CN203144537U - 一种耐高电流密度银电解用阴极板 - Google Patents
一种耐高电流密度银电解用阴极板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高电流密度银电解用阴极板，材质为：不锈钢、紫铜复合而成。本实用新型的技术效果是：结合采用其它非普通的紧固措施，这样就解决了接触导电发热的问题，适宜银电解技术从常规电流密度(250A/m2-350A/m2)提升至高电流密度(500A/m2-1200A/m2)的需要，使银电解产能在相同单位时间内增加了3-4倍。解决了阴极板发热的难题，极大地推进了国内高电流密度银电解生产技术及应用，同时极大地提高了产能和产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电解银技术领域，具体涉及一种耐高电流密度银电解用阴极板。
背景技术
国内常规银电解是采用低电流密度(250A/m2-300A/m2)，常规用银电解阴极板采用简易的钛合金板加工制作。随着高电流密度(500A/m2-1200A/m2)银电解技术开发与应用，若采用常规银电解阴极板，存在阴极板和导电板接触面发热氧化，甚至发烫引起烧穿，进而将钛质阴极板烧坏，从而制约了生产及产能，增加了设备的维护费用。
发明内容
为解决采用高电流密度(350A/m2-1200A/m2)引起的银电解阴极板与电解槽导电棒之间发热与发烫问题，本实用新型提供了一种耐高电流密度银电解阴极板。
本实用新型的技术方案是：一种耐高电流密度银电解用阴极板，包括不锈钢板，所述不锈钢板连接有铜板。所述的铜板由紫铜制得
本实用新型的进一步改进包括：
所述不锈钢板板面与所述铜板板面垂直。
所述不锈钢板的厚度不大于3mm。
所述铜板厚度不大于8mm。
所述铜板对折压接形成钓饵状。
所述铜板对折形成一凹槽，所述不锈钢板压入所述凹槽卡紧。
所述铜板和不锈钢板通过铆钉固定连接。
本实用新型的技术效果是：结合采用其它非普通的紧固措施，这样就解决了接触导电发热的问题，适宜银电解技术从常规电流密度(250A/m2-350A/m2)提升至高电流密度(500A/m2-1200A/m2)的需要，使银电解产能在相同单位时间内增加了3-4倍。解决了阴极板发热的难题，极大地推进了国内高电流密度银电解生产技术及应用，同时极大地提高了产能和产品质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的侧视图。
图中：1、不锈钢板，2、铜板，3、铆钉
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细说明。
如图1所示，本实用新型一种耐高电流密度银电解用阴极板，包括不锈钢板，所述不锈钢板连接有铜板，所述不锈钢和铜板之间还可以设置有超导电膏增加导电性。所述不锈钢板和铜板接触的地方同时用铆钉作为压紧固定，所述铜板和不锈钢板通过铆钉固定连接。所述不锈钢板板面与所述铜板板面垂直。所述不锈钢板的厚度不大于3mm，所述铜板厚度不大于8mm。所述铜板对折压接形成钓饵状。如图2所示，所述铜板对折形成一凹槽，所述不锈钢板压入所述凹槽卡紧，使用时所述铜板与导电板接触。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，包括不锈钢板，所述不锈钢板连接有铜板。
2.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述不锈钢板板面与所述铜板板面垂直。
3.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述不锈钢板的厚度不大于3mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板厚度不大于8mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板对折压接形成钓饵状。
6.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板对折形成一凹槽，所述不锈钢板压入所述凹槽卡紧。
7.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板和不锈钢板通过铆钉固定连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN103526232A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 山东国大黄金股份有限公司 | 一种高杂质粗银中杂质的脱除方法 |
| CN108441887A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种微蚀电解提铜阴极板及阴极板装置 |
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