CN203212456U - 新型激光打孔设备 - Google Patents

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龚伦勇
龙剑
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Shenzhen Yuanyang Machinery Co., Ltd.
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SHENZHEN YUANYANG XIANGRUI MACHINERY CO Ltd
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    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

本实用新型公开了新型激光打孔设备,包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置;X轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置,该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。本实用新型采用以上结构,使用激光取代机械刀具打孔,玻璃开料模组的玻璃刀配合激光切割模组进行开料,设备可一次完成打孔,操作简便,提高加工速度,保证加工精度,提升了产品质量;同时采用X轴位移组件传动,提高生产效率。

Description

新型激光打孔设备
技术领域
[0001] 本实用新型涉及机械自动化加工领域,具体涉及新型激光打孔设备。
背景技术
[0002] 由于触摸屏技术的发展及人们对触摸屏技术的理解,电子触摸技术在人们生活中扮演着越来越重要的作用,这也导致对优质玻璃的需求量大大增加。OGS是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术,使一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。
[0003]目前不同应用领域对玻璃的需求有增无减,对玻璃加工的效率及质量也有了要求上的相对提高。一般玻璃(尤其是OGS玻璃)主要为超薄玻璃,厚度在0.55〜1.3mm之间。针对玻璃的开料、开槽、打孔,目前主要采用机械刀具。玻璃加工工艺对机械刀具的设计要求较高,在实际加工过程中,相关参数的设置及工艺设置较麻烦。采用机械刀具进行打孔的过程是先在玻璃上打出一个小通孔进行轮廓加工,因此打孔时过程显得有些繁琐,在打孔时,刀具的设计、选择、相关加工参数如下刀方式、走刀速度及进刀与退刀方式等都要调节,否则就会生产出不合格品,甚至撞坏玻璃,影响下一工序。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于公开了新型激光打孔设备,解决了采用机械刀具加工玻璃,对机械刀具设计要求高、设备参数设置复杂、打孔过程繁琐的问题。
[0005] 为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0006] 新型激光打孔设备,包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置;x轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置,该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。
[0007] 进一步,所述X轴位移组件还包括X轴丝杆和X轴驱动装置,X轴驱动装置和所述控制装置连接,X轴丝杆和所述X轴导轨配合,所述工作台和X轴导轨活动配合,X轴驱动装置和工作台通过X轴丝杆连接;在控制装置的控制下,X轴驱动装置驱动工作台沿着X轴导轨位移。
[0008] 进一步,所述X轴导轨的两端设有起缓冲和/或限位作用的X轴挡板。
[0009] 进一步,所述X轴驱动装置为电机或气缸。
[0010] 进一步,还包括设于所述工作台的治具,该治具和所述激光切割模组活动配合。
[0011] 进一步,所述治具设有用于真空吸附工件的吸附装置。
[0012] 进一步,所述控制装置包括触发电路、触发芯片、可编程逻辑控制器PLC、计算机中至少一项。
[0013] 进一步,所述控制装置还包括操作平台,该操作平台设有总启动开关、停止开关、急停开关和程序启动开关。
[0014] 进一步,所述计算机包括主机、与该主机连接的显示器和与主机连接的键盘。[0015] 进一步,还包括底座和与该底座连接的支撑梁,所述X轴位移组件和所述工作台设于底座上,所述激光切割模组设于支撑梁。
[0016] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
[0017] 1、本实用新型采用激光切割模组取代现时常用的玻璃雕刻机,使用激光取代机械刀具打孔,玻璃开料模组的玻璃刀配合激光切割模组进行开料,设备可一次完成打孔,操作简便,提高加工速度,保证加工精度,提升了产品质量;同时采用X轴位移组件传动,提高生产效率。
[0018] 2、使用激光代替机械刀具及磨具,不存在刀具的磨损带来的精度问题及经济损失;激光的各种参数的设置保证激光完美实现机械刀具的功能;激光打孔一次成形,激光刀具无需考虑下刀方式及进刀、退刀方式,无需先开孔再扩孔,可根据孔尺寸一次成形;无需切削液。只需为激光切割模组配置专用冷水机进行冷却即可,机床无需进行防水处理,这既保证了机床内部干燥,延长零件寿命,又省去了不少机床保养的费用及时间;
[0019] 3、本实用新型将将传动控制系统与激光模组控制软件进行整合,控制装置可在同一面板上同时控制机床运动及激光模组运行;机床可操作性好;操作本机床无需具备编程基础,熟悉CAD即可,只要将加工件的图形输入控制装置,设置好工件原点及加工顺序等即可开始加工;操作简便,只需鼠标、键盘即可完成对设备的操作。
[0020] 4、采用多治具设计,其中某治具上产品在加工产品时,可以同时给空闲治具上下料,节省时间。
附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022] 图1是本实用新型所示新型激光打孔设备实施例的立体示意图;
[0023] 图2是图1沿着A方向的立体示意图,此时省略操作平台;
[0024] 图中,1-X轴位移组件;11-X轴导轨;12-X轴丝杆;13_X轴挡板;2_工作台;3_激光切割模组;4-治具;41_左侧治具;42_中间治具;43_右侧治具;5_操作平台;51_总启动开关;52_停止开关;53_急停开关;54_程序启动开关;541_左侧程序启动按钮;542_右侧程序启动按钮;6_显示器;7_底座;8_支撑梁。
具体实施方式
[0025] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0026] 新型激光打孔设备,包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置;x轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置,该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。
[0027] 如图1和图2所示新型激光打孔设备,包括设有X轴导轨11的X轴位移组件1、与该X轴位移组件I连接的工作台2、和该工作台2配合的激光切割模组3和控制装置;X轴位移组件I和激光切割模组3分别连接控制装置,该控制装置控制工作台2沿着X轴导轨11位移。
[0028] X轴位移组件I还包括X轴丝杆12和X轴驱动装置,X轴驱动装置和控制装置连接,X轴丝杆12和X轴导轨11配合,工作台2和X轴导轨11活动配合,X轴驱动装置和工作台2通过X轴丝杆12连接;在控制装置的控制下,X轴驱动装置驱动工作台2沿着X轴导轨11位移。X轴导轨11的两端设有起缓冲和/或限位作用的X轴挡板13。X轴驱动装置为电机或气缸。
[0029] 本实施例还包括设于工作台2的治具4,该治具4和激光切割模组3活动配合。治具4设有用于真空吸附工件的吸附装置(未示出)。治具4的数量为至少二个,本实施例中为三个。
[0030] 控制装置包括触发电路、触发芯片、可编程逻辑控制器PLC、计算机中至少一项。控制装置还包括操作平台5,该操作平台5设有总启动开关51、停止开关52、急停开关53和程序启动开关54 ;本实施例中,二个程序启动开关54分别位于操作平台5的两端位置处。控制装置包括计算机时,包括主机、与该主机连接的显示器6和与主机连接的键盘。
[0031] 本实施例还包括底座7和与该底座7连接的支撑梁8,X轴位移组件I和工作台2设于底座7上,激光切割模组3设于支撑梁8。
[0032] 本实施例新型激光打孔设备的其它结构参见现有技术。
[0033] 作为对本实施例的进一步说明,现说明本实施例的工作原理:本实施例是为了提高玻璃打孔效率而开发设计的;在传动方面,只需控制工作台2在X轴导轨11上的往复运动即可;在加工时,主要是对控制装置中相关加工参数,包括机台进给参数和激光加工参数,进行优化设置,通过激光切割模组3加工出符合条件的产品。
[0034] 作为对本实施例的进一步说明,现说明本实施例的工作工程:
[0035] a、在开机完成后,准备生产前,可先在所有治具4上放置、真空吸附定位产品;设备有两个程序启动按钮54,其中左侧程序启动按钮541控制工作台2沿着X轴导轨11左移,右侧程序启动按钮542控制工作台2沿着X轴导轨11右移;产品定位完成后,即可开始加工;
[0036] b、当工作台2右移时,按下右侧的程序启动按钮542,工作台2暂停位移、激光切割模组3即开始加工右侧治具43上的产品;右侧产品加工完成后,按下右侧程序启动按钮542,工作台2继续右移,直至按下右侧的程序启动按钮542,激光切割模组3即开始继续加工中间治具42上的产品;加工完后按下右侧程序启动按钮542,工作台2继续右移,直至按下右侧的程序启动按钮542,激光切割模组3即开始继续加工左侧治具41上的产品;设备在加工左侧治具41上产品同时,操作人员可以同时在中间治具42、右侧治具43上卸料、装载新料;工作台2右移二次即可完成左侧治具41、中间治具42和右侧治具43上广品的加工;
[0037] c、X轴右移三次且左侧治具41上产品卸料、重新装载完成后,即可按下左侧程序启动按钮541,此时工作台2左移,开始加工左侧治具41上的产品;左侧产品加工完成后,按下左侧程序启动按钮541,工作台2继续左移,直至按下左侧程序启动按钮541,激光切割模组3即开始继续加工中间治具42上的产品;加工完后按下左侧程序启动按钮541,工作台2继续左移,直至按下左侧程序启动按钮541,激光切割模组3即开始继续加工右侧治具43上的产品;设备在加工右侧治具43上产品同时,操作人员可以同时在中间治具42、左侧治具41上卸料、装载新料;工作台2左移三次即可完成左侧治具41、中间治具42和右侧治具43上产品的加工;
[0038] d、以上过程即为设备一个周期的加工过程,以后加工过程依此过程循环。
[0039] 本实施例包括传动部分(即X轴位移组件I)、激光切割模组3、控制装置。在确定所要加工的产品后,即可根据产品外形设计治具4。由于设备尺寸设计合理,在生产过程中操作人员可坐着操作机床。
[0040] 本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型。

Claims (10)

1.新型激光打孔设备,其特征在于:包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置;x轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置,该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。
2.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴位移组件还包括X轴丝杆和X轴驱动装置,X轴驱动装置和所述控制装置连接,X轴丝杆和所述X轴导轨配合,所述工作台和X轴导轨活动配合,X轴驱动装置和工作台通过X轴丝杆连接;在控制装置的控制下,X轴驱动装置驱动工作台沿着X轴导轨位移。
3.如权利要求2所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴导轨的两端设有起缓冲和/或限位作用的X轴挡板。
4.如权利要求2所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述X轴驱动装置为电机或气缸。
5.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:还包括设于所述工作台的治具,该治具和所述激光切割模组活动配合。
6.如权利要求5所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述治具设有用于真空吸附工件的吸附装置。
7.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述控制装置包括触发电路、触发芯片、可编程逻辑控制器PLC、计算机中至少一项。
8.如权利要求1或7所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述控制装置还包括操作平台,该操作平台设有总启动开关、停止开关、急停开关和程序启动开关。
9.如权利要求7所述新型激光打孔设备,其特征在于:所述计算机包括主机、与该主机连接的显示器和与主机连接的键盘。
10.如权利要求1所述新型激光打孔设备,其特征在于:还包括底座和与该底座连接的支撑梁,所述X轴位移组件和所述工作台设于底座上,所述激光切割模组设于支撑梁。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104162745A (zh) * 2014-07-11 2014-11-26 北京工业大学 一种GaAs基微波器件、单片集成电路背孔的激光打孔加工方法
CN110587117A (zh) * 2019-05-21 2019-12-20 焦作市吉成磁电有限公司 一种超硬脆材料的加工装置及方法

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