CN211481614U - Pcb板加工用的底板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板加工用的底板,属于PCB板加工技术领域,包括底板主体,所述底板主体为PC板,且底板主体上侧表面设置有承载层,承载层表面设置有交叉网格槽,所述交叉网格槽的宽度为1mm,深度为1mm。本实用新型提供一种PCB板加工用的底板,取件方便,取件时对PCB板和底板的损伤小,生产成本低,易更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工技术领域,更具体地说,它涉及一种PCB板加工用的底板。
背景技术
目前市场上所存在的PCB板加工装置在产品取件时,都是采用底板加热技术,然后用铲刀将PCB板从底板上面取下。这种取件方法存在一些缺陷:取件时用铲刀用力铲平台表面,这样很容易把PCB板产品给破坏掉,甚至报废,而且在取件时,铲刀容易对托盘表面产生刮擦,影响了PCB板表面的平整度;这种取件方法一般只适用于体积较小的产品取件,对于一些体积较大的产品时,很难将PCB板产品完整地从托盘表面取下。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种取件方便、对产品损伤小的PCB板加工用的底板。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种PCB板加工用的底板,包括底板主体,所述底板主体为PC板,且底板主体上侧表面设置有承载层,承载层表面设置有交叉网格槽,所述交叉网格槽的宽度为1mm,深度为1mm。
作为优选的,所述交叉网格槽的底部均距设有多个细孔,所述细孔的直径为0.1mm,所述细孔之间的间距为1mm。
作为优选的,所述交叉网格槽的侧壁上设有多道平行的水平纹。
作为优选的,所述承载层为氟塑料涂层。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型相对现有技术相比具有以下优点:本实用新型提供一种PCB板加工用的底板,取件方便,取件时对PCB板和底板的损伤小,生产成本低,易更换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图中:1—底板主体,2—承载层,3—交叉网格槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域的技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
并且,本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示,一种PCB板加工用的底板,包括底板主体1,底板主体1为PC板,且底板主体1上侧表面设置有承载层2,承载层2表面设置有交叉网格槽3,交叉网格槽3的宽度为1mm,深度为1mm。交叉网格槽3的底部均距设有多个细孔,细孔的直径为0.1mm,细孔之间的间距为1mm。交叉网格槽3的侧壁上设有多道平行的水平纹。本实用新型PCB板加工用的,取件方便,取件时对产品和底板的损伤小,生产成本低,易更换。在PCB板加工成型的过程中粘合产品,起到固定的作用,当加工完成,产品冷却定型后,由于孔隙较多,产品与底板间的分子间作用力较小,产品更易取下,很大程度上避免了取件时可能对产品造成的伤害。
承载层2为氟塑料涂层。氟塑料涂层是一种致密涂层,能够进一步减小与产品间的分子间作用力,便于取件。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种PCB板加工用的底板,其特征在于:包括底板主体,所述底板主体为PC板,且底板主体上侧表面设置有承载层,承载层表面设置有交叉网格槽,所述交叉网格槽的宽度为1mm,深度为1mm。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工用的底板,其特征在于:所述交叉网格槽的底部均距设有多个细孔,所述细孔的直径为0.1mm,所述细孔之间的间距为1mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板加工用的底板,其特征在于:所述交叉网格槽的侧壁上设有多道平行的水平纹。
4.根据权利要求1所述的PCB板加工用的底板,其特征在于:所述承载层为氟塑料涂层。
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