CN203233365U - 具有封装和保护电路的低噪声放大器 - Google Patents

具有封装和保护电路的低噪声放大器 Download PDF

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CN203233365U CN 201320195410 CN201320195410U CN203233365U CN 203233365 U CN203233365 U CN 203233365U CN 201320195410 CN201320195410 CN 201320195410 CN 201320195410 U CN201320195410 U CN 201320195410U CN 203233365 U CN203233365 U CN 203233365U
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Abstract

本实用新型公开了一种具有封装和保护电路的低噪声放大器,包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻,所述第四三极管的集电极为电压输入端,所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接,本实用新型具有封装和保护电路的低噪声放大器的结构简单、低噪声、并且具有封装以及保护电路,具有推广的价值。

Description

具有封装和保护电路的低噪声放大器
技术领域
本实用新型涉及一种放大器,尤其涉及一种具有封装和保护电路的低噪声放大器。
背景技术
为了保证产品的可靠性,几乎所有应用于消费类电子产品的集成电路都需要封装并采用片内防静电泄漏保护电路。然而,芯片的封装以及保护电路带来的寄生效应对片内电路的影响很大,特别是对于高频电路。因此,为了设计具有一定可靠性的集成电路,封装以及保护电路带来的寄生效应就必须在进行电路设计的时候予以充分考虑。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单、低噪声、具有封装和保护电路的低噪声放大器。
一种具有封装和保护电路的低噪声放大器,包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻,所述第四三极管的集电极为电压输入端,所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接,所述第一电感的第二端分别与所述第四电阻的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一电容的第一端和所述第二三极管的集电极连接,所述第一电容的第二端与外接电路连接,所述第二三极管的发射极与所述第一三极管的集电极连接,所述第一三极管的基极分别与所述第一电阻的第一端、所述第四电容的第一端和所述第二电感的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电感的第一端连接,所述第三电感的第二端、所述第四电容的第二端和所述第五电阻的第一端分别接地,所述第二电感的第二端与所述第五电容的第一端连接,所述第五电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接,所述第一电阻的第二端分别与所述第四三极管的发射极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述第三三极管的基极连接,所述第三电阻的第二端分别与所述第三三极管的发射极和所述第三电容的第二端连接后接地。
为了达到上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型具有封装和保护电路的低噪声放大器,结构简单、低噪声、并且具有封装以及保护电路。
附图说明
图1是本实用新型具有封装和保护电路的低噪声放大器的电路图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,本实用新型具有封装和保护电路的低噪声放大器,包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第一三极管VT1、第二三极管VT2、第三三极管VT3、第四三极管VT4、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5,第四三极管VT4的集电极为电压输入端,第一电感L1的第一端分别与第四电阻R4的第一端、第二电容C2的第一端、第二三极管VT2的基极、第四三极管VT4的集电极、第三电容C3的第一端、第三三极管VT3的集电极和第四三极管VT4的基极连接,第一电感L1的第二端分别与第四电阻R4的第二端、第二电容C2的第二端、第一电容C1的第一端和第二三极管VT2的集电极连接,第一电容C1的第二端与外接电路连接,第二三极管VT2的发射极与第一三极管VT1的集电极连接,第一三极管VT1的基极分别与第一电阻R1的第一端、第四电容C4的第一端和第二电感L2的第一端连接,第一三极管VT1的发射极与第三电感L3的第一端连接,第三电感L3的第二端、第四电容C4的第二端和第五电阻R5的第一端分别接地,第二电感L2的第二端与第五电容C5的第一端连接,第五电容C5的第二端与第五电阻R5的第二端连接,第一电阻R1的第二端分别与第四三极管VT4的发射极、第二电阻R2的第一端和第三电阻R3的第一端连接,第二电阻R2的第二端与第三三极管VT3的基极连接,第三电阻R3的第二端分别与第三三极管VT3的发射极和第三电容C3的第二端连接后接地。

Claims (1)

1.一种具有封装和保护电路的低噪声放大器,其特征在于:包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻,所述第四三极管的集电极为电压输入端,所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接,所述第一电感的第二端分别与所述第四电阻的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一电容的第一端和所述第二三极管的集电极连接,所述第一电容的第二端与外接电路连接,所述第二三极管的发射极与所述第一三极管的集电极连接,所述第一三极管的基极分别与所述第一电阻的第一端、所述第四电容的第一端和所述第二电感的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电感的第一端连接,所述第三电感的第二端、所述第四电容的第二端和所述第五电阻的第一端分别接地,所述第二电感的第二端与所述第五电容的第一端连接,所述第五电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接,所述第一电阻的第二端分别与所述第四三极管的发射极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述第三三极管的基极连接,所述第三电阻的第二端分别与所述第三三极管的发射极和所述第三电容的第二端连接后接地。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106357224A (zh) * 2015-07-16 2017-01-25 恩智浦有限公司 Rf放大器

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