CN203386169U - 触摸输入薄片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种触摸输入薄片，其包括透明基底、透明导电膜、保护膜、感光银浆线以及绝缘膜。该上述触摸输入薄片的透明导电膜上设有保护膜，可以防止在制作感光银浆线显像过程中对可视区内导电图案的刮伤或感光银粉的残留在可视区而影响产品的性能，并且在感光银浆线上覆盖一层绝缘膜，可以提高感光银浆线在边缘区与透明基底的附着力，防止在后续制程中出现感光银浆线断开或短路的情况。因此，上述制作的触摸输入薄片不仅可以做到触控产品的窄边框化，并且可以大幅度的提高产品的良率，从而实现该工艺的量产化作业。此外，本实用新型还涉及一种触摸输入薄片的制作方法。
Description
技术领域
本实用新型涉及触摸屏制作领域，尤其是涉及一种触摸输入薄片。
背景技术
随着触控行业的飞速发展，人们对触控产品的品质需求越来越高，一方面在功能上要求可实现精确定位、迅速感应以及多点触控等；另一方面在外观上要求具有轻薄化以及窄边框等特征。针对以上产品高品质的要求，行业中不断涌现了In-cell、On-cell、激光镭射、黄光制程以及感光银工艺等新兴技术，其都在一定程度上引导了触控产品的发展趋势。然而传统的触摸输入薄片制作过程中普遍存在产品的良品率不高等问题，如在感光银浆曝光显影时容易造成可视区内导电图案的刮伤损坏，感光银浆线与基材的附着力较差从而在后续的制程中容易造成银浆线的断线等。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种良品率较高的触摸输入薄片。
一种触摸输入薄片，包括：
透明基底，包括中部的可视区以及位于所述可视区外侧周边的边缘区；
透明导电膜，具有预设的导电图案，设在所述透明基底一侧表面的所述可视区上；
保护膜，设在所述透明基底上且覆盖所述透明导电膜；
感光银浆线，设在所述透明基底的所述边缘区上且与所述透明导电膜在所述透明基底上同侧设置，所述感光银浆线与所述透明导电膜电连接；以及
绝缘膜，设在所述透明基底上且覆盖所述感光银浆线。
在其中一个实施例中，所述透明基底的厚度为50μm-125μm。
在其中一个实施例中，所述透明导电膜的厚度为10～30nm。
在其中一个实施例中，所述保护膜的厚度为10～20μm。
在其中一个实施例中，所述感光银浆线的厚度不超过8μm，所述感光银浆线的线宽与线距比为20μm/20μm、30μm/30μm、40μm/40μm或30μm/40μm。
在其中一个实施例中，所述绝缘膜的厚度不超过6μm。
上述触摸输入薄片的透明导电膜上设有保护膜，可以防止在制作感光银浆线显像过程中对可视区内导电图案的刮伤或感光银粉的残留在可视区而影响产品的性能，并且在感光银浆线上覆盖一层绝缘膜，可以提高感光银浆线在边缘区与透明基底的附着力，防止在后续制程中出现感光银浆线断开或短路的情况。因此，上述制作的触摸输入薄片不仅可以做到触控产品的窄边框化，并且可以大幅度的提高产品的良率，从而实现该工艺的量产化作业。
附图说明
图1为一实施方式的触摸输入薄片的结构示意图；
图2为一实施方式的触摸输入薄片的制作流程图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型的触摸输入薄片及其制作方法进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一实施方式的触摸输入薄片100包括透明基底110、透明导电膜120、保护膜130、感光银浆线140以及绝缘膜150。
透明基底110包括中部的可视区112以及位于可视区112外侧周边的边缘区114。在本实施方式中，透明基底110呈长方体型，厚度为50～125μm。透明基底110的材料可以为对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯塑料或玻璃等，优选为由对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯塑料等透明的塑料薄膜制作。
透明导电膜120具有预设的导电图案，位于可视区112的透明基底110上。透明导电膜120的材料优选是氧化铟锡（ITO），厚度为10～30nm。可以理解，在其他实施方式中，透明导电膜120的材料不限于ITO，如还可以为其他半导体氧化物材料，尤其是透明性和导电性较好的氧化铝锌（AZO）、氧化镓锌（GZO）或氧化铟锌（IZO）等金属掺杂的n型半导体氧化物。
保护膜130设在透明基底110上并且覆盖透明导电膜120。保护膜130的材料为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物。保护膜130的厚度为10～20μm。保护膜130可以对透明导电膜120形成保护，防止在后续的制程过程中对透明导电膜120的损坏，并可以防止其他导电物质如感光银粉沉积在透明导电膜120上破坏导电图案。在后续触摸设备的组装过程中，只要撕下保护膜130再按照正常的制程进行即可。
感光银浆线140设在透明基底110的边缘区114上且与透明导电膜120在透明基底110上同侧设置。感光银浆线140与透明导电膜120电连接。感光银浆线140的厚度不超过8μm，且感光银浆线140的线宽与线距比可以为20μm/20μm、30μm/30μm、40μm/40μm或30μm/40μm。感光银浆线140的线宽与线距比可以达到20μm/20μm级别，有利于产品窄边框化的实现。
绝缘膜150设在透明基底110的边缘区114上且覆盖感光银浆线140。绝缘膜150的材料可以是透明或有色的绝缘油墨，如树脂类物质等。绝缘膜150的厚度在6μm以下。绝缘膜150的存在可以很好的对感光银浆线140形成保护，防止在后续制程过程中对感光银浆线140的破坏，造成感光银浆线140的短路或断路。
此外，本实施方式还提供了一种触摸输入薄片的制作方法，如图2所示，具体包括如下步骤：
步骤一：在提供的透明基底110的一侧表面溅射一层由导电材料形成的导电层122。其中，透明基底110包括中部的可视区112以及位于可视区112外侧周边的边缘区114。
在本实施方式中，还包括对透明基底110进行老化处理以控制透明基底110的伸缩率在预设范围内的步骤，也即控制透明基底110的伸缩率在正常的范围内即可。
步骤二：对导电层122进行黄光制程或全自动印刷方式处理，在透明基底110的可视区112形成具有预设导电图案的透明导电膜120。
其中，黄光制程处理可以是包括如下步骤：
在导电层122的整面上涂覆负型光阻，通过曝光方式对预设导电图案区域的负型光阻进行固化处理；然后利用有机溶液（如含有K2CO3的有机溶液）对负型光阻进行显像处理，除去没有固化的负型光阻；利用酸性溶液（例如HCl、HNO3或者其混合溶液等）对导电层进行蚀刻，并将可视区中具有预设导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有负型光阻保护的导电层区域则保留下来；利用碱性溶液（如NaOH溶液等）对剩余的负型光阻进行剥离处理，即得到在可视区112内具有预设的导电图案的透明导电膜120。
全自动印刷方式可以是包括如下步骤：
使用丝网印刷的方式在导电层122上预设的导电图案区域印刷上紫外光固化耐酸聚酯；利用酸性溶液（例如HCl、HNO3或者其混合溶液等）对导电层进行蚀刻，并将可视区中具有预设导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有聚酯保护的导电层区域则保留下来；利用碱性溶液（如NaOH溶液等）对剩余的聚酯进行剥离处理，即得到在可视区112内具有预设的导电图案的透明导电膜120。
步骤三：使用丝网印刷的方式在可视区112上印刷一层覆盖透明导电膜120的保护膜130。
步骤四：在透明基底110上与透明导电膜120同侧的边缘区114印刷一层与透明导电膜120电连接（图未示）的感光银浆块142，对感光银浆块142进行预烘烤处理以使感光银浆块142固化在透明基底110上。
步骤五：对固化后的感光银浆块142依次进行曝光、显影处理得到与透明导电膜120电连接的感光银浆线140。
步骤六：在边缘区114印刷一层覆盖感光银浆线140的绝缘膜150，对绝缘膜150进行固化处理后得到触摸输入薄片100。
上述触摸输入薄片100的透明导电膜120上设有保护膜130，可以防止在制作感光银浆线140显像过程中对可视区112内导电图案的刮伤或感光银粉的残留在可视区而影响产品的性能。并且在感光银浆线140上覆盖一层绝缘膜150，可以提高感光银浆线140在边缘区114与透明基底110的附着力，防止在后续制程中出现感光银浆线140断开或短路的情况。因此，上述制作的触摸输入薄片100不仅可以做到触控产品的窄边框化，并且可以大幅度的提高产品的良率，从而实现该工艺的量产化作业。
以下为具体实施例部分：
实施例1
透明基底使用厚度为50～125μm的无色透明的对苯二甲酸乙二酯（PET）塑料薄膜，在其表面通过溅射方式形成厚度为10～30nm的ITO作为导电层。通过140℃高温对包含导电层的透明基底进行老化处理，以保证透明基底的伸缩率在正常范围内。然后通过全自动印刷的方式对导电层进行处理，在透明基底的可视区内形成所需的导电图案，其具体工序是：使用丝网印刷的方式在导电层上预设的导电图案区域印刷上紫外光固化耐酸聚酯，并利用紫外使所述聚酯固化；利用HCl溶液对导电层进行蚀刻，并将可视区中具有预设导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有聚酯保护的导电层区域则保留下来；利用NaOH溶液对剩余的聚酯进行剥离处理，即得到在可视区内具有预设的导电图案的透明导电膜。
然后在可视区用聚酯丝网印刷一层厚度为10-20μm的正面保护胶，并通过UV固化或烘箱烘烤的方式将聚酯固化在透明导电膜表面。然后在可视区导电图案外侧边缘利用400目或500目的钢丝网版印刷膜厚为8μm以下的感光银浆块，并通过80℃预烘烤将其固化在透明基底表面，然后对感光银浆块进行曝光，根据需求可以将曝光区域中感光银浆线的线宽线距设计为20μm/20μm、30μm/30μm、40μm/40μm或30μm/40μm等不同规格，然后利用低浓度的Na2CO3或K2CO3的溶液对感光银浆块进行显像处理，从而形成位置不偏的外侧边缘感光银浆线图案，并与中央可视区导电图案形成回路，然后通过130℃高温对感光银浆线进行固化，得出相应线宽线距的感光银浆线，然后在感光银浆线路区域利用丝网印刷一层膜厚为6μm以下的绝缘油墨，从而形成窄边框触摸输入薄片结构中的一层，以同样的方法制作另一层薄片，即得到触摸输入薄片产品。
实施例2
透明基底使用厚度为50～125μm的无色透明的聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）塑料薄膜，在其表面通过溅射方式形成厚度为10～30nm的ITO作为导电层。通过140℃高温对包含导电层的透明基底进行老化处理，以保证透明基底的伸缩率在正常范围内。然后通过黄光制程在可视区内形成所需的电路图案，其具体工序是：在导电层的整面上涂覆负型光阻，通过曝光方式对预设导电图案区域的负型光阻进行固化处理；然后利用K2CO3的有机溶液对负型光阻进行显像处理，除去没有固化的负型光阻；利用HNO3溶液对导电层进行蚀刻，并将可视区中具有预设导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有负型光阻保护的导电层区域则保留下来；利用NaOH溶液对剩余的负型光阻进行剥离处理，即得到在可视区112内具有预设的导电图案的透明导电膜120。
然后在可视区用聚酯丝网印刷一层厚度为10-20μm的正面保护胶，并通过UV固化或烘箱烘烤的方式将聚酯固化在透明导电膜表面。然后在可视区导电图案外侧边缘利用400目或500目的钢丝网版印刷膜厚为8μm以下的感光银浆块，并通过80℃预烘烤将其固化在透明基底表面，然后对感光银浆块进行曝光，根据需求可以将曝光区域中感光银浆线的线宽线距设计为20μm/20μm、30μm/30μm、40μm/40μm或30μm/40μm等不同规格，然后利用低浓度的Na2CO3或K2CO3的溶液对感光银浆块进行显像处理，从而形成位置不偏的外侧边缘感光银浆线图案，并与中央可视区导电图案形成回路，然后通过130℃高温对感光银浆线进行固化，得出相应线宽线距的感光银浆线，然后在感光银浆线路区域利用丝网印刷一层膜厚为6μm以下的绝缘油墨，从而形成窄边框触摸输入薄片结构中的一层，以同样的方法制作另一层薄片，即得到触摸输入薄片产品。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种触摸输入薄片，其特征在于，包括：
透明基底，包括中部的可视区以及位于所述可视区外侧周边的边缘区；
透明导电膜，具有预设的导电图案，设在所述透明基底一侧表面的所述可视区上；
保护膜，设在所述透明基底上且覆盖所述透明导电膜；
感光银浆线，设在所述透明基底的所述边缘区上且与所述透明导电膜在所述透明基底上同侧设置，所述感光银浆线与所述透明导电膜电连接；以及
绝缘膜，设在所述透明基底上且覆盖所述感光银浆线。
2.如权利要求1所述的触摸输入薄片，其特征在于，所述透明基底的厚度为50μm～125μm。
3.如权利要求1所述的触摸输入薄片，其特征在于，所述透明导电膜的厚度为10～30nm。
4.如权利要求1所述的触摸输入薄片，其特征在于，所述保护膜的厚度为10～20μm。
5.如权利要求1所述的触摸输入薄片，其特征在于，所述感光银浆线的厚度不超过8μm，所述感光银浆线的线宽与线距比为20μm/20μm、30μm/30μm、40μm/40μm或30μm/40μm。
6.如权利要求1所述的触摸输入薄片，其特征在于，所述绝缘膜的厚度不超过6μm。
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