CN203250838U - 一种高频耦合器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高频耦合器,具体地讲是一种高频同轴电容耦合器。它主要由圆形空心壳体,电容及同轴电缆组成,在圆形空心壳体内的轴心部位设置有耦合电容,耦合电容的两端电极分别与同轴电缆的芯线相连接,而壳体的两端则分别与同轴电缆的屏蔽层相连接,在单一需要高频耦合时本实用新型具有结构简单,阻抗易于匹配,抗干扰能力强及生产成本低等优点。
Description
技术领域:本实用型涉及一种高频耦合器,具体地讲是一种高频同轴电容耦合器。
背景技术:目前,高频电容耦合大都采用印刷电路板焊接的结构方式,在电路频率较高时要经过比较严格的阻抗匹配及变换,若只单一做为耦合器使用时则显得体积大,结构复杂,插损过大,阻抗不易匹配,性能不稳定,抗干扰性变差及生产成本高等缺点。
发明内容:本实用新型的目的是提供一种结构简单,插损小,在单一做为耦合器使用时能非常容易实现阻抗匹配,成本低,性能稳定,抗干扰性能强的一种高频同轴电容耦合器。
本实用新型真对上述内容的技术解决方案是:一种同轴电容耦合器,包括圆形空心壳体,电容和同轴电缆,电容设置在圆形空心壳体里侧的轴心部位,圆形空心壳体两侧设置同轴电缆,电容两端的电极分别与两侧的同轴电缆的芯线连接,圆形空心壳体两侧与同轴电缆的屏蔽层连接。
附图说明:图1是本实用新型的结构剖视附图。
具体实施方式:下面结合附图对本实用新型作进一步叙述:
参见附图,本实用新型由圆形空心壳体(1),电容(2)及同轴电缆(3),(4)组成,在圆形空心壳体(1)里侧的轴心部位设置有电容(2),电容(2)的两端电极分别连接在同轴电缆(3),(4)的芯线上,圆形空心壳体(1)的两端与同轴电缆(3),(4)的屏蔽层相连。
圆形空心壳体(1)采用金属材料,其直径可根据同轴电缆(3),(4)的屏蔽层的直径大小选取,使之正好能套在同轴电缆的屏蔽层上,进而保证其阻抗的匹配,材料要易于锡焊或易于采用工具冷压。电容(2)的选择要考虑到其物理结构的大小,使之放在圆形空心壳体(1)内时其两端的电极不能与其内壁相碰,并保持电容(2)要位于圆形空心壳体(1)内的轴心位置,进而获得最佳的阻抗匹配。电容(2)的两端电极的直径要与同轴电缆(3),(4)的芯线直径相近,此时则最接近同轴电缆的特性阻抗,使它的高频传输性能达到最好,反射最小。
电容(2)的两端分别采用锡焊的方法与同轴电缆(3),(4)的芯线连接,圆形空心壳体(1)的两端分别与同轴电缆(3),(4)的屏蔽层采用锡焊或冷压的方法连接,进而保证其物理强度。
由于直接采用同轴电缆之间的电容耦合方式,则省去了较复杂的印刷电路板的结构,进而使生产成本低,性能稳定,易于阻抗匹配,抗干扰性能强,在某些只需单一的高频耦合时则可使电路变得非常简单。
Claims (3)
1.一种高频耦合器,由圆形空心壳体(1),电容(2)及同轴电缆(3),(4)组成,其特征在于:圆形空心壳体(1)为一圆形空心结构,并在其里侧的轴心部位设置有电容(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高频耦合器,其特征在于:电容(2)的两端电极分别与两端的同轴电缆(3),(4)的芯线相连接。
3.根据权利要求1所述的一种高频耦合器,其特征在于:圆形空心壳体(1)的两端分别与两端的同轴电缆(3),(4)的屏蔽层相连接。
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