CN203221010U - 真空铜箔涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空铜箔涂胶装置，包括胶槽、胶槽盖和抽真空装置，所述胶槽盖设置于胶槽上，抽真空装置通过胶槽盖和胶槽相连。使用本实用新型的铜箔涂胶装置，铜箔涂胶后气泡减少，涂胶后流动性更好，外观和性能得以整体的提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种覆铜板用铜箔涂胶装置，尤其涉及的是一种真空铜箔涂胶装置。
背景技术
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
目前传统的铜箔涂胶设备为敞开式涂胶，铜箔涂胶后，胶膜中有较多气泡，既影响了产品质量又影响了美观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种真空铜箔涂胶装置，通过真空涂胶，提高覆铜板质量。
本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括胶槽、胶槽盖和抽真空装置，所述胶槽盖设置于胶槽上，抽真空装置通过胶槽盖和胶槽相连。
作为本实用新型的优选方式之一，所述抽真空装置为真空泵。
作为本实用新型的优选方式之一，所述胶槽盖为不锈钢盖。
所述胶槽盖为组合式密封盖，装卸方便。
本实用新型相比现有技术具有以下优点：使用本实用新型的铜箔涂胶装置，铜箔涂胶后气泡减少，涂胶后流动性更好，外观和性能得以整体的提升。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1所示，本实施例包括铜箔涂胶机的胶槽1、胶槽盖2和抽真空装置3，所述胶槽盖2设置于胶槽1上，抽真空装置3通过胶槽盖2和胶槽1相连。本实施例中，抽真空装置3为真空泵。胶槽盖2为不锈钢制成的组合式密封盖，装卸方便。
使用时，抽真空装置3穿过胶槽盖2将胶槽1抽真空，然后对铜箔4进行涂胶，制得的铜箔4涂胶后气泡明显减少，涂胶后性能得到较大的改善。
Claims (4)
1.一种真空铜箔涂胶装置，其特征在于，包括胶槽（1）、胶槽盖（2）和抽真空装置（3），所述胶槽盖（2）设置于胶槽（1）上，抽真空装置（3）通过胶槽盖（2）和胶槽（1）相连。
2.根据权利要求1所述的真空铜箔涂胶装置，其特征在于：所述抽真空装置（3）为真空泵。
3.根据权利要求1所述的真空铜箔涂胶装置，其特征在于：所述胶槽盖（2）为不锈钢盖。
4.根据权利要求1所述的真空铜箔涂胶装置，其特征在于：所述胶槽盖（2）为组合式密封盖。
Priority Applications (1)
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| CN 201320219275 CN203221010U (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 真空铜箔涂胶装置 |
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Publications (1)
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| CN203221010U true CN203221010U (zh) | 2013-10-02 |
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Granted publication date: 20131002 Termination date: 20150426 |
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