CN203279432U - 一种电子设备机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备机箱，包括第一进风口、第二进风口、第一电子器件、第二电子器件以及挡风部件，其中第一进风口位于挡风部件的一侧，第二进风口位于挡风部件的另一侧，所述挡风部件与通过第一进风口的进风方向成第一预定角度，所述挡风部件与通过第二进风口的进风方向成第二预定角度，该挡风部件一端延伸的位置使得第二进风口进来的冷风被导向第二电子器件，该挡风部件另一端延伸的位置使得第一进风口进来的通过第一电子器件后的热风被导离第二电子器件。相比现有技术，本实用新型通过设置进风通道和挡风板，有效地解决了风道下游电子器件的散热问题，同时本实用新型结构简单，成本低廉，便于实现。

Description

一种电子设备机箱

技术领域

本实用新型涉及网络通信领域，尤其涉及一种网络通信电子设备机箱。

背景技术

为了保证电子设备机箱内器件的散热，机箱内通常设置有风扇，并设置有相应的进风口和出风口，但风扇无论是在进风口处吹风还是在出风口处抽风，由于空气在流经的时候已经被风道上游的器件加热，所以都会导致处于风道下游的器件散热不良。

现有技术中为了使处于风道下游的器件加强散热，通常采用器件错位布局的方式，请参考图1，错位布局可以使得冷风直接吹到风道下游的器件上，从而加强散热。

然而，现有技术存在以下缺点：

一是错位布局的方案仅适用于单板器件密度不高的情况，当单板上的器件密度很高的时候，进风口必然会被高热器件排满，这样的话，流经风道下游器件的空气必然会被加热，影响下游器件散热。

二是当布局所限或者其他原因，导致风道上游、下游的器件必须沿着气流方向排布时，流经风道下游器件的空气依然会被上游器件加热。进而影响风道下游器件的散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备机箱，以解决上述现有技术方案中存在的不足。

本实用新型的目的是通过如下方案实现的：

一种电子设备机箱，包括第一进风口、第二进风口、第一电子器件、第二电子器件以及挡风部件。

其中第一进风口位于挡风部件的一侧，第二进风口位于挡风部件的另一侧，所述挡风部件与通过第一进风口进来的风向成第一预定角度，所述挡风部件与通过第二进风口进来的风向成第二预定角度，该挡风部件一端延伸的位置使得第二进风口进来的冷风被导向第二电子器件，该挡风部件另一端延伸的位置使得第一进风口进来的通过第一电子器件后的热风被导离第二电子器件。

进一步地，所述第一预定角度和第二预定角度大于0度小于90度。

进一步地，所述第一预定角度和第二预定角度之和是90度。

进一步地，该机箱还包括进风通道，所述进风通道将第一进风口和第二进风口贯通，以便第一进风口流入的冷空气经由该进风通道从第二进风口流入，直接作用于第二电子器件散热。

进一步地，当所述电子设备机箱是多槽位机箱时，所述进风通道是多槽位连通结构。

进一步地，所述第二进风口有多个，每个槽位上至少有一个所述第二进风口。

进一步地，所述第二进风口上还设置有可拆卸的堵风结构。

进一步地，所述挡风部件是纵长挡风板。

相对于现有技术而言，本实用新型通过设置进风通道和挡风板，有效地解决了风道下游电子器件的散热问题，同时本实用新型结构简单，成本低廉，便于实现。

附图说明

图1是现有技术电子设备机箱内器件散热的一种实现方式示意图。

图2是本实用新型一种实施方式中前后风道的机箱图。

图3是本实用新型一种实施方式中左右风道的机箱图。

图4是本实用新型一种实施方式中多槽位机箱图。

具体实施方式

为了实现本实用新型的目的，本实用新型的设计思路是通过改变电子设备机箱内的风道结构，使得上游被加热的空气不再流经下游器件，另外，通过该改变的风道结构，还可以直接给风道下游的器件提供冷风，进而加强下游器件的散热。为了使本领域技术人员更加清楚和明白，以下结合附图和实施例详细介绍本实用新型的具体实现。

请参考图2所示，为本实用新型一种实施方式中采用前后风道电子设备机箱，在该机箱内，至少包括有第一电子器件1，第二电子器件2，第一进风口3，第二进风口4，挡风板5以及进风通道6。其中所述第一进风口3设置在机箱的前壁上，第二进风口4则设置在机箱的内侧壁上，并通过进风通道6与机箱前壁预设的第一进风口贯通，以便从该预设的进风口流入的冷风经由所述进风通道6从第二进风口4直接作用于第二电子器件2上。

所述挡风部件5位于第一电子器件1和第二电子器件2之间，所述第一进风口3和第二进风口4位于所述挡风部件5的两侧，所述挡风部件5与通过第一进风口3的进风方向成第一预定角度，与第二进风口4的进风方向成第二预定角度，该第一和第二预定角度大于0度小于90度，在一种优选的方式中，该第一预定角度和第二预定角度之和是90度。

这样，当从所述第一进风口3进来的冷风流经第一电子器件1后变成热风后，遇到所述挡风部件5，被该挡风部件5导离，使得该热风不会吹到所述第二电子器件2上；从所述第二进风口4进来的冷风吹到所述挡风部件5上，被该挡风部件5导向所述第二电子器件2，使得第二电子器件2能够直接使用该冷风散热。所以该挡风部件5的长度和角度的设置要同时满足将流经第一电子器件1后的热风导离第二电子器件2，将从第二进风口4流入的冷风导向第二电子器件2以供其散热。优选地，所述挡风部件5是纵长的挡风板，可以垂直设立在电子设备单板上，其一端可以和进风通道6的内层侧壁相连接，该连接位置通常为靠近内层侧壁上第二进风口4的前部，实际实现的时候也可以和该进风通道6的内层侧壁设置成一体化结构。另外，为了促进空气流通，通常还在进风口处设置有鼓风机，或者在出风口处设置有抽风机，以便通过加速空气流通来提高散热效。

请参考图3所示，本实用新型提供的电子设备机箱结构也适用于左右风道结构。所述挡风板5、所述进风通道6可以根据用户的需要任意设置，进一步地，所述进风通道6的机箱内层侧壁上也可以根据风道下游电子器件的位置任意设置开口以给电子器件提供冷风。

本实用新型提供的电子设备机箱结构还可以适用于多槽位的电子设备机箱。如图4所示，它是一个具有5层安装槽的电子设备机箱，在该实施例中，所述进风通道是一个多槽位连通结构，在每个槽位上均设置至少一个第二进风口。这样，通过本实用新型的风道结构，可以有效地保证各层电子设备单板上设置的电子器件有效地散热。进一步地，当各槽位内的电子器件散热不均匀，假如该电子设备机箱最上层槽位的电子器件散热情况恶劣，而其他槽位的电子器件使用从机箱前壁的进风口进来的冷风可以满足其散热需求，此时还可以通过将其他槽位的第二进风口4用可拆卸的堵风结构（未图示）堵上，这样，进风通道6中所有的冷风将全部从最上层槽位的第二进风口4流入最上层槽位，以增强其散热效果。

通过以上描述可以看出，本实用新型通过设置进风通道和挡风部件给风道下游的电子器件直接提供冷风以散热，散热效果好。所述进风通道和挡风部件可以根据机箱内电子器件的实际布局而任意设置，可操作性强，适用范围广。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电子设备机箱，包括第一进风口、第二进风口、第一电子器件、第二电子器件以及挡风部件，其特征在于，

第一进风口位于挡风部件的一侧，第二进风口位于挡风部件的另一侧，所述挡风部件与通过第一进风口的进风方向成第一预定角度，所述挡风部件与通过第二进风口的进风方向成第二预定角度，该挡风部件一端延伸的位置使得第二进风口进来的冷风被导向第二电子器件，该挡风部件另一端延伸的位置使得第一进风口进来的通过第一电子器件后的热风被导离第二电子器件。

2.根据权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于，所述第一预定角度和第二预定角度大于0度小于90度。

3.根据权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于，所述第一预定角度和第二预定角度之和是90度。

4.根据权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于，该机箱还包括进风通道，所述进风通道将第一进风口和第二进风口贯通，以便第一进风口流入的冷空气经由该进风通道从第二进风口流入，直接作用于第二电子器件散热。

5.根据权利要求4所述的电子设备机箱，其特征在于，当所述电子设备机箱是多槽位机箱时，所述进风通道是多槽位连通结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备机箱，其特征在于，所述第二进风口有多个，每个槽位上至少有一个所述第二进风口。

7.根据权利要求6所述的电子设备机箱，其特征在于，所述第二进风口上还设置有可拆卸的堵风结构。

8.根据权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于，所述挡风部件是纵长挡风板。

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