CN203300629U - 一种音频功率放大电路的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元。所述各单元的接地端通过连线相连形成一个地脚引出。本实用新型的封装结构，将各接地端通过连线相连形成一个地脚引出，电路的管脚减少，应用时PCB板设计和焊接更方便，同时尺寸较小能够降低封装费用。

Description

一种音频功率放大电路的封装结构

【技术领域】

本实用新型是关于半导体芯片领域，特别是关于一种音频功率放大电路的封装结构。

【背景技术】

音频功率放大芯片，其通常用于对音频信号进行放大。现有的音频功率放大电路，通常都采用FSIP14的封装方案，如图1所示，这种封装的电路外围引出地脚有3个，比较浪费；外围引出脚多，共14个，外形尺寸大，集成块的长度达到37mm，在应用到电路板上时会占用较大的电路板面积，不利于电路板的设计。而且这种封装应用不很普遍，做这种封装的厂家比较少，外形尺寸又大，封装价格比较贵。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种封装结构较小的音频功率放大电路。

为达成前述目的，本实用新型一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元；其特征在于：在封装时所述各单元的接地端通过连线相连形成一个地脚引出。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一音频功率放大支路单元包括第一输入放大单元、第一驱动放大单元以及第一输出放大单元；所述第二音频功率放大支路单元包括第二输入放大单元、第二驱动放大单元以及第二输出放大单元。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的一个输入端封装为第一反馈引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的另一输入端封装为第一输入引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的一个控制端封装为第一自举引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的输出端封装为第一输出引脚。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的一个输入端封装为第二反馈引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的另一输入端封装为第二输入引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的一个控制端封装为第二自举引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的输出端封装为第二输出引脚。

根据本实用新型的一个实施例，所述静音回路单元的输入端封装为静音引脚，所述纹波抑制回路单元的输入端封装为纹波抑制引脚。

根据本实用新型的一个实施例，所述接地引脚位于第一输入引脚与静音引脚之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述接地引脚位于第二反馈引脚与第二自举引脚之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述冲击电压保护单元与热保护单元是分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的控制端和第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的控制端。

根据本实用新型的一个实施例，所述静音回路的输出端分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元和所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的控制端。

根据本实用新型的一个实施例，所述脚与脚间短路保护单元分别连接于电源节点与所述第一驱动放大单元输出端之间和电源节点与第二驱动放大单元输出端之间。

本实用新型的音频功率放大电路的封装结构，封装键合时将现有的封装方案中的三个接地引脚通过内部连线的方法相连，设计成只有一个地脚引出，达到将原14个外引脚封装成12个外引脚的目的。通过将原FSIP14封装方案改为FSIP12封装，电路少两个管脚，应用时PCB版设计和焊接更方便；集成块的长度缩短，仅30mm，有利于整机应用时PCB版的设计。同时采用比较通用且外形尺寸又小的FSIP12封装，降低封装费用。

【附图说明】

图1是现有的音频功率放大电路封装结构示意图；

图2是本实用新型的音频功率放大电路的内部结构框图；

图3是本实用新型的音频功率放大电路的一个实施例的封装引脚分布的示意图。

图4是本实用新型的音频功率放大电路的另一个实施例的封装引脚分布的示意图。

图5是本实用新型的音频功率放大电路的封装结构示意图。

【具体实施方式】

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图2所示，其显示本实用新型的音频功率放大电路的内部结构框图。如图2所示，本实用新型的音频功率放大电路，其包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元。

请参阅图2所示，所述第一音频功率放大支路单元包括第一输入放大单元、第一驱动放大单元以及第一输出放大单元；其中输入信号首先经过第一输入放大单元放大，经过第一输入放大单元放大后的信号再经过第一输入放大单元的输出端输出，第一输入放大单元的输出端输出的信号经过第一驱动放大单元放大之后经过第一输出放大单元放大之后输出。

所述第二音频功率放大支路单元包括第二输入放大单元、第二驱动放大单元以及第二输出放大单元，其中输入信号首先经过第二输入放大单元放大，经过第二输入放大单元放大后的信号再经过第二输入放大单元的输出端输出，第二输入放大单元的输出端输出的信号经过第二驱动放大单元放大之后经过第二输出放大单元放大之后输出。

所述冲击电压保护单元与热保护单元是分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的控制端和第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的控制端。

所述静音回路的输出端分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元和所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的控制端。

所述脚与脚间短路保护单元分别连接于电源节点与所述第一驱动放大单元输出端之间和电源节点与第二驱动放大单元输出端之间。

请继续参阅图3所示，其显示本实用新型的一个实施例的封装引脚的分布示意图。如图3所示，在封装时，所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的一个输入端封装为第一反馈引脚1，第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的另一输入端封装为第一输入引脚2，各电路单元的接地端通过内部连线相互连接形成一个接地引脚3引出。所述静音回路单元的输入端封装为静音引脚4，所述纹波抑制回路单元的输入端封装为纹波抑制引脚5。所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的一个输入端封装为第二输入引脚6，第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的另一输入端封装为第二反馈引脚7，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的一个控制端封装为第二自举引脚8，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的输出端封装为第二输出引脚9。该音频放大电路还设置有一个对各电路单元提供电源的电源引脚10。第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的输出端封装为第一输出引脚11，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的一个控制端封装为第一自举引脚12。在该实施例中所述接地引脚是位于所述第一输入引脚2与静音引脚4之间。

请参阅图4所示，其显示本实用新型的另一实施例的封装引脚的分布示意图。如图4所示，在封装时，所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的一个输入端封装为第一反馈引脚1，第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的另一输入端封装为第一输入引脚2，所述静音回路单元的输入端封装为静音引脚3，所述纹波抑制回路单元的输入端封装为纹波抑制引脚4。所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的一个输入端封装为第二输入引脚5，第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的另一输入端封装为第二反馈引脚6，各电路单元的接地端通过内部连线相互连接形成一个接地引脚7引出，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的一个控制端封装为第二自举引脚8，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的输出端封装为第二输出引脚9。该音频放大电路还设置有一个对各电路单元提供电源的电源引脚10。第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的输出端封装为第一输出引脚11，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的一个控制端封装为第一自举引脚12。在该实施例中所述接地引脚7是位于所述第二反馈引脚6与第二自举引脚8之间。

请参阅图5所示，其显示本实用新型的音频放大电路的封装外形示意图。如图5所示，本实用新型的音频放大电路，其封装键合时将现有的封装方案中的三个接地引脚通过内部连线的方法相连，设计成只有一个地脚引出，达到将原14个外引脚封装成12个外引脚的目的。通过将原FSIP14封装方案改为FSIP12封装，电路少两个管脚，应用时PCB版设计和焊接更方便；集成块的长度缩短，仅30mm，有利于整机应用时PCB版的设计。同时采用比较通用且外形尺寸又小的FSIP12封装，降低封装费用。

上述说明已经充分揭露了本实用新型的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (10)

1.一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元；其特征在于：在封装时所述各单元的接地端通过连线相连形成一个接地引脚引出。

2.如权利要求1所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第一音频功率放大支路单元包括第一输入放大单元、第一驱动放大单元以及第一输出放大单元；所述第二音频功率放大支路单元包括第二输入放大单元、第二驱动放大单元以及第二输出放大单元。

3.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的一个输入端封装为第一反馈引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的另一输入端封装为第一输入引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的一个控制端封装为第一自举引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的输出端封装为第一输出引脚。

4.如权利要求3所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的一个输入端封装为第二反馈引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的另一输入端封装为第二输入引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的一个控制端封装为第二自举引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的输出端封装为第二输出引脚。

5.如权利要求4所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述静音回路单元的输入端封装为静音引脚，所述纹波抑制回路单元的输入端封装为纹波抑制引脚。

6.如权利要求5所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述接地引脚位于第一输入引脚与静音引脚之间。

7.如权利要求5所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述接地引脚位于第二反馈引脚与第二自举引脚之间。

8.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述冲击电压保护单元与热保护单元是分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的控制端和第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的控制端。

9.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述静音回路的输出端分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元和所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的控制端。

10.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述脚与脚间短路保护单元分别连接于电源节点与所述第一驱动放大单元输出端之间和电源节点与第二驱动放大单元输出端之间。

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