CN203026494U - 一种引线框架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种引线框架结构，包括散热片及管脚，所述散热片与管脚之间通过连接筋相连接，所述散热片上开设有定位孔，所述连接筋连接散热片的一端宽度大于连接管脚的一端。本实用新型连接筋的强度高，散热片不易发生移位；椭圆形定位孔涉及可避免散热片偏位造成定位针损伤产品的问题；倒角设计可避免散热片偏位造成散热片变形和模具损伤的问题；本实用新型的利用提高了半导体器件封装产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种引线框架结构。
背景技术
在半导体领域，TO-220F产品是高绝缘大功率MOSFET器件的封装产品。具有高绝缘性能的大功率MOSFET器件，因其除具有普通器件的电性能外，其绝缘电压可达6KV以上，不受使用环境的限制，因此其应用领域非常广泛。同时由于人们对它的高度依赖，对产品的质量提出了更高的要求，在封装过程中，如何解决器件引线框架在封装过程中出现的散热片偏位问题，成为半导体封装企业亟待解决的主要问题。
现阶段，在TO-220F产品封装生产过程中，引线框架散热片因连接筋强度不够，经常发生偏位,难以确保其左右对称以及上下封装不漏铜，最终影响了产品的质量和使用可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种引线框架结构，已解决现有引线框架因连接筋强度不够而发生散热片移位的问题。
为此，本实用新型采用如下技术方案：
一种引线框架结构，包括散热片及管脚，所述散热片与管脚之间通过连接筋相连接，所述散热片上开设有定位孔，所述连接筋连接散热片的一端宽度大于连接管脚的一端。
进一步地，所述连接筋两侧边界呈圆弧形过渡。
进一步地，所述定位孔为椭圆形。
进一步地，所述散热片的两个顶角处设置有倒角。
本实用新型的有益效果在于：连接筋强度高，散热片不易发生移位；避免了因散热片偏位造成定位针损伤产品的问题；避免了因散热片偏位造成散热片变形和模具损伤的问题；保证了半导体器件封装产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构主视图；
图2为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1和2所示，一种引线框架结构，包括散热片1及管脚2，散热片1与管脚2之间通过连接筋3相连接，连接筋3连接散热片1的一端宽度大于连接管脚2的一端，且连接筋3两侧边界呈圆弧形过渡；散热片1上开设有椭圆形定位孔4；散热片1的两个顶角5处设置有倒角。
本实用新型的设计原理如下：通过增加连接筋3与散热片1的连接宽度加强散热片1与管脚2间的连接强度，防止散热片1在封装模具内发生偏位。定位孔4的椭圆形设计，可以保证散热片1在发生左右偏移的情况下，穿入定位孔1内的定位针不会损伤散热片1造成产品露铜。倒角设置则可保证散热片1在发生偏位时，散热片1与模具间存在一定间隙，不会因硬性接触造成散热片1变形或损伤模具。
Claims (4)
1.一种引线框架结构，包括散热片（1）及管脚（2），所述散热片（1）与管脚（2）之间通过连接筋（3）相连接，所述散热片（1）上开设有定位孔（4），其特征在于，所述连接筋（3）连接散热片（1）的一端宽度大于连接管脚（2）的一端。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述连接筋（3）两侧边界呈圆弧形过渡。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述定位孔（4）为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述散热片（1）的两个顶角（5）处设置有倒角。
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| CN 201220669960 CN203026494U (zh) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 一种引线框架结构 |
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Country Status (1)
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2012
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