CN203068867U - 一种半导体制冷组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种制冷装置，具体是涉及一种半导体制冷组件。包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器件、将半导体制冷器件环绕的隔热层、置于半导体制冷器件底部的翅片式散热器，半导体制冷器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽，制冷端底部突出部分伸入半导体制冷器件的U形凹槽中。本实用新型半导体制冷组件，结构设计合理，制冷效果好，热量传递迅速，散热效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种制冷装置，具体是涉及一种半导体制冷组件。
背景技术
现有技术中的半导体制冷结构，其制冷端与半导体制冷器件之间的贴合方式为平面接触，热量散发效率低下。
实用新型内容
针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种结构设计合理的半导体制冷组件。
为了实现上述目的，采用的技术方案如下：
一种半导体制冷组件，其特征在于，包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器件、将半导体制冷器件环绕的隔热层、置于半导体制冷器件底部的翅片式散热器，半导体制冷器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽，制冷端底部突出部分伸入半导体制冷器件的U形凹槽中。
进一步，所述翅片式散热器上设有安装杆。
进一步，所述隔热层为泡沫发泡材料。
本实用新型半导体制冷组件，结构设计合理，制冷效果好，热量传递迅速，散热效率高。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，一种半导体制冷组件，包括制冷端1、置于制冷端1底部的半导体制冷器件4、将半导体制冷器件4环绕的隔热层3、置于半导体制冷器件4底部的翅片式散热器5，半导体制冷器件4上与制冷端1接触的端面的中部具有U形凹槽2，制冷端1底部突出部分伸入半导体制冷器件4的U形凹槽2中，翅片式散热器5上设有安装杆6，隔热层3优选为泡沫发泡材料，杜绝热量由半导体制冷器件4的侧端散发，从而提高制冷效率。
作为一种具体的实施方式，制冷端1为生化分析仪的底部机柜，当需要降温时，半导体制冷器件4接通电源，热量由半导体制冷器件4的热端向冷端传递，最后由翅片式散热器5将其散发至环境中。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器件、将半导体制冷器件环绕的隔热层、置于半导体制冷器件底部的翅片式散热器，半导体制冷器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽，制冷端底部突出部分伸入半导体制冷器件的U形凹槽中。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述翅片式散热器上设有安装杆。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述隔热层为泡沫发泡材料。
Priority Applications (1)
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| CN 201220716807 CN203068867U (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 一种半导体制冷组件 |
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2012
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130717 Termination date: 20141224 |
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