CN203192849U - 发光模块用基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光模块用基板。发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括：多个发光二极管芯片，安装在基板上；以及陶瓷涂料的白色膜的白色反射膜，形成在安装着多个发光二极管芯片的所述基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，并且与白色反射膜为相同材料。本实用新型发光模块用基板，不仅可容易地形成安装区域，且可容易地形成发光模块用基板。

Description

发光模块用基板
关联申请的参考
本申请享有2012年12月28日申请的日本专利申请编号2012-287802的优先权的权益，该日本专利申请的全部内容引用在本申请中。
技术领域
本实用新型涉及一种发光模块(module)用基板。
背景技术
近年来，作为发光模块，在基板上搭载着多个发光二极管(LightEmitting Diode，LED)芯片等发光零件的板载芯片(COB：Chip On Board)方式已为人所知。COB方式的发光模块的发光模块用基板是如下的基板：在搭载着发光零件的金属基板上形成着绝缘层，在绝缘层上形成着抗蚀层，此外，在抗蚀层上形成着白色反射膜的陶瓷油墨(ceramic ink)膜。
然而，发光模块用基板有时会在搭载发光零件的基板上形成包含与抗蚀层不同的材料的陶瓷油墨膜，因而制造变得复杂。
实用新型内容
本实用新型所欲解决的课题在于提供一种不仅可容易地形成安装区域且可容易地形成发光模块用基板的发光模块用基板。
本实用新型的实施方式的发光模块用基板包括：基板；发光部，包括安装在所述基板上的多个发光零件、及陶瓷涂料的白色反射膜，所述陶瓷涂料的白色反射膜形成在安装着多个发光零件的所述基板上的发光部区域；以及白色绝缘膜，形成在所述发光部以外、且比所述发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，与所述白色反射膜为相同材料。
[实用新型的效果]
根据本实用新型的实施方式，在发光模块用基板中，不仅可容易地形成安装区域，且可容易地形成发光模块用基板。
附图说明
图1是表示第一实施方式的发光模块用基板的一例的大致纵剖面图。
图2是表示发光模块用基板的一例的平面图。
图3是将发光模块用基板的一例模式化所得的大致剖面图。
图4是将发光模块用基板的参考例1模式化所得的大致剖面图。
图5A是表示图3所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。
图5B是表示图4所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。
图6是将发光模块用基板的参考例2模式化所得的大致剖面图。
图7是将第二实施方式的发光模块用基板的一例模式化所得的大致剖面图。
图8是表示图7所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。
符号的说明：
1、1A、100：发光模块用基板
11、112：金属基板
12、113绝缘层
13：配线图案
13A：金属反射部位
14：白色膜
14A：白色反射膜/第一白色反射膜
14B：白色绝缘膜
14C：第二白色反射膜
15：镀金层
16、111：LED芯片
17：反射框
18：密封树脂层
21：接合线
21A：端部接合线
31、41、101：芯片安装区域
31A、31B、41A、101A：安装部
32、102：接合区域
32A：接合部
33、43、103：配线区域
33A：配线部
34、44、104：抗蚀区域
34A：抗蚀部
50：发光模块用基板
51、51A：发光部
61：白色抗蚀膜
52：非发光部
114：铜配线图案
115：抗蚀层
116：陶瓷油墨膜
117：镀金层
S11～S15、S14A、S15A、S15B：步骤
具体实施方式
以下，参照附图，对各实施方式的发光模块用基板以及发光模块用基板的制造方法进行说明。在各实施方式中，通过对相同的构成附上相同符号，而省略关于该重复的构成以及动作的说明。另外，以下的实施方式中所说明的发光模块用基板以及发光模块用基板的制造方法仅表示一例，并不限定本实用新型。而且，以下的实施方式在不矛盾的范围内也可进行适当组合。
本实施方式的发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括：多个发光零件，安装在基板上；以及陶瓷涂料的白色反射膜，形成在安装着多个发光零件的基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，且与白色反射膜为相同材料。也就是，本实施方式的发光模块用基板不仅可容易地形成作为安装区域的发光部区域，且可容易地形成发光模块用基板。此外，可抑制由反射膜与绝缘膜的硬化温度的差异而引起的非发光部区域的作为阻焊剂(solder resist)的绝缘膜的劣化。
实施方式的发光模块用基板在形成于发光部区域以及非发光部区域上的配线图案内、及非发光部区域内，在将外部配线与发光零件电连接的配线区域形成着保护层。也就是，本实施方式的发光模块用基板因在将外部配线与发光零件电连接的配线区域上形成着保护层，所以保护层可抑制由白色绝缘膜所引起的配线图案的腐蚀。
实施方式的发光模块用基板中，形成在配线区域的保护层包含与镀敷金属相同的成分，所述镀敷金属形成在用以与形成于发光部区域的多个发光零件电连接的配线图案上。也就是，本实施方式的发光模块用基板中，因设为与形成在配线图案上的镀敷金属为相同的成分，所以形成保护层以及镀敷金属层的制造步骤进行一次即可。
实施方式的发光模块用基板中，形成在配线区域的保护层包含与镀敷金属不同的成分，所述镀敷金属形成在用以与形成于发光部区域的多个发光零件电连接的配线图案上。也就是，本实施方式的发光模块用基板可根据用途来改变配线区域的保护层的成分。
实施方式的发光模块用基板的形成于发光部区域的白色反射膜包括：第一白色反射膜；以及第二白色反射膜，形成在第一白色反射膜上。也就是，本实施方式的发光模块用基板因在第一白色反射膜上形成着第二白色反射膜，所以来自发光零件的光在第一白色反射膜以及第二白色反射膜发生漫反射，从而光提取效率提高，且实现照明性能的提高。
实施方式的发光模块用基板的陶瓷涂料至少含有金属氧化物以及硅酮。结果，可抑制白色反射膜的剥离。
实施方式的发光模块用基板的基板包括金属基板、以及积层于金属基板上的绝缘层。结果，可提供包括绝缘层的基板。
实施方式的发光模块的制造方法包括：图案步骤，在基板上形成配线图案；以及白色膜步骤，在安装着多个发光零件的基板上的发光部区域、以及比发光部区域靠外侧的基板上的非发光部区域，涂布陶瓷涂料并施加热硬化处理，由此，在发光部区域形成白色反射膜，并且在非发光部区域形成白色绝缘膜。也就是，本实施方式的发光模块用基板的制造方法不仅可容易地形成作为安装区域的发光部区域，且可容易地形成发光模块用基板。此外，可抑制由反射膜与绝缘膜的硬化温度的差异而引起的非发光部区域的作为阻焊剂的绝缘膜的劣化。
实施方式的发光模块用基板的制造方法包括保护层步骤，所述保护层步骤是在配线图案上形成保护层，所述配线图案形成在非发光部区域内的将外部配线与发光零件电连接的配线区域。白色膜步骤在利用保护层步骤而形成保护层后，在保护层上形成白色绝缘膜。也就是，本实施方式的发光模块用基板的制造方法因在配线区域的配线图案与白色绝缘膜之间形成保护层，所以保护层可抑制由白色绝缘膜引起的配线图案的腐蚀。
实施方式的发光模块用基板的制造方法中，作为保护层步骤，是由与镀敷金属相同的成分来形成保护层，所述镀敷金属形成在用以与形成于发光部区域的多个发光零件电连接的配线图案上。也就是，本实施方式的发光模块用基板的制造方法因将保护层设为与形成于配线图案上的镀敷金属相同的成分，所以形成保护层以及镀敷金属的制造步骤仅进行一次即可。
实施方式的发光模块用基板的制造方法中，作为保护层步骤，是由与镀敷金属不同的成分来形成保护层，所述镀敷金属形成在用以与形成于发光部区域的多个发光零件电连接的配线图案上。也就是，本实施方式的发光模块用基板的制造方法可根据用途来改变配线区域的保护层。
实施方式的发光模块用基板的制造方法在利用白色膜步骤而在发光部区域形成白色反射膜后，在白色反射膜上涂布陶瓷涂料并施加热硬化处理，由此，形成新的白色反射膜。也就是，本实施方式的发光模块用基板的制造方法因在白色反射膜上形成新的白色反射膜，所以来自发光零件的光在两个白色反射膜发生漫反射，从而光提取效率提高，进一步实现照明性能的提高。
实施方式的发光模块用基板的制造方法中，陶瓷涂料至少含有金属氧化物以及硅酮。结果，可抑制白色反射膜的剥离。
实施方式的发光模块用基板的制造方法包括金属基板、以及积层在金属基板上的绝缘层。结果，可提供包括绝缘层的基板。
(第一实施方式)
以下，根据附图来对第一实施方式的发光模块用基板以及发光模块用基板的制造方法进行说明。图1是表示第一实施方式的发光模块用基板的一例的大致纵剖面图。图2是表示发光模块用基板的一例的平面图。图1所示的发光模块用基板1包括：金属基板11，绝缘层12，配线图案13，白色膜14，镀金层15，LED芯片16，反射框17，以及密封树脂层18。
金属基板11例如使用导热性优异的金属而形成，例如由铝或铝合金等而形成。绝缘层12积层于金属基板11上，例如由聚酰亚胺等的合成树脂而形成。
配线图案13通过例如利用蚀刻而从铜层中去除多余的部位而形成，所述铜层通过贴合在金属基板11的整个上表面而接合。另外，配线图案也可为两层以上的构造。
白色膜14例如利用丝网印刷(screen print)而涂布于金属基板11上。白色膜14将从发光元件向金属基板侧出射的高能量的光朝光的利用方向反射。白色膜14例如为至少含有金属氧化物以及硅酮的材料，且是为了提高密接性而变更有机溶剂从而提高硬化温度的陶瓷油墨。
LED芯片16出射光。例如，在LED芯片16由蓝色LED(Light EmittingDiode)芯片形成的情况下，是在蓝宝石制的透光性元件基板的一面设置半导体发光层及一对元件电极而形成。半导体发光层例如出射具有455nm～465nm的波峰波长的蓝色光。蓝色光不仅从半导体发光层而向作为光的利用方向的表侧出射，也透过元件基板向发光元件的背侧出射。
另外，向背侧出射的光的能量强度比向表侧出射的光的能量强度强。而且，LED芯片16并不限定于由蓝色LED芯片形成的情况，也可由任意颜色的LED芯片而形成。例如，LED芯片16也可为有机电激发光(ElectroLuminescence，EL)元件。或者，也可代替LED芯片16而为任意的发光元件。
另外，LED芯片16使用未图示的黏晶(die bond)材料而安装于白色膜14上。邻接的各LED芯片16经由配线图案13，将另一LED芯片16的异极电极彼此加以连接。另外，黏晶材料例如为透光性的硅酮树脂。
反射框17例如由白色的硅酮树脂形成，且形成在绝缘层12上。反射框17例如以未硬化的状态包围安装着LED芯片16的芯片安装区域以及配线区域而被涂布并受到硬化处理，由此，以包围芯片安装区域以及配线区域的方式而被固接。
密封树脂层18填充于由反射框17包围的区域。密封树脂层18使用的是透光性材料。密封树脂层18例如由透光性的硅酮树脂而形成。密封树脂层18例如为了获得白色的照明光而混入了黄色的荧光体。
而且，发光模块用基板1包括使用了配线图案13的金属反射部位13A、以及以覆盖金属反射部位13A的方式设置的白色膜14。金属反射部位13A为大致四边形状，但并不限定于此，可为任意的形状。金属反射部位13A接合固接在绝缘层12上，且例如使用铜而形成。另外，金属反射部位13A是在配线图案13的形成步骤中形成，但不作为配线而使用，而是作为提升LED芯片16的出射光的反射率的材料或加强部位材料而使用。
本实施方式中，就安装于白色膜14上的各LED芯片16而言，例示的是由接合线(bonding wire)21串联连接的情况。也就是，例示了以如下方式来设置的情况：接合线21将在列延伸的方向上邻接的LED芯片16的异极的元件电极彼此加以连接。而且，例示了如下情况：配置于LED芯片16的列的一端的LED芯片16与邻接的配线区域的配线图案13，是由端部接合线21A而连接。另外，接合线21以及端部接合线21A例如使用金等来形成。
图2是表示发光模块用基板1的平面图的一例的平面图。如果从金属基板11的上表面观察，则图2所示的发光模块用基板1包括芯片安装区域31、接合区域32、配线区域33以及抗蚀区域34。芯片安装区域31为配置着安装LED芯片16的安装区域31A的区域。接合区域32为配置着通过端部接合线21A而与LED芯片16电连接的接合部32A的区域。配线区域33为配置着与外部配线电连接的配线部33A的区域。抗蚀区域34为配置着保护金属基板11的周围的抗蚀部34A的区域。
图3是将发光模块用基板1的一例模式化所得的大致剖面图。在图3所示的金属基板11上积层着绝缘层12。在芯片安装区域31、接合区域32以及配线区域33的绝缘层12上形成着配线图案13。在接合区域32以及配线区域33形成着镀金层15。而且，由接合区域32上的配线图案13以及镀金层15构成接合部32A。
在芯片安装区域31的配线图案13上，形成着白色膜14来作为白色反射膜14A。而且，由芯片安装区域31上的作为配线图案以及白色膜14(白色反射膜14A)来构成安装部31A。此外，在配线区域33的镀金层15上，形成白色膜14来作为白色绝缘膜14B。而且，由配线区域33上的配线图案13、镀金层15以及白色膜14(白色绝缘膜14B)来构成配线部33A。而且，在抗蚀区域34的绝缘层12上，形成白色膜14来作为白色绝缘膜14B。由抗蚀区域34上的白色膜14(白色绝缘膜14B)来构成抗蚀部34A。此外，在芯片安装区域31的安装部31A的白色膜14上安装着LED芯片16。而且，由端部接合线21A将LED芯片16与接合部32A的镀金层15电连接。结果，由包含白色膜14(白色反射膜14A)的安装部31A与LED芯片16来构成发光部51。另外，发光部51以外的区域为非发光部52。非发光部52为发光部51以外的区域，例如，为接合部32A、配线部33A以及抗蚀部34A等。
然后，关于图3所示的发光模块用基板1，对在抗蚀区域34的绝缘层12上形成白色绝缘膜14B，在配线区域33的配线图案13与白色绝缘膜14B之间配置镀金层15的理由进行说明。图4是将发光模块用基板的参考例1模式化所得的大致剖面图。另外，对与图3所示的发光模块用基板1相同的构成附上相同符号，由此，省略关于该重复的构成以及处理的说明。图4所示的发光模块用基板50中，在抗蚀区域44的绝缘层12上形成着白色抗蚀膜61，在配线区域43的配线图案13上形成着白色抗蚀膜61。此外，为了防止芯片安装区域41的安装部41A的白色反射膜的剥离，而在芯片安装区域41的配线图案13上形成着白色膜14。然而，白色膜14是为了提高密接性而改变有机溶剂，并具有高耐热性且硬化温度约高达190℃的陶瓷油墨。与此相对，白色抗蚀膜61因被要求高致密性，所以是二氧化硅(silica)与二氧化钛(titania)为主成分的陶瓷油墨，且因包含普通的有机材料，所以耐热性低，硬化温度约低至150℃。
图5A是表示图4的参考例1的发光模块用基板50的基板制造步骤的一例的流程图。图5A所示的基板制造步骤中，制造装置在金属基板11上积层绝缘层12(步骤S11)。此外，基板制造步骤中，制造装置在绝缘层12上形成配线图案(步骤S12)。进而，基板制造步骤中，制造装置在配线区域43以及抗蚀区域44的配线图案13上形成白色抗蚀膜61(步骤S13)。另外，形成白色抗蚀膜61时的硬化加热处理的硬化温度如所述般，约为150℃。
另外，基板制造步骤中，制造装置在接合区域32的配线图案13上形成镀金层15(步骤S14)。此外，基板制造步骤中，制造装置在芯片安装区域31的配线图案13上形成白色膜14(步骤S15)，从而结束该制造步骤。然而，因形成白色膜14时的硬化加热处理的硬化温度约为190℃，所以步骤S13中所形成的白色抗蚀膜61劣化。
对此，制造图3所示的发光模块用基板1的方法中，在芯片安装区域31的配线图案13、配线区域33的配线图案13以及抗蚀区域34的绝缘层12上，形成硬化温度相同的材料的高反射的白色膜14。图5B是表示图3的发光模块用基板1的基板制造步骤的一例的流程图。图5B所示的基板制造步骤中，制造装置在执行步骤S11以及步骤S12的处理之后，在接合区域32以及配线区域33的配线图案13上形成镀金层15(步骤S14A)。另外，图5B所示的基板制造步骤中，制造装置不进行形成白色抗蚀膜61的步骤。
此外，基板制造步骤中，制造装置在利用步骤S14A而在接合区域32以及配线区域33的配线图案13上形成镀金层15之后，在芯片安装区域31的配线图案13、配线区域33的镀金层15、抗蚀区域34的绝缘层12上形成白色膜14(步骤S15A)。另外，芯片安装区域31的配线图案13上的白色膜14成为作为高反射膜的白色反射膜14A，配线区域33的镀金层15上以及抗蚀区域34的绝缘层12上的白色膜14成为作为阻焊剂的白色绝缘膜14B。
而且，形成白色膜14的加热硬化处理的硬化温度约为190℃。然而，白色膜14的形成步骤中，即便在执行190℃的加热硬化步骤的情况下，因如图4的发光模块用基板50那样并不具有白色抗蚀膜61，所以可防止白色抗蚀膜61的劣化。并且，在配线区域33的配线部33A代替白色抗蚀膜61而形成白色膜14(白色绝缘膜14B)，但白色膜14与白色抗蚀膜61相比致密度降低。然而，制造装置因在配线区域33的配线图案13与白色绝缘膜14B之间配置镀金层15，所以可抑制由白色膜14的致密度降低而引起的配线图案13的腐蚀。
图6是将发光模块用基板的参考例2模式化所得的说明图。图6所示的发光模块用基板100包括芯片安装区域101、接合区域102、配线区域103、以及抗蚀区域104。
芯片安装区域101是配置着安装LED芯片111的安装部101A的区域。接合区域102是配置着接合部的区域，所述接合部通过与LED芯片111电连接的接合线而与所述LED芯片111连接。配线区域103是配置着配线部的区域，所述配线部配置着电气配线。抗蚀区域104是配置着保护发光模块用基板100的周围的抗蚀部的区域。
图6所示的发光模块用基板100的积层包括金属基板112、绝缘层113、铜配线图案114、抗蚀层115、陶瓷油墨膜116、镀金层117、以及LED芯片111。另外，陶瓷油墨膜116是高反射率的白色膜。
在金属基板112上形成着绝缘层113。在芯片安装区域101、接合区域102以及配线区域103的绝缘层113上，形成着铜配线图案114。在抗蚀区域104的绝缘层113上形成着抗蚀层115。在芯片安装区域101以及配线区域103的铜配线图案114上形成着抗蚀层115。另外，由配线区域103上的铜配线图案114以及抗蚀层115来构成配线部。由抗蚀区域104上的抗蚀层115来构成抗蚀部。
在接合区域102的铜配线图案114上形成着镀金层117。而且，由接合区域102上的铜配线图案114以及镀金层117来构成接合部。此外，在芯片安装区域101的抗蚀层115上形成着陶瓷油墨膜116。而且，由芯片安装区域101上的铜配线图案114、抗蚀层115以及陶瓷油墨膜116来构成安装部101A。并且，在安装部101A的陶瓷油墨膜116上安装着LED芯片111。此外，利用接合线将LED芯片111与镀金层117加以电连接。
发光模块用基板100中，因在芯片安装区域101的安装部101A的抗蚀层115上形成着陶瓷油墨膜116，所以具有高反射性能。然而，在参考例2的发光模块用基板100中，有时形成在芯片安装区域101的抗蚀层115上的陶瓷油墨膜116会发生剥离。
与此相对，第一实施方式的发光模块用基板1具有基板、发光部51、以及白色绝缘膜14B。发光部51包括：安装于基板上的多个LED芯片16；以及陶瓷涂料的白色反射膜14A，形成在安装着多个LED芯片16的基板上的发光部区域(芯片安装区域31)。此外，白色绝缘膜14A形成在发光部51以外、且比发光部51靠外侧的基板上的非发光部52，且与白色反射膜14A为相同材料。结果，发光模块用基板1中，通过使用陶瓷涂料的白色膜14，而可防止芯片安装区域31中的白色反射膜的剥离。并且，不仅可容易地形成发光部51，也可容易地形成发光模块用基板1。
第一实施方式的发光模块用基板1中，包括：白色反射膜14A，作为基板上的发光部51的陶瓷涂料的白色膜14；以及白色绝缘膜14B，形成于基板上的非发光部52且与白色反射膜14A为相同材料。结果，发光模块用基板1中，通过使用陶瓷涂料的白色膜14，而可防止芯片安装区域31的白色反射膜的剥离。此外，可抑制由反射膜与绝缘膜的硬化温度的差异而引起的非发光部52的作为阻焊剂的绝缘膜的劣化。
第一实施方式的发光模块用基板1中，在配线图案13上形成着作为保护层的镀金层15，所述配线图案13形成在非发光部52内的将外部配线与LED芯片16电连接的配线区域33。结果，发光模块用基板1因在配线区域33的配线图案13与白色绝缘膜14B之间配置镀金层15，所以镀金层15可抑制由白色绝缘膜14B引起的配线图案13的腐蚀。并且，因配置了镀金层15，所以可抑制由反射率的降低引起的LED芯片16的光束的密度降低。
第一实施方式的发光模块用基板1中，将配线区域33的配线部33A中所使用的镀金层15设为与配线图案13上的接合部32A中所使用的用以与发光部51的多个LED芯片16电连接的镀金层15为相同成分，因此形成镀金层15的制造步骤仅进行一次即可。
另外，第一实施方式中，接合部32A以及配线部33A中所使用的镀金层15是由相同成分而形成，但也可使用不同成分的镀金来形成接合部32A以及配线部33A的镀金层15。而且，第一实施方式中，例示了镀金层15，但也可例如为镍或银等镀敷金属层，可进行适当地变更。
第一实施方式的制造方法中，使用同一白色膜14在同一步骤中形成基板上的发光部51的白色反射膜14A、及基板上的非发光部52的白色绝缘膜14B。结果，可抑制由白色反射膜以及白色绝缘膜的硬化温度的差异而引起的作为阻焊剂的绝缘膜的劣化。
第一实施方式的制造方法中，当在配线区域33的配线层33A内的配线图案13与白色绝缘膜14B之间形成镀金层15时，是由与接合区域32的接合部32A内的镀金层15相同的成分而形成。结果，进行1次处理步骤即可。
第一实施方式的发光模块用基板1中，通过在白色反射膜14A上安装多个LED芯片16，而可将各LED芯片16向其背侧出射的高能量的光朝光的利用方向反射。白色反射膜14A的反射面与配线图案13相比可反射低波长区域的光成分，相应地可实现与将配线图案13用作反射面的情况相比优异的光反射性能。另外，认为高能量的光的一部分会透过白色反射膜14A。已透过白色反射膜14A的透过光入射至配线图案13，并利用配线图案13而被反射向光的利用方向。结果，通过引起一次、两次的反射，而可提高向LED芯片16的背侧出射的光的反射性能。换句话说，光的提取性能得以提高，由此可提高发光模块的发光效率。
另外，所述第一实施方式的发光模块用基板1中，由配线图案13以及白色反射膜14A构成安装区域31上的安装部31A，但也可在白色反射膜14A上形成新的白色反射膜，以下对该情况下的实施方式进行说明。
(第二实施方式)
图7是将第二实施方式的发光模块用基板的一例模式化所得的大致剖面图。图8是表示图7的发光模块用基板1A的基板制造步骤的一例的流程图。另外，对与第一实施方式的发光模块用基板1相同的构成附上相同符号，由此省略关于该重复的构成以及处理的说明。
图7所示的发光模块用基板1A的安装部31B包括配线图案13、第一白色反射膜14A、以及第二白色反射膜14C。而且，通过在安装部31B上安装LED芯片16而构成发光部51A。第二白色反射膜14C虽与第一白色反射膜14A为相同的成分，但以另外的步骤而在第一白色反射膜14A上形成第二白色反射膜14C。
图8所示的基板制造步骤中，制造装置在执行步骤S11以及步骤S12的处理之后，在接合区域32以及配线区域33的配线图案13上形成镀金层15(步骤S14A)。
此外，基板制造步骤中，制造装置在利用步骤S14A而在接合区域32以及配线区域33的配线图案13上形成镀金层15之后，执行第一白色膜处理，即，在芯片安装区域31的配线图案13、配线区域33的镀金层15、抗蚀区域34的绝缘层12上形成白色膜14(步骤S15A)。结果，在芯片安装区域31的配线图案13上形成着作为高反射膜的第一白色反射膜14A。此外，在配线区域33的镀金层15上以及抗蚀区域34的绝缘层12上形成着作为阻焊剂的白色绝缘膜14B。
此外，基板制造步骤中，制造装置执行第二白色膜处理，即，在芯片安装区域31的第一白色反射膜14A上形成白色膜14(步骤S15B)。结果，在芯片安装区域31的第一白色反射膜14A上形成着第二白色反射膜14C。也就是，来自LED芯片16的光在第一白色反射膜14A以及第二白色反射膜14C发生漫反射，从而光提取效率提高，进一步实现照明性能的提高。
第二实施方式中，在芯片安装区域31的第一白色反射膜14A上形成第二白色反射膜14C。结果，来自LED芯片16的光在第一白色反射膜14A以及第二白色反射膜14C发生漫反射，因此光提取效率提高，进一步实现照明性能的提高。
另外，第二实施方式中，使第二白色反射膜尽可能地薄，即便将该膜厚例如设为0.01mm左右，也可实现充分的反射性能。
已对各实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为示例而提示，并不意图限定实用新型的范围。这些实施方式可由其他各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形与包含在实用新型的范围或主旨内同样地，包含于权利要求所记载的实用新型及其均等的范围内。

Claims (4)

1.一种发光模块用基板，其特征在于，包括：
基板；
发光部，包括安装在所述基板上的多个发光零件、及陶瓷涂料的白色反射膜，所述白色反射膜形成在安装着多个发光零件的所述基板上的发光部区域；以及
白色绝缘膜，形成在所述发光部以外、且比所述发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，且与所述白色反射膜为相同材料。
2.根据权利要求1所述的发光模块用基板，其特征在于，在形成于所述发光部区域以及所述非发光部区域上的配线图案内、及所述非发光部区域内，在将外部配线与所述发光零件电连接的配线区域形成着保护层。
3.根据权利要求1所述的发光模块用基板，其特征在于，形成在所述发光部区域的所述白色反射膜包括：
第一白色反射膜；以及
第二白色反射膜，形成在所述第一白色反射膜上。
4.根据权利要求1所述的发光模块用基板，其特征在于，所述基板包括：
金属基板；以及绝缘层，积层于所述金属基板上。
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