CN203219303U - 一种高密度sfp光口交换机及其散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，所述机箱由后面板、侧面板和和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口，所述机箱内设有电源板、PCB板和风扇，所述风扇安装在后面板上并紧靠机箱上盖板，所述风扇采用吹风式散热，在所述后面板上与风扇对应处开设通风孔，在所述侧面板上靠近SPF光纤口的位置开设通风孔。本实用新型通过对机箱结构和PCB板布局两方面进行改进，解决了高密度SFP光口交换机散热不良的问题。

Description

一种高密度SFP光口交换机及其散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种交换机及其散热装置，更具体地说，涉及一种高密度SFP光口交换机及其散热装置。

背景技术

光纤通信的主要优点是通信容量大、传输距离远、抗干扰能力强。采用光纤通信的交换机主要用于长距离传输、核心汇聚等场合，生活中很多地方(比如变电站)由于需要长距离传输，光纤通信需求量大，大多数用到的交换机都是SFP全光口交换机。这样如果在同一台设备上尽可能多的出一些光口，即采用高密度SFP光口交换机，可以节约资料，降低成本。而对于高密度SFP光口的交换机，由于SFP本身发热量较大，并且机箱的散热空间有限，如果散热设计不好，致使设备长期工作在高温环境下，容易引起设备工作不稳定，数据传输易丢包等现象。如图1所示，为传统的交换机结构示意图，包括机箱，机箱由后面板1、侧面板2和设于前面板上的SPF光纤口3组成，机箱内设有电源板4、PCB板5和风扇6，在后面板1上开设通风孔11，在侧面板2上开设大面积通风孔21，风扇6采用抽风式散热。这种散热设计对于SFP光口数量要求较少的交换机而言是无可厚非的，但却满足不了高密度SFP光口交换机，其原因是：高密度SFP光口交换机主要的发热源都集中在机箱前部的SFP光口区域，由于侧面全面开孔，主气流主要分布在机箱两侧及后部，完全撇开单板上的主要发热源，SFP处的气流极小，气流只限于单板区域。在这种情况下，只能降低SFP的密度，增加SFP之间的间隙，以增强散热。但是在光口需求量相同时则需要更多的交换机，这样无疑增加了交换机的成本。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种散热效果佳、稳定性强、可节约成本的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，所述机箱由后面板、侧面板和和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口，所述机箱内设有电源板、PCB板和风扇，所述风扇安装在后面板上并紧靠机箱上盖板，所述风扇采用吹风式散热，在所述后面板上与风扇对应处开设通风孔，在所述侧面板上靠近SPF光纤口的位置开设通风孔。

所述PCB板上设有PHY芯片和MAC芯片，所述PHY芯片和MAC芯片设于靠近机箱内安装风扇的位置。

在所述PCB板上设置单独给SPF模块供电的SPF电源区，所述SPF电源区与PCB板上其它电路供电的电源区域隔离。

在所述PCB板上SPF电源区内的表层面铺铜。

在所述铺铜表层开窗镀锡。

本实用新型由于采用了上述结构，实现了一个高密度SFP光口交换机，在标准的19寸1U的机箱中实现了50个光口和2个光口复用端口，单板各端口排布紧凑，充分利用机箱的空间，以实现高密度设计。为了使设备能有良好的散热，保证设备在高温环境下能正常地运行，本实用新型主要在机箱结构和PCB板的布局两方面进行改进。在机箱结构上的改进：机箱左右两侧仅在机箱前部开通风孔，开孔大小为80*35，两风扇安装在后面板上并紧靠上盖板，风扇向机箱内吹风，后面板仅分别在两风扇对应面处开孔，除了以上指定的区域，机箱其它区域均是封闭的。风扇采用吹风散热设计，空气从机箱后面板的通风孔流入，直接吹向机箱前部的SFP模块区域，然后从机箱两侧的通风孔流出。由于整个设备的最主要发热源均集中在机箱前部的SFP区域，所以这种设计能使得流经SFP的气流得到最大化，使SFP产生的热量能迅速地散去。另外，采用吹风式散热使得SFP产生的热量不会流过机箱后面而直接从机箱两侧排出，减少了SFP模块产生的热量对其他电路的影响。由于机箱左右两侧仅在机箱前部开了通风孔，而不是全面开通风孔的，为了使机箱后部不会因为通风堵塞而导致温度过高的情况，本实用新型在PCB板的布局上进行了以下改进：1、PCB板上发热量较大的芯片如PHY芯片和MAC芯片均放置在靠近风扇处，使芯片产生的热量随着风扇吹出的风迅速地从机箱前部的通风孔散去，确保芯片得到良好的散热。2、采用单独的一路3.3V开关电源给SFP模块供电，将PCB板上单独给SFP模块供电的电源区域与PCB板上其他电路供电的电源区域隔离，这样做防止了SFP模块产生的热量通过电源层传导到PCB板的其他电路，进一步降低SFP模块产生的热量对其他电路的影响。3、在PCB板上的SPF电源区内的表层大面积铺铜，并在铺铜上开窗镀锡，以增加SFP模块的散热。

在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后，本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是传统交换机内部结构示意图；

图2是本实用新型的外部结构示意图；

图3是本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式

下面以具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但应当说明的是本实用新型的保护范围不仅仅限于此。

如图2-3，一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，机箱由后面板1、侧面板2和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口3，机箱内设有电源板4、PCB板5和风扇6，风扇6安装在后面板1上并紧靠机箱上盖板的位置，风扇采用吹风式散热，后面板1上与风扇6对应处开设通风孔11，在侧面板2上靠近SPF光纤口3的位置开设通风孔21。PCB板5上设有PHY芯片51和MAC芯片52，PHY芯片51和MAC芯片52设于靠近机箱内安装风扇6的位置，在PCB板5上设置单独给SPF模块供电的SPF电源区53，SPF电源区53与PCB板5上其它电路供电的电源区域54隔离，在PCB板上的SPF电源区53内的表层大面积铺铜，并在铺铜上开窗镀锡，以增加SFP模块的散热。本实用新型通过对机箱结构和PCB板布局两方面进行改进，解决了高密度SFP光口交换机散热不良的问题。从而设计出了一个在标准的19寸1U的机箱中实现了高达50个光口和2个光口复用端口的高密度SFP光口交换机，充分利用资源，降低成本。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内作出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，所述机箱由后面板(1)、侧面板(2)和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口(3)，所述机箱内设有电源板(4)、PCB板(5)和风扇(6)，其特征在于：所述风扇(6)安装在后面板(1)上并紧靠机箱上盖板，所述风扇采用吹风式散热，在所述后面板(1)上与风扇(6)对应处开设通风孔(11)，在所述侧面板(2)上靠近SPF光纤口(3)的位置开设通风孔(21)。

2.如权利要求1所述的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其特征在于：所述PCB板(5)上设有PHY芯片(51)和MAC芯片(52)，所述PHY芯片(51)和MAC芯片(52)设于靠近机箱内安装风扇(6)的位置。

3.如权利要求1所述的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其特征在于：在所述PCB板(5)上设置单独给SPF模块供电的SPF电源区(53)，所述SPF电源区(53)与PCB板(5)上其它电路供电的电源区域(54)隔离。

4.如权利要求3所述的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其特征在于：在所述PCB板(5)上SPF电源区(53)内的表层面铺铜。

5.如权利要求4所述的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其特征在于：在所述铺铜表层开窗镀锡。

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