CN203021022U - 基板传送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基板传送装置,涉及传送机构技术领域,解决了在传送基板过程中,现有技术的除静电离子效果不佳,导致基板良品率低的问题。本实用新型中,由于设置了传动轴与滚轮总成,使基板在滚轮总成上传送,而且还设置了向待传送基板的朝向传动轴及滚轮总成的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元,使离子气体能够充斥在基板下表面与滚轮总成之间,从而使基板下表面与滚轮总成摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及传送机构技术领域,尤其涉及一种基板传送装置。
背景技术
基板是一种表面平整的薄玻璃片,是构成液晶显示器件的基本部件之一。基板上设有基板电路,用于控制液晶显示器的显示。
基板生产加工过程中,需要通过传送装置进行传送。图1示出了基板的传送装置,该传送装置包括:待传送基板11、滚轮总成12及传动轴13。滚轮总成12套设固定在传动轴13上,待传送基板11平放于由多个滚轮总成12构成的水平面上,当电机驱动传动轴13转动时,传动轴13带动滚轮总成12与传动轴13一起转动,滚轮总成12的转动带动待传送基板11在滚轮总成12上沿水平方向运动,从而实现待传送基板11的传送。
在待传送基板11的传送过程中,待传送基板11与滚轮总成12直接接触,两者之间存在摩擦并会产生静电离子,静电离子会积累形成电荷并破坏待传送基板11上的待传送基板11电路,从而导致待传送基板11的良品率下降。
为了消除待传送基板11与滚轮总成12摩擦产生的静电离子,现有技术提出了一种设置在传送装置的上方的离子发生器装置A,离子发生器装置A能够产生离子气体(如图1中虚线箭头所示)并中和摩擦产生的静电离子。
在使用上述装置来消除待传送基板与滚轮总成摩擦产生的静电离子时,除静电离子的效果不佳,导致基板的良品率下降。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种基板传送装置,解决了在传送基板过程中,现有技术的除静电离子效果不佳,导致基板良品率低的问题。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种基板传送装置,包括传动轴及固定套设在所述传动轴上的滚轮总成,还包括向待传送基板的朝向所述传动轴及所述滚轮总成的一面的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元。
进一步地,所述基板传送装置还包括所述传动轴上与所述离子气体喷射单元相连通的第一中空腔体;以及还包括设于所述传动轴表面与所述第一中空腔体连通的第一通孔;和/或设于所述滚轮总成表面并与所述第一中空腔体连通的第二通孔。
优选地,所述滚轮总成包括与所述离子气体喷射单元相连通的第二中空腔体,所述第二中空腔体与所述第二通孔、第一中空腔体连通。
优选地,所述传动轴的端部具有与所述第一中空腔体和所述离子气体喷射单元相连通的通路。
进一步地,所述第一通孔为多个,且沿所述传动轴的轴向均匀分布。
优选地,所述第二通孔为多个,且沿所述滚轮总成的周向均匀分布。
并进一步地,所述第一通孔为圆形或多边形孔结构。
优选地,所述第二通孔为圆形或多边形孔结构。
本实用新型实施例提供的基板传送装置中,由于设置了传动轴与滚轮总成,使基板在滚轮总成上传送,而且还设置了向待传送基板的朝向传动轴及滚轮总成的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元,使离子气体能够充斥在基板下表面与滚轮总成之间,从而使基板下表面与滚轮总成摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板的良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中基板的传送装置示意图;
图2为本实用新型实施例提供的具有待传送基板的基板传送装置的主视示意图;
图3为本实用新型实施例提供的具有待传送基板的一种基板传送装置的示意图;
图4为本实用新型实施例提供的另一种基板传送装置的示意图;
图5为本实用新型实施例提供的又一种基板传送装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型实施例提供一种基板传送装置,如图2所示,包括传动轴21及套设固定在传动轴21上的滚轮总成22,还包括向待传送基板11的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元23。
本实用新型实施例提供的基板传送装置中,由于设置了传动轴21与滚轮总成22,使基板11在滚轮总成22上传送,而且还设置了向待传送基板11的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元23,使离子气体能够充斥在基板11下表面与滚轮总成22之间,从而使基板11下表面与滚轮总成22摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板11的良品率。
上述实施例中的离子喷射单元23可以与设在传动轴21和/或滚轮总成22上的通孔连通,也可以是本领域技术人员可知,任何能实现向待传送基板11的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体的结构都能用于本实用新型。
下面结合图3至图5分别对离子喷射单元的三种方式进行详细说明。
方式1
如图3所示,传动轴21包括与离子气体喷射单元(图3中未示出)相连通的第一中空腔体32,以及设于传动轴21表面与第一中空腔体32连通的第一通孔31。
在传送基板的过程中,先通过第一通孔31向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体,使离子气体充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间。当待传送基板置于滚轮总成22上并沿水平方向传送时,待传送基板下表面与滚轮总成22由于摩擦会产生静电离子,充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间的离子气体会与静电离子接触并及时中和静电离子,消除静电离子的影响。
图3所示的基板传送装置中,由于设置了传动轴21与滚轮总成22,使待传送基板在滚轮总成22上传送,而且还设置了向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的一面的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元,使离子气体能够充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间,从而使待传送基板下表面与滚轮总成22摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板的良品率。
图3所示的基板传送装置中,传动轴21的端部可以具有与第一中空腔体32和离子气体喷射单元(如图3中未示出)相连通的通路。传动轴21的端部用于输入离子气体,传动轴21的端部输入离子气体,使离子气体不外散。
图3所示的基板传送装置中,第一通孔31可以为多个,且沿传动轴21的轴向均匀分布。第一通孔31在传动轴21上轴向均匀分布,使离子气体能够均匀从第一通孔31中排出,从而与静电离子充分接触。
图3所示的基板传送装置中,第一通孔31可以为圆形或多边形孔结构。第一通孔31也可以是其它能够传递离子气体的结构。
方式2
如图4所示,传动轴21包括与离子气体喷射单元(图4中未示出)相连通的第一中空腔体32,滚轮总成22包括设于滚轮总成22表面并与第一中空腔体32连通的第二通孔41。
在传送待传送基板的过程中,先通过第二通孔41向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体,使离子气体充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间。当待传送基板置于滚轮总成22上并沿水平方向传送时,待传送基板下表面与滚轮总成22由于摩擦会产生静电离子,充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间的离子气体会与静电离子接触并及时中和静电离子,消除静电离子的影响。
图4所示的基板传送装置中,由于设置了传动轴21与滚轮总成22,使待传送基板在滚轮总成22上传送,而且还设置了向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的一面的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元,使离子气体能够充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间,从而使待传送基板下表面与滚轮总成22摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板的良品率。
图4所示的基板传送装置中,滚轮总成22可以包括与离子气体喷射单元(图4中未示出)相连通的第二中空腔体33,第二中空腔体33与第二通孔41、第一中空腔体32连通。第二中空腔体33能够使离子气体顺畅流通。
图4所示的基板传送装置中,传动轴21的端部可以具有与第一中空腔体32和离子气体喷射单元(如图4中未示出)相连通的通路。传动轴21的端部用于输入离子气体,传动轴21的端部输入离子气体,使离子气体不外散。
图4所示的基板传送装置中,第二通孔41可以为多个,且沿滚轮总成22的周向均匀分布。第二通孔41在滚轮总成22上周向均匀分布,使离子气体能够均匀从第二通孔41中排出,从而与静电离子充分接触。
图4所示的基板传送装置中,第二通孔41为圆形或多边形孔结构。第二通孔41也可以是其它能够传递离子气体的结构。
方式3
如图5所示,传动轴21包括与离子气体喷射单元(图5中未示出)相连通的第一中空腔体32,以及设于传动轴21表面与第一中空腔体32连通的第一通孔31,滚轮总成22包括设于滚轮总成22表面并与第一中空腔体32连通的第二通孔41。
在传送待传送基板的过程中,先通过第一通孔31和第二通孔41向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的表面喷射离子气体,使离子气体充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间。当待传送基板置于滚轮总成22上并沿水平方向传送时,待传送基板下表面与滚轮总成22由于摩擦会产生静电离子,充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间的离子气体会与静电离子接触并及时中和静电离子,消除静电离子的影响。
图5所示的基板传送装置中,由于设置了传动轴21与滚轮总成22,使待传送基板在滚轮总成22上传送,而且还设置了向待传送基板的朝向传动轴21及滚轮总成22的一面的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元,使离子气体能够充斥在待传送基板下表面与滚轮总成22之间,从而使待传送基板下表面与滚轮总成22摩擦产生的静电离子充分接触并中和,提高了除静电离子效果和基板的良品率。
图5所示的基板传送装置中,滚轮总成22可以包括与离子气体喷射单元(图5中未示出)相连通的第二中空腔体33,第二中空腔体33与第二通孔41、第一中空腔体32连通。第二中空腔体33能够使离子气体顺畅流通。
图5所示的基板传送装置中,传动轴21的端部可以具有与第一中空腔体32和离子气体喷射单元(如图5中未示出)相连通的通路。传动轴21的端部用于输入离子气体,传动轴21的端部输入离子气体,使离子气体不外散。
图5所示的基板传送装置中,第一通孔31可以为多个,且沿传动轴21的轴向均匀分布。第一通孔31在传动轴21上轴向均匀分布,使离子气体能够均匀从第一通孔31中排出,从而与静电离子充分接触。
图5所示的基板传送装置中,第二通孔41可以为多个,且沿滚轮总成22的周向均匀分布。第二通孔41在滚轮总成22上周向均匀分布,使离子气体能够均匀从第二通孔41中排出,从而与静电离子充分接触。
图5所示的基板传送装置中,第一通孔31可以为圆形或多边形孔结构。第一通孔31也可以是其它能够传递离子气体的结构。
图5所示的基板传送装置中,第二通孔41可以为圆形或多边形孔结构。第二通孔41也可以是其它能够传递离子气体的结构。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种基板传送装置,包括传动轴及固定套设在所述传动轴上的滚轮总成,其特征在于,还包括向待传送基板的朝向所述传动轴及所述滚轮总成的一面的表面喷射离子气体的离子气体喷射单元。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,还包括所述传动轴上与所述离子气体喷射单元相连通的第一中空腔体;以及还包括设于所述传动轴表面与所述第一中空腔体连通的第一通孔;
和/或设于所述滚轮总成表面并与所述第一中空腔体连通的第二通孔。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,所述滚轮总成包括与所述离子气体喷射单元相连通的第二中空腔体,所述第二中空腔体与所述第二通孔、第一中空腔体连通。
4.根据权利要求2或3任一项所述的基板传送装置,其特征在于,所述传动轴的端部具有与所述第一中空腔体和所述离子气体喷射单元相连通的通路。
5.根据权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,所述第一通孔为多个,且沿所述传动轴的轴向均匀分布。
6.根据权利要求2或3所述的基板传送装置,其特征在于,所述第二通孔为多个,且沿所述滚轮总成的周向均匀分布。
7.根据权利要求2或5所述的基板传送装置,其特征在于,所述第一通孔为圆形或多边形孔结构。
8.根据权利要求6所述的基板传送装置,其特征在于,所述第二通孔为圆形或多边形孔结构。
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