CN203368753U - Mems麦克风装置 - Google Patents

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李欣亮
王顺
刘瑞宝
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Abstract

本实用新型公开了一种MEMS麦克风装置,涉及声电产品技术领域,包括MEMS麦克风,所述MEMS麦克风由底板和外壳封装为一体,所述底板上设有MEMS芯片和声孔;还包括同时设置在所述MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件,所述电连接组件与所述底板电连接,所述电连接组件上对应所述声孔的位置设有用于声波通过的通孔;所述电连接组件对应所述外壳的部位设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型便于与终端产品连接,同时又具有较高的声学性能。

Description

MEMS麦克风装置
技术领域
本实用新型涉及声电产品技术领域,特别涉及一种MEMS麦克风装置。
背景技术
随着便携式电子终端的飞速发展,作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS(Micro-Electro-Mechanic System)麦克风主要有Bottom(声孔位于底部)型MEMS麦克风和TOP(声孔位于顶部)型MEMS麦克风。
如图1所示,Bottom型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20a和底板10a,底板10a的内侧设有MEMS芯片30,底板10a上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔50a,底板10a的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大,前声腔小,灵敏度高,声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高,需要终端产品的电路板也设有开孔,为声波提供通道,故不能满足一些终端产品的结构需求。
如图2所示,Top型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20b和底板10b,底板10b的内侧设有MEMS芯片30,外壳20b的顶部设有声孔50b,底板10b的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大,后声腔小,其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差,但是其对终端产品的结构要求较底,不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。
目前,有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能,又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致,故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风装置,此MEMS麦克风装置可以将Bottom型MEMS麦克风的安装方式转化成Top型MEMS麦克风的安装方式,同时又保留了Bottom型MEMS麦克风原有的结构不变,即能满足便携式电子终端的高声学性能的要求,同时又满足了其组装方便的要求。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种MEMS麦克风装置,包括MEMS麦克风,所述MEMS麦克风由底板和外壳封装为一体,所述底板上设有MEMS芯片和声孔;还包括同时设置在所述MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件,所述电连接组件与所述底板电连接,所述电连接组件上对应所述声孔的位置设有用于声波通过的通孔;所述电连接组件对应所述外壳的部位设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘。
其中,所述电连接组件包括与所述底板电连接的第一电路板,所述通孔设置于所述第一电路板上;还包括设置于所述外壳外侧的第二电路板,所述焊盘设置于所述第二电路板上;所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
其中,所述第一电路板和所述第二电路板相对于所述MEMS麦克风同侧的一端均凸出所述MEMS麦克风,所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位电连接。
作为一种实施方式,所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位之间设有第三电路板,所述第三电路板与所述MEMS麦克风的侧壁紧密贴合,所述第三电路板的两个端面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
作为另一种实施方式,所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位之间设有第三电路板,所述第三电路板为FPCB,所述第三电路板远离所述MEMS麦克风的侧面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
作为再一种实施方式,所述第一电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第一延伸部,所述第一延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第二电路板延伸,所述第一延伸部的端部与所述第二电路板电连接。
作为再一种实施方式,所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第二延伸部,所述第二延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第一电路板延伸,所述第二延伸部的端部与所述第一电路板电连接。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型MEMS麦克风装置包括MEMS麦克风,还包括同时设置在MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件,电连接组件与MEMS麦克风的底板电连接,电连接组件上对应MEMS麦克风声孔的位置设有用于声波通过的通孔;电连接组件位于MEMS麦克风另一端的部位设有用于电连接MEMS麦克风与终端产品的焊盘。将现有的Bottom型MEMS麦克风中设置在底板上的焊盘移到了位于MEMS麦克风另一端的电连接组件上,并通过电连接组件将MEMS麦克风的底板与焊盘电连接,在安装本实用新型MEMS麦克风装置时,焊盘与终端产品的电路板进行焊接,此时MEMS麦克风的声孔位于MEMS麦克风装置远离焊盘的一端,所以不需要在终端的电路板上开孔提供声波通道,故与Top型MEMS麦克风的安装方式一致,并保留了Bottom型MEMS麦克风的结构和声学性能,方便了与终端产品的连接,且满足了终端产品高声学性能的要求。
可见,本实用新型MEMS麦克风装置解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型MEMS麦克风装置便于与终端产品连接,同时又具有较高的声学性能。
附图说明
图1是背景技术中Bottom型MEMS麦克风的结构示意图;
图2是背景技术中Top型MEMS麦克风的结构示意图;
图3是本实用新型MEMS麦克风装置实施例一的结构示意图;
图4是图3的俯视图;
图5是图3的仰视图;
图6是本实用新型MEMS麦克风装置实施例二的结构示意图;
图7是本实用新型MEMS麦克风装置实施例三的结构示意图;
图8是本实用新型MEMS麦克风装置实施例四的结构示意图;
图中:10a、底板,10b、底板,10c、底板,20a、外壳,20b、外壳,20c、外壳,30、MEMS芯片,40、焊盘,50a、声孔,50b、声孔,50c、声孔,60a、第一电路板,60b、第一电路板,62、通孔,64、第一凸出部,66、第一延伸部,70a、第二电路板,70b、第二电路板,72、第二凸出部,74、第二延伸部,80a、第三电路板,80b、第三电路板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
实施例一:
如图3、图4和图5共同所示,一种MEMS麦克风装置,为矩形结构,包括Bottom型MEMS麦克风,Bottom型MEMS麦克风包括外壳20c,外壳20c为一端开口的筒状结构,外壳20c的开口端覆盖有底板10c,底板10c位于外壳20c内的位置设有MEMS芯片30,MEMS芯片30扣设于底板10c上,并通过两根金线与底板10c电连接,底板10c上对应MEMS芯片30内腔的位置设有声孔50c。MEMS麦克风装置还包括同时设置在MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件,电连接组件与底板10c电连接,电连接组件上对应声孔50c的位置设有用于声波通过的通孔62;电连接组件位于MEMS麦克风的另一端的部位设有四个用于电连接MEMS麦克风与终端产品电路板的焊盘40。
如图3所示,电连接组件包括固定于于底板10c外侧的第一电路板60a,第一电路板60a与底板10c电连接,通孔62设置于第一电路板60a上,且通孔62的大小和形状与声孔50c一致。电连接组件还包括固定于MEMS麦克风另一端(即外壳20c顶部)的第二电路板70a,四个焊盘40设置于第二电路板70a远离MEMS麦克风的一侧。第一电路板60a的一端设有凸出MEMS麦克风的第一凸出部64,第二电路板70a的一端设有凸出MEMS麦克风的第二凸出部72,第一凸出部64与第二凸出部72位于MEMS麦克风的同一侧。第一凸出部64与第二凸出部72之间设有第三电路板80a,第三电路板80a与MEMS麦克风的侧壁紧密贴合,第三电路板80a的两个端面分别与第一电路板60a和第二电路板70a电连接,从而将MEMS芯片30与焊盘40电连接。
如图3所示,外壳20c为金属外壳,金属外壳具有很好的屏蔽效果,能够降低干扰,提升MEMS麦克风装置的声学性能。
如图3所示,第一电路板60a与第二电路板70a均为PCB(Printed CircuitBoard),第三电路板80a为PCB或FPCB(Flexible Printed Circuit Board)。
如图3所示,第一电路板60a、第二电路板70a和第三电路板80a上均设有电路结构,至于具体的电路结构并不是本实用新型的发明要点,且此种简单的电连接方式的电路本领域技术人员能够很容易的设计出多种,故在次不再详述。
如图3所示,本实施例MEMS麦克风装置的工作原理如下:
声波经过通孔62与声孔50c进入,并作用于MEMS芯片30的振膜上,振膜随着声波的强弱而振动,MEMS芯片30将振膜不同幅度的振动转换为变化的电信号,电信号通过金线、底板10c、第一电路板60a、第三电路板80a、第二电路板70a与焊盘40传输给终端产品,从而完成声电的转换。本实用新型MEMS麦克风装置安装于终端产品上后,其声孔50c远离终端产品的电路板,终端产品不需要在电路板上开孔为其提供声波通道,故其安装方式与现有技术中的Top型MEMS麦克风的安装方式一致,可以很方便的与终端产品连接;又由于本实用新型MEMS麦克风装置内设有的是Bottom型MEMS麦克风,故还具有Bottom型MEMS麦克风后声腔大、前声腔小的结构特点,故同样具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能,具有灵敏度高等优点,声学性能高。从而本实用新型MEMS麦克风装置具有便携式电子终端要求的声学性能高、安装方便的技术特点。
实施例二:
如图6所示,本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
第三电路板80b为FPCB,第三电路板80b与MEMS麦克风的侧壁间留有缝隙,第三电路板80b的两端均向MEMS麦克风的方向弯折成弧形,并将两个弧形的外表面(远离MEMS麦克风的侧面)分别与第一电路板60a和第二电路板70a焊接为一体,并分别与第一电路板60a和第二电路板70a电连接。
本实施方式与实施例一中第三电路板80a(如图3所示)为FPCB材质相比,本实施方式中第三电路板80b与第一电路板60a和第二电路板70a之间结合得更牢固,不会发生断路或接触不良的现象,MEMS麦克风装置的稳定性更高。
实施例三:
如图7所示,本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
第一电路板60b凸出MEMS麦克风的部位上设有与第一电路板60b一体的第一延伸部66,第一延伸部66沿MEMS麦克风的侧壁向第二电路板70a延伸,第一延伸部66的端部与第二电路板70a固定连接,并与第二电路板70a电连接。
本实施方式与实施例一相比,其结构更为简单,加工制作工艺简便。
实施例四:
如图8所示,本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
第二电路板70b凸出MEMS麦克风的部位设有与第二电路板70b一体的第二延伸部74,第二延伸部74沿MEMS麦克风的侧壁向第一电路板60a延伸,第二延伸部74的端部与第一电路板60a固定连接,并与第一电路板60a电连接。
本实施方式与实施例一相比,其结构更为简单,加工制作工艺简便。
本实用新型中第一电路板与第二电路板、第一电路板与第三电路板、第三电路板与第二电路板之间的固定方式可以采用焊接、粘接、榫接或卡扣连接等。
本实用新型中命名的“第一电路板”、“第二电路板”和“第三电路板”只是为区别技术特征,并不代表三者之间的安装顺序和工作顺序等。
本实用新型中命名的“第一凸出部”和“第二凸出部”只是为区别技术特征,并不代表二者之间的安装顺序和工作顺序等。
本实用新型中命名的“第一延伸部”和“第二延伸部”只是为区别技术特征,并不代表二者之间的安装顺序和工作顺序等。
本实用新型将Bottom型MEMS麦克风转换为Top型MEMS麦克风的技术方案并不仅仅适用于上述实施例,上述实施例只是针对矩形的MEMS麦克风的改造方式做了详细说明,实际应用中,此技术方案同样适用于圆形、跑道形或圆角矩形的MEMS麦克风的改造中,本领域技术人员不需要付出创造性劳动就可以将本技术方案移植到上述形状的MEMS麦克风的改造中,故在此不再详述。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.MEMS麦克风装置,包括MEMS麦克风,所述MEMS麦克风由底板和外壳封装为一体,所述底板上设有MEMS芯片和声孔;其特征在于,还包括同时设置在所述MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件,所述电连接组件与所述底板电连接,所述电连接组件上对应所述声孔的位置设有用于声波通过的通孔;所述电连接组件对应所述外壳的部位设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述电连接组件包括与所述底板电连接的第一电路板,所述通孔设置于所述第一电路板上;还包括设置于所述外壳外侧的第二电路板,所述焊盘设置于所述第二电路板上;所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第一电路板和所述第二电路板相对于所述MEMS麦克风同侧的一端均凸出所述MEMS麦克风,所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位电连接。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位之间设有第三电路板,所述第三电路板的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第三电路板与所述MEMS麦克风的侧壁紧密贴合,所述第三电路板的两个端面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第三电路板为FPCB,所述第三电路板远离所述MEMS麦克风的侧面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
7.根据权利要求3所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第一电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第一延伸部,所述第一延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第二电路板延伸,所述第一延伸部的端部与所述第二电路板电连接。
8.根据权利要求3所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第二延伸部,所述第二延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第一电路板延伸,所述第二延伸部的端部与所述第一电路板电连接。
9.根据权利要求2至8任一项所述的MEMS麦克风装置,其特征在于,所述第一电路板与所述第二电路板均为PCB。
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