CN203077539U - Sop8芯片封装的塑封体的塑封模具 - Google Patents

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杨昆权
梁大钟
饶锡林
刘兴波
陆春林
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China Chippacking Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型的技术目的是提供一种在保证产品质量的前提下，减少塑封废料，改善粘模现象的塑封模具。SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流道，所述加料筒与流道连通，上模、下模合模时胶道、流道形成封闭的芯片塑封腔体。本实用新型每个合模树脂的用量节省了12.9%，树脂的利用率提高了7.3%，易脱模，适用于芯片封装技术中应用。

Description

SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具
技术领域
    本实用新型涉及一种芯片塑封模具，更具体的说，涉及一种用于SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具。 
背景技术
   SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，见图1，分为上模和下模，上模包括上浇道镶件，为凹形结构，上浇道有顶针；下模包括下浇道，下浇道有加料筒、顶针、流道，上模、下模合模后形成封闭的腔体，流质树脂通过该腔体流到各型腔中，固化后残留在腔体中的树脂为塑封后废料，不能再次利用，因上模浇道为凹形，合模后形成的腔体体积大，需要的树脂多，产生的废料体积跟着增大，造成资源浪费，且上模浇道为凹形，不易脱模，从而影响生产效率。如何在保证产品质量的前提下，急需一种新型模具，能够减少废料的产生，并改善粘模现象。 
发明内容
 本实用新型的技术目的是克服现有技术中产生的废料较多，以及粘模现象较多的缺陷，提供一种在保证产品质量的前提下，减少塑封废料，改善粘模现象的塑封模具。 
为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是： 
SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；其特征是：所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流道，所述加料筒与流道连通，上模、下模合模时胶道、流道形成封闭的芯片塑封腔体。
更进一步的，所述上模顶针长度为15mm。 
更进一步的，所述加料筒高度为13mm。 
本实用新型的有益技术效果是：本实用新型采用上述结构后，通过其加工产品，每个合模树脂的用量节省了12.9%，树脂的利用率提高了7.3%，易脱模。 
附图说明
图1为现有SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具剖面结构示意图。 
图2为本实用新型塑封模具的剖面结构示意图。 
图3为本实用新型上模剖面结构示意图。 
图4为本实用新型上模俯视结构图。 
图5为本实用新型下模俯视结构图。 
具体实施方式
结合图2至图5，详细说明本实用新型的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。 
在图2中，本实用新型一种SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模1、下模2；所述上模1为一平面体，上模1设有多个长度一致的上模顶针5，上模顶针5长度为15mm。下模2包括有加料筒4，加料筒高度为13mm，下模2还包括有下模顶针、胶道6、流道3，所述加料筒4与流道3连通，上模1、下模2合模时胶道6、流道3形成封闭的芯片塑封腔体。 
本实用新型的树脂的用量节省，易脱模，是本领域一个既实用又新型的技术改进。 

Claims (3)

1.SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；其特征是：所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流道，所述加料筒与流道连通，上模、下模合模时胶道、流道形成封闭的芯片塑封腔体。
2.根据权利要求1所述的SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，其特征是：所述上模顶针长度为15mm。
3.根据权利要求1或2所述的SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，其特征是：所述加料筒高度为13mm。
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