CN203368754U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及声电产品技术领域，包括底板以及设置于所述底板上的MEMS芯片，所述底板的边缘部位罩设有外壳，所述MEMS芯片位于所述底板与所述外壳围成的空腔内，所述底板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片与终端产品电路板的焊盘，所述MEMS芯片与所述焊盘之间通过设置在所述外壳与所述底板之间的弹簧电连接，所述弹簧的一端固定于所述底板设有所述MEMS芯片的一侧，所述弹簧的另一端固定于所述外壳顶部的内侧。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着便携式电子终端的飞速发展，作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic System）麦克风主要有Bottom（声孔位于底部）型MEMS麦克风和TOP（声孔位于顶部）型MEMS麦克风。
如图1所示，Bottom型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20a和底板10a，底板10a的内侧设有MEMS芯片30，底板10a上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔12a，底板10a的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，灵敏度高，声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高，需要终端产品的电路板也设有开孔，为声波提供通道，故不能满足一些终端产品的结构需求。
如图2所示，Top型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20b和底板10b，底板10b的内侧设有MEMS芯片30，外壳20b的顶部设有声孔12b，底板10b的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大，后声腔小，其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差，但是其对终端产品的结构要求较底，不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。
目前，有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致，故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风既具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又具有Top型MEMS麦克风的安装方式，能够满足一些便携式电子终端的高标准要求。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种MEMS麦克风，包括底板以及设置于所述底板上的MEMS芯片，所述底板的边缘部位罩设有外壳，所述MEMS芯片位于所述底板与所述外壳围成的空腔内，所述底板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘，所述MEMS芯片与所述焊盘之间通过设置在所述外壳与所述底板之间的弹簧电连接，所述弹簧的一端固定于所述底板设有所述MEMS芯片的一侧，所述弹簧的另一端固定于所述外壳顶部的内侧。
其中，所述外壳包括顶板以及设置在所述顶板边缘部位的环状侧壁，所述环状侧壁的端部与所述底板相结合；所述焊盘设置于所述顶板的外侧；所述弹簧的另一端固定于所述顶板的内侧。
作为一种实施方式，所述弹簧的一端固定有一个金属片，所述金属片固定于所述顶板或所述底板上。
作为另一种实施方式，所述弹簧的两端均固定有一个金属片，位于所述弹簧两端的所述金属片分别固定于所述顶板和所述底板上。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型MEMS麦克风的外壳顶部设有用于电连接MEMS麦克风与终端产品的焊盘，MEMS芯片与焊盘之间通过设置在外壳与底板之间的弹簧电连接。将现有的Bottom型MEMS麦克风中设置在底板上的焊盘移到了外壳的顶部，然后通过弹簧将MEMS芯片与焊盘电连接，在安装本实用新型MEMS麦克风时，焊盘与终端产品的电路板进行焊接，此时声孔位于MEMS麦克风的另一端，不需要在终端的电路板上开孔提供声波通道，故与Top型MEMS麦克风的安装方式一致，并保留了Bottom型MEMS麦克风的声学性能，方便了与终端产品的连接，且满足了终端产品高声学性能的要求。
由于在弹簧的端部固定有金属片，金属片固定在MEMS麦克风的顶板或底板上，金属片能够实现在对弹簧与顶板或底板进行回流焊接时的自动校正和定位，避免了弹簧在焊接时出现倾斜或歪倒的现象，提升了MEMS麦克风的稳定性和成品合格率。
综上所述，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能，且性能稳定。
附图说明
图1是背景技术中Bottom型MEMS麦克风的结构示意图；
图2是背景技术中Top型MEMS麦克风的结构示意图；
图3是本实用新型MEMS麦克风实施例一的结构示意图；
图4是本实用新型MEMS麦克风实施例二的结构示意图；
图5是本实用新型MEMS麦克风实施例三的结构示意图；
图中：10a、底板，10b、底板，10c、底板，12a、声孔，12b、声孔，20a、外壳，20b、外壳，22、顶板，24、环状侧壁，30、MEMS芯片，40、焊盘，50、弹簧，60、金属片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
实施例一：
如图3所示，一种MEMS麦克风，包括底板10c以及设置于底板10c上的MEMS芯片30，底板10c的边缘部位罩设有外壳，MEMS芯片30位于底板10c与外壳围成的空腔内。底板10c为PCB（Printed Circuit Board），MEMS芯片30扣设于底板10c上，并通过两根金线与底板10c电连接，底板10c上对应MEMS芯片30内腔的位置设有声孔12a。
如图3所示，外壳包括顶板22以及设置在顶板22边缘部位的环状侧壁24，环状侧壁24的端部与底板10c相结合。顶板22为PCB,顶板22的外侧设有两个用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40，在底板10c与顶板22之间设有两根弹簧50，两根弹簧50同侧的一端均固定在底板10c设有MEMS芯片30的一侧，两根弹簧50同侧的另一端均固定在顶板22的内侧，两根弹簧50分别电连接MEMS芯片30引出的两根金线与两个焊盘40。两根弹簧50的两端均分别焊接在底板10c和顶板22上，图3中的虚线示意出了两根弹簧50与两根金线、两根弹簧50与两个焊盘40之间的电连接方式，虚线只是用于示意MEMS芯片30、弹簧50和焊盘40之间的电连接方式，并不代表底板10c和顶板22上真正的电路布局，关于电路布局并不是本实用新型的发明要点，且此种简单的电连接方式的电路本领域技术人员能够很容易的设计出多种，故在此不再详述。
如图3所示，环状侧壁24的材质可以采用PCB、塑料或金属中的一种。
如图3所示，本实用新型MEMS麦克风的工作原理如下：
声波通过声孔12a进入，并作用于MEMS芯片30的振膜上，振膜随着声波的强弱而振动，MEMS芯片30将振膜不同幅度的振动转换为变化的电信号，电信号通过金线、底板10c、弹簧50、顶板22与焊盘40传输给终端产品，从而完成声电的转换。本实用新型MEMS麦克风安装于终端产品上后，其声孔12a远离终端产品的电路板，终端产品不需要在电路板上开孔为其提供声波通道，故其安装方式与现有技术中的Top型MEMS麦克风的安装方式一致，可以很方便的与终端产品连接；又由于本实用新型MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，故其结构与现有技术中的Bottom型MEMS麦克风的结构一致，具有灵敏度高等优点，声学性能高。从而本实用新型MEMS麦克风具有便携式电子终端要求的声学性能高、安装方便的技术特点。
实施例二：
如图4所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：
两根弹簧50与顶板22相结合的一端分别固定有金属片60，两个金属片60均固定于顶板22上，并分别与两个焊盘40电连接。
本实施方式与实施例一相比，具有性能更稳定，成品合格率更高的优点：金属片60能够实现在对弹簧50与顶板22进行回流焊接时的自动校正和定位，避免了弹簧50在焊接时出现倾斜或歪倒的现象，故提升了MEMS麦克风的稳定性，提高了MEMS麦克风的成品合格率。
本实施例中金属片60还可以设在弹簧50与底板10c之间，与上述实施方式起到同样的技术效果，实施手段也相同，故在此不再赘述。
实施例三：
如图5所示，本实施方式与实施例二基本相同，其不同之处在于：
两根弹簧50的两端均分别固定有金属片60，位于两根弹簧50与顶板22相结合一端的两个金属片60均固定于顶板22上，并分别与两个焊盘40电连接；位于两根弹簧50与底板10c相结合一端的两个金属片60均固定于底板10c上，并分别与MEMS芯片30引出的两根金线电连接。
本实施方式与实施例二相比，进一步的避免了弹簧50在焊接时出现倾斜或歪倒的现象，更进一步的提升了MEMS麦克风的稳定性，提高了MEMS麦克风的成品合格率。
本实用新型中关于“顶板”和“底板”的命名，只代表二者在MEMS麦克风之中的相对位置关系，并不代表二者在MEMS麦克风之中的绝对位置关系。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.MEMS麦克风，包括底板以及设置于所述底板上的MEMS芯片，所述底板的边缘部位罩设有外壳，所述MEMS芯片位于所述底板与所述外壳围成的空腔内，所述底板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔;其特征在于，所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘，所述MEMS芯片与所述焊盘之间通过设置在所述外壳与所述底板之间的弹簧电连接，所述弹簧的一端固定于所述底板设有所述MEMS芯片的一侧，所述弹簧的另一端固定于所述外壳顶部的内侧。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包括顶板以及设置在所述顶板边缘部位的环状侧壁，所述环状侧壁的端部与所述底板相结合；所述焊盘设置于所述顶板的外侧；所述弹簧的另一端固定于所述顶板的内侧。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述弹簧的一端固定有一个金属片，所述金属片固定于所述顶板或所述底板上。
4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述弹簧的两端均固定有一个金属片，位于所述弹簧两端的所述金属片分别固定于所述顶板和所述底板上。
5.根据权利要求2至3任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述底板为PCB。
6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述顶板为PCB。
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