CN203096163U - 一种磁场均匀镀膜调节装置 - Google Patents

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周学卿
刘志杰
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Abstract

本实用新型公开了一种磁场均匀镀膜调节装置,包括阴极底座,阴极底座上安装有阴极靶,其特征在于:阴极底座与磁铁相向隔离设置,磁铁上设有至少两块可移动的磁铁背板,磁铁背板外侧连接有调节装置。本实用新型通过设置多块可移动的磁铁背板和设置在其上带刻度标识的调节装置,可精确地调节磁铁到靶面的距离,保持靶面磁场强度的一致性,膜层性能均匀。本实用新型不仅结构简单,调节方便,镀膜效果好,而且提高了生产效率,简化了调节磁场的步骤。

Description

一种磁场均匀镀膜调节装置
技术领域
本实用新型涉及真空磁控溅射镀膜设备技术领域,特别是一种磁场均匀镀膜调节装置。
背景技术
近几十年来,磁控溅射技术已经成为最重要的沉积镀膜方法之一,广泛应用于工业生产和科学研究领域。如在现代机械加工工业中,利用磁控溅射技术在工件表面镀制功能膜、超硬膜、自润滑薄膜。在光学领域,利用磁控溅射技术制备增透膜、低辐射膜和透明导膜,隔热膜等。在微电子领域和光、磁记录领域磁控溅射技术也发挥着重要作用。
所谓溅镀指的是用荷能粒子(例如氢(氩)离子)轰击固体表面而引起诸如原子、分子或团束等的各种粒子从该固体表面逸出的现象,被轰击的固体通常称为靶材。在真空磁控溅射镀膜中,磁场均匀性非常重要,关乎着膜层厚度的均匀性,磁场在靶面要达到绝对的均匀是很难的,传统的方法为在磁铁上加铁片以达到弱化磁场的目的,该方式调节存在以下不足:一、在磁铁上加铁片需要停机破真空,将靶材拆卸下来才可以进行,操作繁琐,操作时间长;二、停机破真空加铁片后需进行磁场均匀性调试,而一次性加入铁片不能完成磁场均匀性调节,需多次调节,调节的过程需重新停机再开机调试,非常浪费时间,影响产量。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种磁场均匀镀膜调节装置,能够在不停机的情况下进行调节,甚至可以在镀膜生产过程中微调磁场均匀性而不影响生产,大大地提高了生产效率,简化了调节磁场的步骤。
一种磁场均匀镀膜调节装置,包括阴极底座,阴极底座上安装有阴极靶,其特征在于:阴极底座与磁铁相向隔离设置,磁铁上设有至少两块可移动的磁铁背板,磁铁背板外侧连接有调节装置。
所述的调节装置包括固定在磁体背板两端的调节螺栓和调节螺栓上的固定压板。
所述的调节螺栓上带有长度的刻度标识。
本实用新型具有以下优点:
1、本实用新型通过设置多块可移动的磁铁背板和设置在其上带刻度标识的调节装置,可精确地调节磁铁到靶面的距离,保持靶面磁场强度的一致性,膜层性能均匀;
2、本实用新型能够在不停机的情况下进行调节,甚至可以在镀膜生产过程中微调磁场均匀性而不影响生产,大大地提高了生产效率,简化了调节磁场的步骤。
附图说明
附图1为本实用新型所述磁场均匀镀膜调节装置的结构示意图。
图中:1-调节螺栓,2-固定板,3-磁铁背板,4-磁铁,5-阴极底座,6-阴极靶。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步说明:
在本实施例中,如图1所示,一种磁场均匀镀膜调节装置,包括阴极底座5,阴极底座5上安装有阴极靶6,阴极底座5与磁铁4相向隔离设置。
本实用新型做了进一步的改进,如图1所示,磁铁5上设有至少两块可移动的磁铁背板3,在本实施例中,磁铁5上设有两块磁铁背板3,磁铁背板3外侧连接有调节装置,调节装置包括固定在磁体背板3两端的调节螺栓1和调节螺栓1上的固定压板2,调节螺栓1上带有长度的刻度标识,调节螺栓1通过固定板2压紧。
本实用新型的工作原理:本实用新型可根据实际需要设置多个分开的磁铁背板,在生产ITO导电玻璃进行磁场的调节时,按照本实施例,该磁场均匀镀膜调节装置主要有两个分开的磁铁背板、四块固定板、四个调节螺栓进行调节。当发现ITO导电玻璃上半部分电阻过低或者过高时,就可以调节磁铁背板上面的调节螺栓,通过调节螺栓上的长度刻度标识,进行精准调节,使磁场远离或接近靶材,弱化或者增强磁场,达到升高或者降低ITO导电电阻的目的。

Claims (3)

1.一种磁场均匀镀膜调节装置,包括阴极底座,阴极底座上安装有阴极靶,其特征在于:阴极底座与磁铁相向隔离设置,磁铁上设有至少两块可移动的磁铁背板,磁铁背板外侧连接有调节装置。
2.根据权利要求1所述的磁场均匀镀膜调节装置,其特征在于:所述的调节装置包括固定在磁体背板两端的调节螺栓和调节螺栓上的固定压板。
3.根据权利要求1所述的磁场均匀镀膜调节装置,其特征在于:所述的调节螺栓上带有长度的刻度标识。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103817662A (zh) * 2014-02-14 2014-05-28 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 金属基片装卡工作台
CN103849846A (zh) * 2014-03-07 2014-06-11 东莞鑫泰玻璃科技有限公司 磁体用调节机构
CN103924200A (zh) * 2013-12-30 2014-07-16 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种薄膜沉积装置
CN104178741A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 Iruja有限公司 具有分割型磁体的溅射装置
CN105714261A (zh) * 2016-04-15 2016-06-29 河北物华天宝镀膜科技有限公司 一种旋转阴极磁棒装置
CN108570648A (zh) * 2017-03-08 2018-09-25 中国南玻集团股份有限公司 可调平面阴极机构及真空镀膜装置
CN110885965A (zh) * 2019-11-04 2020-03-17 北京北方华创微电子装备有限公司 物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备
CN111826623A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 浙江上方电子装备有限公司 用于实施磁控溅射的磁控管
CN115537748A (zh) * 2022-11-28 2022-12-30 中科纳微真空科技(合肥)有限公司 一种可调节磁场的旋转阴极磁棒和磁控溅射设备

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104178741A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 Iruja有限公司 具有分割型磁体的溅射装置
CN103924200A (zh) * 2013-12-30 2014-07-16 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种薄膜沉积装置
US9449799B2 (en) 2013-12-30 2016-09-20 Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. Film deposition device
CN103924200B (zh) * 2013-12-30 2017-07-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种薄膜沉积装置
CN103817662A (zh) * 2014-02-14 2014-05-28 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 金属基片装卡工作台
CN103849846A (zh) * 2014-03-07 2014-06-11 东莞鑫泰玻璃科技有限公司 磁体用调节机构
CN103849846B (zh) * 2014-03-07 2015-12-09 东莞鑫泰玻璃科技有限公司 磁体用调节机构
CN105714261A (zh) * 2016-04-15 2016-06-29 河北物华天宝镀膜科技有限公司 一种旋转阴极磁棒装置
CN108570648A (zh) * 2017-03-08 2018-09-25 中国南玻集团股份有限公司 可调平面阴极机构及真空镀膜装置
CN110885965A (zh) * 2019-11-04 2020-03-17 北京北方华创微电子装备有限公司 物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备
WO2021088658A1 (zh) * 2019-11-04 2021-05-14 北京北方华创微电子装备有限公司 物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备
CN110885965B (zh) * 2019-11-04 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备
US11732346B2 (en) 2019-11-04 2023-08-22 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. Physical vapor deposition chamber and physical vapor deposition apparatus
CN111826623A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 浙江上方电子装备有限公司 用于实施磁控溅射的磁控管
CN115537748A (zh) * 2022-11-28 2022-12-30 中科纳微真空科技(合肥)有限公司 一种可调节磁场的旋转阴极磁棒和磁控溅射设备
CN115537748B (zh) * 2022-11-28 2023-03-10 中科纳微真空科技(合肥)有限公司 一种可调节磁场的旋转阴极磁棒和磁控溅射设备

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