CN201269667Y - 一种半导体致冷装置 - Google Patents

一种半导体致冷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201269667Y
CN201269667Y CNU2008202001210U CN200820200121U CN201269667Y CN 201269667 Y CN201269667 Y CN 201269667Y CN U2008202001210 U CNU2008202001210 U CN U2008202001210U CN 200820200121 U CN200820200121 U CN 200820200121U CN 201269667 Y CN201269667 Y CN 201269667Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
flow deflector
radiating piece
conduction cooling
refrigeration device
thermoelectric pile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008202001210U
Other languages
English (en)
Inventor
胡振辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNU2008202001210U priority Critical patent/CN201269667Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201269667Y publication Critical patent/CN201269667Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型公开了一种半导体致冷装置，包括有热电堆、铝质的散热件和导冷件，其设计要点在于热电堆上的上导流片外侧与散热件贴合，散热件与上导流片接触端设有极氧化层，热电堆上的下导流片外侧与导冷件贴合，导冷件与下导流片接触端设有阳极氧化层。本实用新型目的是提供一种成本低且散热效率高，致冷效果好的半导体致冷装置。

Description

一种半导体致冷装置
[技术领域]
本实用新型涉及一种半导体致冷装置。
[背景技术]
热电半导体器件是利用直流电流通过半导体材料PN结时产生的帕尔贴效应产生致冷或致热效应根据电流方向的器件。
目前工业生产的典型的热电半导体器件的基本单元是一对热电偶，接通直流电源DC后，在热电偶上导流片和下导流片处就会产生温度差和热量转移。由于一对半导体热电偶的热交换量很小，通常都将若干对半导体热电偶在电路上串联起来，所有热电偶均布置并固定在陶瓷制的散热绝缘基板和导冷绝缘基板之间形成热传导并联结构的热电堆。由于散热绝缘基板和导冷绝缘基板均采用陶瓷片，而陶瓷片生产成本高，容易破碎且其导热热阻比较大，散热效率低，致冷效率不理想。
[实用新型内容]
本实用新型克服了上述技术不足，提供一种成本低且散热效率高，致冷效果好的半导体致冷装置。
为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：
一种半导体致冷装置，包括有热电堆、铝质的散热件和导冷件，其特征在于所述热电堆上的上导流片外侧与所述散热件贴合，散热件与上导流片接触端设有极氧化层，所述热电堆上的下导流片外侧与所述导冷件贴合，导冷件与下导流片接触端设有阳极氧化层；
所述上导流片和下导流片均为铜片；
所述散热件上相对所述上导流片的一侧设有规则排列的多个散热片；所述导冷件上相对所述下导流片一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片。
本实用新型的有益效果是：
1、在铝质的散热件和铝质的导冷件上分别设有绝缘、导热的阳极氧化层，从而避免在电热堆上导流片与散热件之间、下导流片和导冷件之间使用陶瓷片，节省了材料，降低了生产成本，通过阳极氧化层来传导，改善了冷、热面传导效果，进一步提高散热效率，致冷效果提高；
2、散热件上的多个散热片，导冷件上用于增大与空气接触面的多个传导片，大大提高散热、致冷效果。
[附图说明]
下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细的描述：
图1为本实用新型结构示意图。
[具体实施方式]
如图所示，一种半导体致冷装置，包括有热电堆1、铝质的散热件2和铝质的导冷件3。其中，热电堆1的基本单元是把一只P型热电半导体元件15和一只N型热电半导体元件16用上导流片11和下导流片12联结成一对热电偶，热电堆1接通直流电源后，在上导流片11和下导流片12处就会产生温度差和热量转移。本实用新型中，在下导流片12处温度下降并吸热，称为冷端；在上导流片11处温度上升并放热，称为热端。因为铜片传导性能较好，上导流片11和下导流片12均为铜片制造。
热电堆1上的上导流片11外侧与散热件2下端面贴合，散热件2下端设有阳极氧化层211，散热件2上相对上导流片11一侧设有规则排列的多个散热片210；热电堆1上的下导流片12外侧与导冷件3上端面贴合，导冷件3上端设有阳极氧化层311，导冷件3上相对下导流片12一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片310。

Claims (3)

1、一种半导体致冷装置，包括有热电堆(1)、铝质的散热件(2)和导冷件(3)，其特征在于所述热电堆(1)上的上导流片(11)外侧与所述散热件(2)贴合，散热件(2)与上导流片(11)接触端设有极氧化层(211)，所述热电堆(1)上的下导流片(12)外侧与所述导冷件(3)贴合，导冷件(3)与下导流片(12)接触端设有阳极氧化层(311)。
2、根据权利要求1所述的一种半导体致冷装置，其特征在于所述上导流片(11)和下导流片(12)均为铜片。
3、根据权利要求1所述的一种半导体致冷装置，其特征在于所述散热件(2)上相对所述上导流片(11)的一侧设有规则排列的多个散热片(210)；所述导冷件(3)上相对所述下导流片(12)一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片(310)。
CNU2008202001210U 2008-09-02 2008-09-02 一种半导体致冷装置 Expired - Fee Related CN201269667Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008202001210U CN201269667Y (zh) 2008-09-02 2008-09-02 一种半导体致冷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008202001210U CN201269667Y (zh) 2008-09-02 2008-09-02 一种半导体致冷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201269667Y true CN201269667Y (zh) 2009-07-08

Family

ID=40842272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008202001210U Expired - Fee Related CN201269667Y (zh) 2008-09-02 2008-09-02 一种半导体致冷装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201269667Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108149749A (zh) * 2018-02-07 2018-06-12 天津中德应用技术大学 旋风集水器及基于热电推制冷的空气取水装置
CN109599481A (zh) * 2018-12-27 2019-04-09 杭州华菲智能技术研究所 Dfpn结双导流致冷器及其机柜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108149749A (zh) * 2018-02-07 2018-06-12 天津中德应用技术大学 旋风集水器及基于热电推制冷的空气取水装置
CN109599481A (zh) * 2018-12-27 2019-04-09 杭州华菲智能技术研究所 Dfpn结双导流致冷器及其机柜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102297544A (zh) 一种半导体制冷或制热模块及其制作方法
CN201066936Y (zh) 加热器
CN204464322U (zh) 一种基于高导石墨烯连接材料的温差发电装置
CN202254474U (zh) 一种半导体制冷或制热模块
CN201269667Y (zh) 一种半导体致冷装置
CN103794580A (zh) 一种绝缘互联散热板及功率模块
CN206819982U (zh) 半导体致冷片
CN201819471U (zh) 一种大功率致冷片
CN210070214U (zh) 一种智能取暖器
CN202308069U (zh) 一种大功率led模组
CN2932237Y (zh) 半导体温差电冷热泵
CN201269666Y (zh) 一种半导体致冷器
CN201285191Y (zh) 新型半导体制冷装置
CN202444732U (zh) 一种小太阳取暖器的散热装置
CN204792913U (zh) 一种电偶臂及温差热电组件
CN201285192Y (zh) 新型半导体制冷器
CN201392833Y (zh) 一种四英寸晶闸管大功率整流装置的热管散热系统
CN201634775U (zh) 铝电解槽散热孔废热发电装置
CN201414096Y (zh) 发电装置
CN205944333U (zh) 一种电池温控装置和电池模块结构
CN201803411U (zh) 真空超导陶瓷电暖气
CN200976725Y (zh) 微型翅片式热沉
CN204089721U (zh) 一种光伏太阳能接线盒
CN104242814A (zh) 一种光伏太阳能接线盒
CN203747751U (zh) 太阳能电池组件接线盒

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090708

Termination date: 20110902