CN203277355U - 一种声控、光控塑封器件用的引线框架 - Google Patents
一种声控、光控塑封器件用的引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种声控、光控塑封器件用的引线框架,由一百二十个相同的小单元组成,所述小单元包括基体和引线脚,所述一百二十个小单元分为四排,每排三十个,每两列小单元组成一个大单元,共十五组,所述十五个大单元由连接筋连接成一个框架体,该引线框架能够满足塑料封装声控、光控器件的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种引线框架,尤其涉及到一种适用于声控、光控塑封器件用的引线框架。
背景技术
随着电子技术的发展,声控和光控设备的应用越来越广泛,例如一个声控开关的价格和体积已与普通开关相仿,因此,与之配套的声控和光控器件的需求量也大大增加。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于声控、光控塑封器件用的引线框架。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种声控、光控塑封器件用的引线框架,由一百二十个相同的小单元组成,所述小单元包括基体和引线脚,所述一百二十个小单元分为四排,每排三十个,每两列小单元组成一个大单元,共十五组,所述十五个大单元由连接筋连接成一个框架体。
作为本实用新型的进一步改进,所述框架体的上边框设有等间距的十五个定位孔,所述框架体的下边框设有等间距的三十个定位孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述框架体长度为232.5mm,宽度为31.2mm,厚度为0.4mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述引线脚的宽度为0.4mm,引线脚之间的间距为1.5mm,所述引线脚顶端精压打弯。
作为本实用新型的进一步改进,所述基体表面和引线脚顶端的精压区域设有电镀层。
采用上述结构所设计的引线框架能够满足塑料封装声控、光控器件的要求。
附图说明
图1为本实用新型声控、光控塑封器件用的引线框架的结构示意图。
图中:1-基体,2-引线脚,3-框架体,4-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1所示,一种声控、光控塑封器件用的引线框架,由一百二十个相同的小单元组成,所述小单元包括基体1和引线脚2,所述一百二十个小单元分为四排,每排三十个,每两列小单元组成一个大单元,共十五组,所述十五个大单元由连接筋连接成一个框架体3,所述框架体3的上边框设有等间距的十五个定位孔4,所述框架体3的下边框设有等间距的三十个定位孔4,所述框架体3长度为232.5mm,宽度为31.2mm,厚度为0.4mm,所述引线脚2的宽度为0.4mm,引线脚2之间的间距为1.5mm,所述引线脚2顶端精压打弯,所述基体1表面和引线脚2顶端的精压区域设有电镀层。
该引线框架是由铜带依次经冲压、电镀和切断成型等工序制成,所述各小单元间距为7.00±0.01mm,所述大单元间距为15.50±0.01mm,所述上边框的定位孔4间距为15.50±0.01mm,所述下边框的定位孔4间距为7.00±0.01mm,所述定位孔4直径为1.55mm,所述引线脚2脚宽0.4mm,引线脚2之间的间距为1.5mm,引线脚2的顶端进行精压,所述基体1表面和引线脚2顶端的精压区域设有电镀层,所述电镀层厚度为2.5~3.5μm。
任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种声控、光控塑封器件用的引线框架,由一百二十个相同的小单元组成,所述小单元包括基体(1)和引线脚(2),其特征在于:所述一百二十个小单元分为四排,每排三十个,每两列小单元组成一个大单元,共十五组,所述十五个大单元由连接筋连接成一个框架体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述框架体(3)的上边框设有等间距的十五个定位孔(4),所述框架体(3)的下边框设有等间距的三十个定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述框架体(3)长度为232.5mm,宽度为31.2mm,厚度为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述引线脚(2)的宽度为0.4mm,引线脚(2)之间的间距为1.5mm,所述引线脚(2)顶端精压打弯。
5.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述基体(1)表面和引线脚(2)顶端的精压区域设有电镀层。
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CN106783786A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 一种用于cpu引线的产品预制件及其加工方法 |
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CN106783786B (zh) * | 2016-12-13 | 2019-08-02 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 一种用于cpu引线的产品预制件及其加工方法 |
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