧化铝等，或者为与所述金属层不同的金属材料制成，如：铁、铜、铝、钢等，在此对上述内容不作出详细限定。
当然，导电层302也可以为其他结构形式，例如为直接电镀或蒸镀或溅射到介质本体301上的金属层，也可以为附着在介质本体表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构，该导电结构可以为工字形金属线、金属线构成的开口谐振环、矩形金属片等任意几何形状。
如图2所示，为本实用新型提供的另一种腔体滤波器，该腔体滤波器中的谐振子3同样通过金属缓冲件1设置在谐振腔2的下底壁201处，与实施例一的不同之处在于：谐振子3中的介质本体301上的凹孔303为通孔，凹孔303的形状在此不作具体限定，如，凹孔303可以为圆形通孔和方形通孔等。导电层302全部或部分覆盖在介质本体301的内侧壁和/或外侧壁上，在一优选实施例中，导电层302为金属筒，介质本体301为筒状，介质本体301同轴嵌套于金属筒内部和/或外部，形成谐振子3。
如图3和图4所示，本实用新型还可以提供具有多个谐振腔的腔体滤波器。图中所示的腔体滤波器具有两个谐振腔，在实际应用中，可以根据需要设置谐振腔的数量。其中，每个腔体滤波器均包括金属缓冲件1、谐振腔2、谐振子3，谐振子3包括介质本体301和导电层302，该介质本体301表面上开设有凹孔303，导电层302设置在介质本体301的侧壁上。由于该腔体滤波器是由本实用新型所提供的腔体滤波器组成，因此，其同样具备腔体滤波器中的谐振子3与谐振腔2之间的连接处不易产生裂纹或断纹，且谐振频率低、功率高和体积小的性能。
值得注意的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限定本实用新型的专利保护范围，本实用新型还可以部件进行材料和结构的改进，或者是采用技术等同物进行替换。故凡运用本实用新型的说明书及图示内容所作的等效结构变化，或直接或间接运用于其他相关技术领域均同理皆包含于本实用新型所涵盖的范围内。
Claims (11)
1.一种腔体滤波器，其特征在于，所述腔体滤波器包括谐振腔、谐振子和金属缓冲件；其中，所述谐振子通过所述金属缓冲件连接在所述谐振腔的内底壁上，所述金属缓冲件的热膨胀系数介于所述谐振子的热膨胀系数与所述谐振腔的热膨胀系数之间；所述谐振子包括介质本体和导电层，所述介质本体表面上开设有凹孔，所述导电层设置在所述介质本体的侧壁上。
2.如权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振子与所述金属缓冲件之间、所述金属缓冲件与所述腔体之间均通过焊接连接。
3.根据权利要求2所述的腔体滤波器，其特征在于：所述谐振子与所述金属缓冲件连接的一面烧结有铜层或者银层。
4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述金属缓冲件的厚度小于所述谐振子的高度。
5.根据权利要求1-4中任一所述的腔体滤波器，其特征在于，所述凹孔与所述介质本体同轴设置。
6.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述凹孔为盲孔或通孔。
7.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层部分或全部覆盖于所述介质本体的外侧壁和/或内侧壁上。
8.根据权利要求7所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层为附着在所述介质本体表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。
9.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层直接附着或通过连接媒介设置在所述介质本体的侧壁上。
10.根据权利要求9所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层为金属筒，所述介质本体为筒状，且同轴嵌套于所述金属筒内部和/或外部。
11.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述金属筒包括基体和覆盖在所述基体表面的金属层。
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