CN203350480U - 一种光纤的处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光纤的处理设备，其包括至少一操作平台、至少一固定单元、至少一放置单元与至少一夹紧装置；放置单元包括限位块，以及设置于限位块上的至少一限位部与至少一安装孔；固定单元包括至少一固定部、至少一定位孔；定位孔用于穿过外部需要处理的光纤的光纤头，夹紧装置用于将光纤头夹紧固定于固定单元；操作平台包括至少一安装位、至少一套固定孔；每套固定孔分别与各固定部适配设置，用于将固定单元通过各固定部固定于操作平台的一套固定孔；放置单元通过安装孔固定安装，并且，操作平台用于调整固定单元与放置单元的距离，从而调整定位孔与限位部的距离，使得光纤头需要切除的多余部分突出于限位部外部。

Description

一种光纤的处理设备

技术领域

本实用新型涉及光纤的制备，尤其涉及的是，一种光纤的处理设备。

背景技术

光纤跳线用来做从设备到光纤布线链路的跳接线，其具有较厚的保护层，一般用在光端机和终端盒之间、或者其他光传输设备之间的连接。跳线头在装配完成后，在其顶部会有一些残留的胶水和露出的光纤头，目前传统的方法是利用砂纸研磨，首先用1200#（即1200目，也称15u）的砂纸粗磨，然后用9u的砂纸研磨，再用1u的砂纸细磨，最后是水磨抛光（抛磨）。

如果端面研磨处理得不好，则容易出现具有以下缺陷的不良品：裂纤、凹坑、黑边、划痕，具体表现形式包括纤芯月牙、存在缺口、游离污物、固定微粒、胶环、崩缺等。

也就是说，现有的研磨方法工序复杂、要求非常精细，消耗大量人力资源，容易产生不良品，生产成本较高；因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的光纤跳线的处理设备。

本实用新型的技术方案如下：一种光纤的处理设备，其包括至少一操作平台、至少一固定单元、至少一放置单元与至少一夹紧装置；所述放置单元包括限位块，以及设置于所述限位块上的至少一限位部与至少一安装孔；所述固定单元包括至少一固定部、至少一定位孔；所述定位孔用于穿过外部需要处理的光纤的光纤头，所述夹紧装置用于将所述光纤头夹紧固定于所述固定单元；所述操作平台包括至少一安装位、至少一套固定孔；每套所述固定孔分别与各所述固定部适配设置，用于将所述固定单元通过各所述固定部固定于所述操作平台的一套所述固定孔；所述放置单元通过所述安装孔固定安装，并且，所述操作平台用于调整所述固定单元与所述放置单元的距离，从而调整所述定位孔与所述限位部的距离，使得所述光纤头需要切除的多余部分突出于所述限位部外部。

优选的，所述处理设备还包括传送装置，各所述操作平台分别固定于所述传送装置，所述传送装置用于传送各所述操作平台到达或者远离对应的所述放置单元处，以调整所述固定单元与所述放置单元的距离。

优选的，所述处理设备还包括至少一第一气动夹紧装置，其邻近所述放置单元设置，用于在所述传送装置传送各所述操作平台到对应的所述放置单元处时，夹紧所述光纤头，并且在切割完成后，松开所述光纤头。

优选的，所述处理设备还包括至少一弹片夹紧装置，其设置于所述固定单元，用于在所述光纤头穿过所述定位孔后，通过弹片压紧所述光纤头。

优选的，所述处理设备还包括至少一激光切割装置，其切割位置紧贴设置于对应所述限位部的外部，用于逐一切割或批量切割突出于所述限位部外部的所述多余部分。

优选的，所述处理设备中，所述激光切割装置为CO₂激光器。

优选的，所述处理设备还包括至少一回收装置，其设置于所述放置单元的下方，用于回收被切除的所述多余部分。

优选的，所述处理设备还包括研磨机与抛光机；并且，所述传送装置还设置翻转单元以及旋转单元；所述翻转单元用于在切割完成之后，将所述操作平台翻转；所述研磨机用于在翻转之后，研磨所述光纤头；所述旋转单元用于在所述传送装置将所述光纤头传送到所述研磨机进行研磨时，旋转所述操作平台；所述抛光机用于在研磨之后，对所述光纤头进行抛光处理。

优选的，所述处理设备中，所述研磨机为直线型研磨机，用于在旋转研磨所述光纤头的同时，由所述传送装置进行传送。

优选的，所述处理设备中，所述研磨机与所述抛光机分别设置第二气动夹紧装置、第三气动夹紧装置，用于固定正在处理的所述光纤头。

采用上述方案，本实用新型能够整齐、准确地切割光纤，将光纤头出的多余部分高精度快速切除，处理迅捷，提高了生产效率，具有很高的市场应用价值。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例的结构示意图；

图2为图1所示实施例的光纤头插入定位孔的过程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例是，一种光纤的处理设备，其包括至少一操作平台、至少一固定单元、至少一放置单元与至少一夹紧装置。例如，该处理设备包括若干套处理系统，每套处理系统包括一操作平台、一固定单元、一放置单元与至少一夹紧装置。

所述放置单元300包括限位块301，以及设置于所述限位块上的至少一限位部302与至少一安装孔304；所述放置单元通过所述安装孔304固定安装，例如，所述处理设备还包括切割支架，各所述放置单元通过其所述安装孔以及对应的螺栓501，固定安装于所述切割支架。优选的，所述放置单元还设置非尖锐的角部303，例如角部为圆弧形，以防尖锐的角部在生产中造成事故。

所述固定单元100包括至少一固定部103、至少一定位孔104；所述定位孔用于穿过外部需要处理的光纤401的光纤头402，所述夹紧装置404用于将所述光纤头402夹紧固定于所述固定单元，使得光纤头端部403突出于所述限位部外部，即其多余的、需要切除的部分突出于所述限位部外部；其中，光纤头插入定位孔的过程如图2所示。例如，设置一圈定位孔，每一定位孔穿过一光纤头，然后夹紧，又如，设置一排5个定位孔，每一定位孔穿过一光纤头，然后夹紧，这样，就能够提供一次切割5个光纤的条件基础。优选的，设置具有上窄下宽截面的所述固定单元，例如，截面为三角形；又如，优选的，如图1所示，固定单元100设置较窄的本体上部101以及较宽的本体下部102，这样，一方面有利于安装稳固，另一方面有利于节约成本。优选的，所述固定单元还设置非尖锐的端部105，例如端部为圆弧形，以防尖锐的端部在生产中造成事故。

所述操作平台200包括至少一安装位201、至少一套固定孔202；每套所述固定孔分别与各所述固定部适配设置，用于将所述固定单元通过各所述固定部固定于所述操作平台的一套所述固定孔；如图1所示，每套固定孔包括并排的两个固定孔；所述固定单元包括并排的两个固定部，从而能够调整固定单元在操作平台的位置。

并且，所述操作平台200用于调整所述固定单元100与所述放置单元300的距离，从而调整所述定位孔与所述限位部的距离，使得所述光纤头需要切除的多余部分，即光纤头端部403，突出于所述限位部外部。

优选的，所述处理设备还包括传送装置，各所述操作平台分别固定于所述传送装置，所述传送装置用于传送各所述操作平台到达或者远离对应的所述放置单元处，以调整所述固定单元与所述放置单元的距离。这样，就能够制成一套自动上料系统，传输到激光切割系统的激光输出位置，通过控制系统调整激光切割系统的激光输出位置、功率等参数，能够自动上料、自动切割、自动对端面进行打标修饰，从而实现自动化生产，大大节约了人工和物料，尤其是砂纸这类耗材。

优选的，所述处理设备还包括至少一第一气动夹紧装置，其邻近所述放置单元设置，用于在所述传送装置传送各所述操作平台到对应的所述放置单元处时，夹紧所述光纤头，并且在切割完成后，松开所述光纤头。或者，所述处理设备还包括至少一弹片夹紧装置，其设置于所述固定单元，用于在所述光纤头穿过所述定位孔后，通过弹片压紧所述光纤头。这样，可以自动传输、自动处理，从而实现自动装料，自动化生产，快速迅捷，提高效率。

优选的，按预设置排列方式设置多个所述定位孔，对应的，所述放置单元设置多个所述限位部。这样，可以实现批量处理、自动生产。并且，所述激光切割光纤步骤中，同时或顺序进行激光切割。例如，所述激光切割光纤步骤中，同时对10根光纤进行激光切割；又如，同时对60根光纤进行激光切割；又如，顺序对49根光纤进行激光切割；又如，顺序对108根光纤进行激光切割等。优选的，所述处理设备中，所述固定单元并排设置多个所述定位孔，对应的，所述放置单元并排设置多个所述限位部。这样，按直线排列方式通过夹紧装置夹持若干根光纤，之后，可以在打标软件上画出一条直线，调节直线与光纤头需要切割部分的相对位置直至垂直，调节好打标参数，然后开始打标，即切割。

优选的，所述处理设备还包括至少一激光切割装置，其切割位置紧贴设置于对应所述限位部的外部，用于逐一切割或批量切割突出于所述限位部外部的所述多余部分。例如，采用激光切割装置，设置切割线并根据各光纤位置进行调节。优选的，所述激光切割装置为CO₂激光器。例如，还包括打标控制卡、振镜、场镜、扩束镜，将CO₂激光器、打标控制卡、振镜、场镜、扩束镜依规则组成激光切割系统，即激光打标系统；并且，采用控制系统传输数据流到所述激光切割系统，从而控制所述激光切割系统，发出激光到放置单元上的光纤头的多余部分，进行激光切割光纤。这样，可以实现自动化、高精度生产。切割后的样品在显微镜下观察，要求为，陶瓷面光滑平整，无烧黑等较严重的热效应，剩余部分尽可能的小，采用本实用新型各实施例，剩余部分通常小于20微米，光纤切面平整，不溶为球状。需要说明的是，本实用新型各实施例主要以CO₂激光器来说明激光切割，在实际应用中，不应理解为对本实用新型的限制，只需能够实现激光切割或者激光打标的功能即可。

又一个例子是，如图1所示，固定单元与放置单元相邻，并且，光纤头402的光纤头端部403刚好位于放置单元远离固定单元的外侧，即所述限位部外部；这样，要被切除部分就全部露在外面，激光从紧贴放置单元外侧的位置切下，精度控制在20微米以内，优选的，切除的部分掉落在下面的回收篮里。并且，在光纤头处，有一个夹紧装置，装上光纤头后，夹紧装置能自动将其固定。

优选的，使用第一气动夹紧装置，放置单元以及光纤头处的第一气动夹紧装置固定在切割区域的下方，传送带上的操作平台仅有固定单元来放置光纤头。例如，在传送带上，紧密排列着多个放置单元，第一气动夹紧装置设置在切割区。在上料区，由人工或者机器将光纤头放置固定单元上面的定位孔中，传送后，当物料运送至切割范围内时，传送停止，气动夹紧，切割，切完气动松开，继续传送至下料区，人工或者机器取下物料，这样可以每次切割多个光纤头，但是中间要停顿，用于上料和下料。

又如，使用弹片夹紧装置，固定单元和放置单元均固定设置于传送带上的操作平台，弹片夹紧装置设置于固定单元上，在操作员或者机器上料完成后，弹片夹紧装置自动压紧光纤头，传送带不停地运输，设置好激光器的出光间隔，激光不停地进行切割，每次仅切割一个光纤头，但整个流程形成流水线，中间不停顿。

优选的，对于上述任一相关实施例，传送装置做成一个类似于运动场跑道的环形，上料区和下料区整合设置在一起，一个操作员或者一台自动化机器即可完成上下料操作，从而优化了生产区域设置。

又如，切割完成之后，还将1u研磨和抛光装置整合在传送装置的流水线生产上，这样，在激光切割完成后，通过传送装置将物料运输至1u研磨和抛光处，整个研磨过程流水线化，下料出来的物料可直接检查。优选的，所述处理设备还包括研磨机与抛光机；优选的，研磨机为1u研磨机。

并且，所述传送装置还设置翻转单元以及旋转单元；所述翻转单元用于在切割完成之后，将所述操作平台翻转；由于现有的1u研磨机和抛光机都是水平放置，优选的，切割完成后，操作平台90度翻转，这样，就能很好的利用现有的设备。

所述研磨机用于在翻转之后，研磨所述光纤头；所述旋转单元用于在所述传送装置将所述光纤头传送到所述研磨机进行研磨时，旋转所述操作平台；所述抛光机用于在研磨之后，对所述光纤头进行抛光处理。

优选的，所述研磨机为直线型研磨机，用于在旋转研磨所述光纤头的同时，由所述传送装置进行传送。例如，当每次只切割一个光纤头时，使用现有的圆形研磨机，效率会很低，通过将其改为直线型研磨机，光纤头一边旋转研磨，一边传送，提高了生产效率。

优选的，所述研磨机与所述抛光机分别设置第二气动夹紧装置、第三气动夹紧装置，用于固定正在处理的所述光纤头。例如，当存在第一气动夹紧装置，优选的，在1u研磨和抛光处还需添加第二、第三气动夹紧装置，以固定物料，即光纤头，进行研磨、抛光。

优选的，所述处理设备还包括至少一回收装置，其设置于所述放置单元的下方，用于回收被切除的所述多余部分。这样，在生产过程中便于管理废料，自动清洁。

进一步地，本实用新型的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的光纤的处理设备。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种光纤的处理设备，其特征在于，包括至少一操作平台、至少一固定单元、至少一放置单元与至少一夹紧装置；

所述放置单元包括限位块，以及设置于所述限位块上的至少一限位部与至少一安装孔；

所述固定单元包括至少一固定部、至少一定位孔；所述定位孔用于穿过外部需要处理的光纤的光纤头，所述夹紧装置用于将所述光纤头夹紧固定于所述固定单元；

所述操作平台包括至少一安装位、至少一套固定孔；每套所述固定孔分别与各所述固定部适配设置，用于将所述固定单元通过各所述固定部固定于所述操作平台的一套所述固定孔；

所述放置单元通过所述安装孔固定安装，并且，所述操作平台用于调整所述固定单元与所述放置单元的距离，从而调整所述定位孔与所述限位部的距离，使得所述光纤头需要切除的多余部分突出于所述限位部外部。

2.根据权利要求1所述处理设备，其特征在于，还包括传送装置，各所述操作平台分别固定于所述传送装置，所述传送装置用于传送各所述操作平台到达或者远离对应的所述放置单元处，以调整所述固定单元与所述放置单元的距离。

3.根据权利要求2所述处理设备，其特征在于，还包括至少一第一气动夹紧装置，其邻近所述放置单元设置，用于在所述传送装置传送各所述操作平台到对应的所述放置单元处时，夹紧所述光纤头，并且在切割完成后，松开所述光纤头。

4.根据权利要求2所述处理设备，其特征在于，还包括至少一弹片夹紧装置，其设置于所述固定单元，用于在所述光纤头穿过所述定位孔后，通过弹片压紧所述光纤头。

5.根据权利要求2至4任一所述处理设备，其特征在于，还包括至少一激光切割装置，其切割位置紧贴设置于对应所述限位部的外部，用于逐一切割或批量切割突出于所述限位部外部的所述多余部分。

6.根据权利要求5所述处理设备，其特征在于，所述激光切割装置为CO₂激光器。

7.根据权利要求6所述处理设备，其特征在于，还包括至少一回收装置，其设置于所述放置单元的下方，用于回收被切除的所述多余部分。

8.根据权利要求5所述处理设备，其特征在于，还包括研磨机与抛光机；

并且，所述传送装置还设置翻转单元以及旋转单元；

所述翻转单元用于在切割完成之后，将所述操作平台翻转；

所述研磨机用于在翻转之后，研磨所述光纤头；

所述旋转单元用于在所述传送装置将所述光纤头传送到所述研磨机进行研磨时，旋转所述操作平台；

所述抛光机用于在研磨之后，对所述光纤头进行抛光处理。

9.根据权利要求8所述处理设备，其特征在于，所述研磨机为直线型研磨机，用于在旋转研磨所述光纤头的同时，由所述传送装置进行传送。

10.根据权利要求8所述处理设备，其特征在于，所述研磨机与所述抛光机分别设置第二气动夹紧装置、第三气动夹紧装置，用于固定正在处理的所述光纤头。

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