CN203206591U - 一种pcb板与定位柱的配合安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板与定位柱的配合安装结构，包括PCB主板，所述的PCB主板上开设有定位孔，所述的定位孔中配合安装有用于将所述PCB板定位并压合在PCB板上的定位柱，所述的定位柱的下表面平行于或高于PCB主板的下表面，由于该种配合安装结构中定位柱不会突出在PCB主板的表面，因而不会影响PCB主板在SMT过程中的上锡工作，有利于提高SMT过程中的上锡质量，降低PCB板生产过程中的废品率。

Description

一种PCB板与定位柱的配合安装结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件装配结构，特别是一种PCB板与定位柱的配合安装结构。

背景技术

现代社会中，无论是在工作、生活还是学习的过程中，人们都离不开电子有关产品，例如汽车、电视、手机等我们日常常用到的产品都运用了大量的电子设备，而在这些电子设备中，PCB板（印制电路板）是一种非常重要的零部件，它是电子元器件电气连接的提供者，采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。经过100多年的发展历史，目前，PCB板在生产制造的过程中主要运用到了SMT技术（表面贴装技术）。在PCB板进行SMT的过程中，通常需要用定位柱将PCB板固定好，防止PCB板出现位置移动而影响SMT的质量。然而，目前的定位柱在被压合在PCB板后，定位柱的下表面普遍突出在PCB板的下表面，影响PCB板的SMT工作，容易导致PCB板在SMT的过程中出现上锡质量不好或者上锡困难的情况，降低了PCB板的生产效率，严重时会导致产品的废品率升高，降低生产企业的经济效益。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB板与定位柱的配合安装结构，该种配合安装结构可以解决以往PCB板与定位柱配合时由于定位柱上表面突出PCB板上表面而导致PCB板在SMT时上锡困难或上锡质量不好的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB板与定位柱的配合安装结构，包括PCB主板，所述的PCB主板上开设有定位孔，所述的定位孔中配合安装有用于将所述PCB主板定位、并压合在PCB主板上的定位柱，所述的定位柱的下表面平行于或高于PCB主板的下表面。

作为上述技术方案的改进，所述的定位孔为阶梯圆孔，该阶梯圆孔包括大孔部分和小孔部分，大孔部分和小孔部分之间的连接处为一孔阶梯位，所述的定位柱包括与所述大孔部分相配合的大径部分和与所述小孔部分相配合的小径部分，所述大径部分和小径部分在连接处为一与所述孔阶梯位相配合的柱阶梯位，所述大径部分的直径比大孔部分的直径小，大径部分的长度等于或者小于大孔部分的深度，所述小径部分的直径等于小孔部分的直径。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的大孔部分的直径为2mm，所述小孔部分的直径为1mm，所述的大径部分的直径为1.4mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种PCB板与定位柱的配合安装结构，该种配合安装结构的定位柱在压合PCB主板后，定位柱的下表面平行或高于于PCB主板的下表面，使得定位柱不会妨碍PCB主板在SMT过程中的上锡工作、SMT的上锡质量更好。该种配合安装结构解决了以往的PCB板在SMT过程中存在上锡困难、上锡质量不好的技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例1的装配示意图；

图2是本实用新型实施例2的装配示意图；

图3是本实用新型中PCB主板的结构示意图；

图4是本实用新型中定位柱的结构示意图。

具体实施方式

参照图1-4，一种PCB板与定位柱的配合安装结构，包括PCB主板1，所述的PCB主板1上开设有定位孔2，所述的定位孔2中配合安装有用于将所述PCB主板1定位、并压合在PCB主板1上的定位柱3，所述的定位柱3的下表面平行于或高于PCB主板1的下表面，由于该种配合安装结构中定位柱3不会突出在PCB主板1的表面，因而不会影响PCB主板1在SMT过程中的上锡工作，有利于提高SMT过程中的上锡质量，降低PCB板生产过程中的废品率，提高生产企业的经济效益。

作为上述实施方式的改进，所述的定位孔2为阶梯圆孔，该阶梯圆孔包括大孔部分21和小孔部分22，大孔部分21和小孔部分22之间的连接处为一孔阶梯位23，所述的定位柱3包括与所述大孔部分21相配合的大径部分31和与所述小孔部分22相配合的小径部分32，所述大径部分31和小径部分32在连接处为一与所述孔阶梯位23相配合的柱阶梯位33，所述大径部分31的直径比大孔部分21的直径小，大径部分31的长度等于或者小于大孔部分21的深度，所述小径部分32的直径等于小孔部分22的直径。

作为上述实施方式的进一步改进，所述的大孔部分21的直径为2mm，所述小孔部分22的直径为1mm，所述的大径部分31的直径为1.4mm。 

    以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB板与定位柱的配合安装结构，其特征在于包括：PCB主板（1），所述的PCB主板（1）上开设有定位孔（2），所述的定位孔（2）中配合安装有用于将所述PCB主板（1）定位、并压合在PCB主板（1）上的定位柱（3），所述的定位柱（3）的下表面平行于或高于PCB主板（1）的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板与定位柱的配合安装结构，其特征在于：所述的定位孔（2）为阶梯圆孔，该阶梯圆孔包括大孔部分（21）和小孔部分（22），大孔部分（21）和小孔部分（22）之间的连接处为一孔阶梯位（23），所述的定位柱（3）包括与所述大孔部分（21）相配合的大径部分（31）和与所述小孔部分（22）相配合的小径部分（32），所述大径部分（31）和小径部分（32）在连接处为一与所述孔阶梯位（23）相配合的柱阶梯位（33），所述大径部分（31）的直径比大孔部分（21）的直径小，大径部分（31）的长度等于或者小于大孔部分（21）的深度，所述小径部分（32）的直径等于小孔部分（22）的直径。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板与定位柱的配合安装结构，其特征在于：所述的大孔部分（21）的直径为2mm，所述小孔部分（22）的直径为1mm，所述的大径部分（31）的直径为1.4mm。

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