CN203006575U - 压力可调切刀机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力可调切刀机构，包括第一气缸、下刀、第二气缸、连接件、上刀固定座、上刀、导轨一、导轨二、伺服马达一及伺服马达二，所述上刀固定座上通过支轴安装有一曲臂，所述上刀安装在所述曲臂的一端，所述曲臂的另一端连接有空压缸，所述空压缸固定在所述上刀固定座上。该实用新型提供的压力可调切刀机构，其通过安装在上刀固定座上的空压缸驱动曲臂绕支轴旋转，进而通过曲臂驱动上刀转动至切割位，且该空压缸的压力可以通过设置的调压阀调节，从而可以精确控制上刀接触薄膜的压力，有效延长了切刀的使用寿命。

Description

压力可调切刀机构

技术领域

本实用新型涉及一种表面卷取机，特别涉及一种压力可调切刀机构。

背景技术

表面卷取机是利用滚轮的表面磨擦力进行PVC薄膜卷取的机器。

一般表面卷取机卷取到客户指定米数后要自动切割换卷，现有技术是用美工刀片直接切在有PVC物料的轮面上，其存在如下不足之处：

①反覆切割后轮面会留下切割刀痕，当深到0.3MM深度后再卷取的透明PVC薄膜上将留有刀痕的痕迹，不为客户接，造成退货率高；

②卷取轮乃是铁轮加表面电镀硬铬而成，刀片在上面反覆切割刀片经约5-6次的切割后即无法有效切割薄膜，造成异常卷取，故一般平均五次就需要更换刀片，人工成本增高，刀片成本也提高。

可采用自动切刀机构克服上述缺点，该自动切刀机构包括第一气缸、下刀、第二气缸、连接件、上刀固定座、上刀、导轨一、导轨二、伺服马达一及伺服马达二，下刀安装在所述第一气缸上，上刀直接安装在上刀固定座上，上刀固定座通过连接件安装在第二气缸上，第二气缸由伺服马达二通过皮带驱动并沿导轨一移动，导轨一由伺服马达一通过皮带驱动并沿导轨二移动；下刀与上刀相对应。该自动切刀机构虽然避免了直接采用美工刀切割存在的缺陷，但是由于上刀直接由第二气缸驱动上刀固定座实现上刀驱动，上刀施加在薄膜上的压力控制不精，同样影响切刀寿命及切割质量。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种压力可调切刀机构，以进一步提高切刀切割薄膜时的切割压力。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种压力可调切刀机构，包括第一气缸、下刀、第二气缸、连接件、上刀固定座、上刀、导轨一、导轨二、伺服马达一及伺服马达二，所述下刀安装在所述第一气缸上，所述上刀固定座通过所述连接件安装在所述第二气缸上，所述第二气缸由所述伺服马达二通过皮带驱动并沿所述导轨一移动，所述导轨一由所述伺服马达一通过皮带驱动并沿所述导轨二移动；所述下刀与上刀相对应；

所述上刀固定座上通过支轴安装有一曲臂，所述上刀安装在所述曲臂的一端，所述曲臂的另一端连接有空压缸，所述空压缸固定在所述上刀固定座上。

通过上述技术方案，本实用新型提供的压力可调切刀机构，其通过安装在上刀固定座上的空压缸驱动曲臂绕支轴旋转，进而通过曲臂驱动上刀转动至切割位，且该空压缸的压力可以通过设置的调压阀调节，从而可以精确控制上刀接触薄膜的压力，有效延长了切刀的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的压力可调切刀机构的结构示意图(空压缸处于收缩状态)；

图2为本实用新型实施例所公开的压力可调切刀机构的结构示意图(空压缸处于伸展状态)。

图中数字表示：

11.上刀固定座             12.支轴             13.曲臂

14.上刀                   15.空压缸

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1及2，本实用新型提供了一种压力可调切刀机构，包括第一气缸、下刀、第二气缸、连接件、上刀固定座11、上刀14、导轨一、导轨二、伺服马达一及伺服马达二，下刀安装在第一气缸上，上刀固定座11通过连接件安装在第二气缸上，第二气缸由伺服马达二通过皮带驱动并沿导轨一移动，导轨一由伺服马达一通过皮带驱动并沿导轨二移动；下刀与上刀14相对应；上刀固定座11上通过支轴12安装有一曲臂13，上刀14安装在曲臂13的一端，曲臂13的另一端连接有空压缸15，空压缸15固定在上刀固定座15上。

本实用新型的工作原理为：

1.预备切割时，升降第一气缸带动下刀上升至定点，此位置不可接触到物料，相距位置2～3mm，若磨擦到物料则物料会有擦痕；

2.伺服马达二以皮带带动上刀固定11、连结件、第二气缸沿着导轨一移动至定位预备；

3.第二气缸驱动上刀固定座11移动至切割位，此时上刀14位置如图1所示处于收回状态；

4.通过调压阀调节好空压缸15的压力，然后空压缸15驱动曲臂13绕支轴12转动，使上刀14与下刀相配合并以合适压力施压于待切割薄膜，此时上刀位置如图2所示处于展开状态；

5.伺服马达一以皮带带动导轨一、第二气缸、连接件及上刀固定座11沿导轨二移动，上刀14开始配合着下刀进行薄膜切割。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种压力可调切刀机构，包括第一气缸、下刀、第二气缸、连接件、上刀固定座、上刀、导轨一、导轨二、伺服马达一及伺服马达二，所述下刀安装在所述第一气缸上，所述上刀固定座通过所述连接件安装在所述第二气缸上，所述第二气缸由所述伺服马达二通过皮带驱动并沿所述导轨一移动，所述导轨一由所述伺服马达一通过皮带驱动并沿所述导轨二移动；所述下刀与上刀相对应；其特征在于，

所述上刀固定座上通过支轴安装有一曲臂，所述上刀安装在所述曲臂的一端，所述曲臂的另一端连接有空压缸，所述空压缸固定在所述上刀固定座上。

Images