CN203273820U - 一种led光源 - Google Patents
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Abstract
一种LED光源,包括铝基板,所述铝基板正面封装有多个LED芯片,铝基板反面为弧面,弧面上设有多个凹槽,铝基板反面设有氧化层,所述氧化层上设有热转热辐射材料涂层。本实用新型集散热器、铝基板于一体,结构简单、重量轻、成本低,散热效果良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,具体为一种LED光源。
背景技术
LED灯具有寿命长、省电力的特点,越来越广泛地应用于照明领域。然而散热问题一直是业界的难题之一,散热问题处理不好,使LED晶片过早地出现光衰,而出光效率低下从某种意义上又加剧了LED晶片的老化,降低灯具的寿命。
现有技术中大都将包括铝基板在内的LED基板组件通过紧固件锁定在散热器的一个平面上。散热途径是:LED的热传导到铝基板再传导散热器上,然后散热器上的散热片通过空气对流及辐射把热量散发到空中。但实际上,铝基板和散热片之间的接触面往往不能完全接触紧密。一般情况下铝基板是通过螺丝固定在散热片上面,而真正的接触面就只有锁螺丝的位置,其它地方并没有完全接触,只是间隙小而己。因此为了消除间隙,一般在铝基板和散热片之间填导热膏。但导热膏导热系数一般不高,而且实际操作中并不能完全将此间隙填满,而且导热膏在长时间受热后会凝结,使得铝基板与散热器之间的间隙会产生逐渐向未加导热膏时情况变大的趋势,因此铝基板与散热器之间仍有很大的间隙,铝基板上这部分的热量基本是靠热辐射传送传导至散热器上的。综合来讲,热量在铝基板与散热器之间通过直接传导的位置只有螺钉所处位置,其它大部分热量仍然是通过热辐射方式传导。经过测试,LED热沉的温度依然在60℃以上。
因此LED的热还是有大部分没有导出来的。铝基板与散热器之间大部分的热量是通过热辐射在它们之间的间隙中进行传递的,而且这个间隙是封闭的,铝基板和散热器互相热辐射,热量来回传递,可想而知热量传递效率很低。即使散热器的散热效果很好,但铝基板上的热量并不能快速地传导至散热器上,因此导致总体的散热效率变差。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种LED光源,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种LED光源,包括铝基板,铝基板正面封装有多个LED芯片,铝基板反面为弧面,弧面上设有多个凹槽,铝基板反面设有氧化层,所述氧化层上设有热转热辐射材料涂层。
进一步的,所述LED芯片通过环氧树脂层封装在铝基板正面。
有益效果
本实用新型集散热器、铝基板于一体,结构简单、重量轻、成本低,散热效果良好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,一种LED光源,包括铝基板1,所述铝基板正面封装有多个LED芯片3,所述LED芯片3通过环氧树脂层4封装在铝基板1正面,铝基板1反面为弧面,弧面上设有多个凹槽2,铝基板反面设有氧化层,所述氧化层上设有热转热辐射材料涂层。
本实用新型集散热器、铝基板于一体,因为没有使用导热膏,不存在导热膏失效间题,通过铝基板以热辐射的方式散热,不会因为铝基板与散热器之间的接触不充分而产生热囤积,也不会产生热量在铝基板与散热器之间辐射来辐射去的不良,散热效果好。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种LED光源,包括铝基板,其特征是:所述铝基板正面封装有多个LED芯片,铝基板反面为弧面,弧面上设有多个凹槽,铝基板反面设有氧化层,所述氧化层上设有热转热辐射材料涂层。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征是:所述LED芯片通过环氧树脂层封装在铝基板正面。
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CN2013203455122U CN203273820U (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种led光源 |
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CN2013203455122U Expired - Fee Related CN203273820U (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种led光源 |
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2013
- 2013-06-17 CN CN2013203455122U patent/CN203273820U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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