一种多轴交流伺服驱动装置
技术领域
本实用新型涉及多轴伺服驱动装置,尤其涉及一种多轴交流伺服驱动装置。
背景技术
目前,伺服驱动装置是自动化生产等众多领域的常用装置。在涂漆、包装、焊接装配、数控机床、锻压等生产环节的多轴传动控制中,常规做法是通过数控系统控制多台伺服驱动器,每台伺服驱动器控制一轴伺服电机,采用这种方式的成本较高。
因此,有必要对现有技术进行技术上的改进,以降低现有伺服驱动器的经济成本,提高工作效率。
实用新型内容
为了解决现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多轴交流伺服驱动装置,目的在于,使一台伺服驱动装置可以同时驱动控制多轴伺服电机,以降低成本,提高工作效率。
为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:
一种多轴交流伺服驱动装置,包括控制电路、整流滤波电路以及与整流滤波电路相连的制动电路,该装置还包括多路驱动输出和保护电路,每路驱动输出和保护电路均与制动电路相连,每路驱动输出和保护电路还与各自对应的伺服电机相连,其中:
控制电路与每路驱动输出和保护电路相连,发出相互独立的驱动控制信号分别输送至每路驱动输出和保护电路;
每路驱动输出和保护电路接收控制电路发送来的驱动控制信号,并将该驱动控制信号进行功率放大后输出至对应的伺服电机。
优选地,控制电路配置有高速STM芯片,产生相互独立的驱动控制信号。
优选地,每路驱动输出和保护电路均具有状态和故障检测电路,状态和故障检测电路将检测到的与每路驱动输出和保护电路对应的伺服电机的状态和故障信号传送至控制电路,控制电路根据该状态和故障信号来控制对应伺服电机的操作。
优选地,多路驱动输出和保护电路的路数包括四路。
优选地,驱动装置的内部安装结构采用底层为功率输出器件、中间层为驱动输出和保护电路以及上层为控制电路的安装结构,底层与中间层之间以及中间层与上层之间均配置有隔离屏蔽层。
本实用新型由于采取以上所述的技术方案,与现有技术相比,其包括以下优点:
1、一台伺服驱动装置可以同时驱动控制多轴伺服电机,极大地降低了成本,减少了制动时的能量损耗,提高了工作效率。
2、多层立体紧凑安装减小了装置体积,同时各层间的隔离屏蔽层有效解决了电路间干扰问题。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施方式的四轴交流伺服驱动装置的电路原理框图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型的一个实施方式的四轴交流伺服驱动装置的电路原理框图。如图1所示,一种四轴交流伺服驱动装置,包括控制电路、整流滤波电路以及与整流滤波电路相连的制动电路,该装置还包括多路驱动输出和保护电路,每路驱动输出和保护电路均与制动电路相连,每路驱动输出和保护电路还各自与对应的伺服电机相连,整流滤波电路和制动电路为多路驱动输出和保护电路所共用,其中,控制电路与每路驱动输出和保护电路相连,发出相互独立的驱动控制信号分别输送至每路驱动输出和保护电路。每路驱动输出和保护电路接收控制电路发送来的驱动控制信号,并将该驱动控制信号进行功率放大后输出至对应的伺服电机。
可选择地,本申请的实施例中,控制电路可以配置有,比如,高速STM芯片,用来产生相互独立的驱动控制信号。STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。
可选择地,本申请的实施例中,每路驱动输出和保护电路均可以具有状态和故障检测电路,状态和故障检测电路将检测到的与每路驱动输出和保护电路对应的伺服电机的状态和故障信号传送至控制电路,控制电路根据该状态和故障信号来控制对应伺服电机的操作。
可选择地,本申请的实施例中,多路驱动输出和保护电路的路数可以是四路,即多路驱动输出和保护电路可以包括四路驱动输出和保护电路,实现时不限于此。
本申请的另一实施方式中,与图1所示的驱动装置的原理相同,但包括更多路数的驱动输出和保护电路,以实现驱动控制多轴伺服电机。实现时可以根据实际情况调整驱动输出和保护电路的路数,已达到所需效果。
本实用新型所述的伺服驱动装置的内部安装结构可以采用底层为功率输出器件、中间层为驱动输出和保护电路以及上层为控制电路的安装结构,其中,底层与中间层之间以及中间层与上层之间均配置有隔离屏蔽层。
本实用新型所述的伺服驱动装置采用多层立体紧凑安装于同一机壳中,减小了装置的体积,同时各层间的隔离屏蔽层有效地解决了电路间干扰问题。
显然,本领域的技术人员刻意对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。