CN202977034U - 一种pptc过流保护元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PPTC过流保护元件。本实用新型包括高分子热敏电阻芯片，高分子热敏电阻芯片的上端面的右侧设有上导电膜，下端面的左侧设有下导电膜，上导电膜的上端面设有上绝缘层，下导电膜的下端面设有下绝缘层，高分子热敏电阻芯片的左右两侧分别设有电极片，位于左侧的电极片为左电极片，位于右侧的电极片为右电极片；电极片的上端和下端分别弯折形成上贴合部和下贴合部，左电极片的上贴合部和下贴合部分别与上绝缘层和下绝缘层贴合，右电极片的上贴合部和下贴合部分别与上绝缘层和下绝缘层贴合。本实用新型双面电极设计，便于实现自动化贴装，提升加工效率，且产品结构规则便于自动化加工包装；加工成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板过流保护技术领域，具体地说，涉及一种PPTC过流保护元件。
背景技术
PPTC是一种采用高分子聚合而成的过流保护器件，一般串联在电源与电路之间，当电路发生短路或过载时，PPTC呈阶跃式跃迁到高阻状态，回路中的故障电流被迅速阻断，从而对电路进行快速、准确的限制和保护，当电路的故障排除后，PPTC会自动回复到正常状态，无须人工更换。
由于PPTC具有过流保护的特性，PPTC目前已广泛应用在电子产品、小家电产品、通信设备、数码产品等领域，但在SMD表面贴装中，PPTC很难做到小型化；现有的PPTC高压（250VDC，240VAC，120VDC/AC）产品一般采用引线焊接或铜片焊接来实现表面贴装，如采用引线焊接方式，如图1所示，在PPTC（高分子热敏电阻芯片）的两侧设置引线8，一侧的引线8需要弯折呈一定形状，且需要保证两侧的引线8之间能够达到共面度的要求；因此该方式加工难度较大，效率低，成本高，且无法实现自动化贴片生产。如采用铜片电极焊接，如图2所示，铜片9设置在PPTC的两侧，首先铜片电极组装焊接加工复杂、效率不高，其次铜片焊接截断面平整度低，焊接面积小，较难实现完整焊接，且成本高。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种PPTC过滤保护元件，该PPTC过流保护元件结构简单，加工效率高且成本低。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种PPTC过流保护元件，包括高分子热敏电阻芯片，高分子热敏电阻芯片的上端面的右侧设有与之贴合的上导电膜，高分子热敏电阻芯片的下端面的左侧设有与之贴合的下导电膜，所述上导电膜的上端面设有上绝缘层，下导电膜的下端面设有下绝缘层，所述高分子热敏电阻芯片的左右两侧分别设有电极片，位于左侧的电极片为左电极片，位于右侧的电极片为右电极片；所述电极片的上端弯折形成上贴合部，右电极片的上贴合部与上绝缘层的上端面贴合，且右电极片与上导电膜的右端面连接，所述电极片的下端弯折形成下贴合部，左电极片的下贴合部与下绝缘层的下端面贴合，且左电极片与下导电膜的左端面连接，所述上绝缘层向左延伸形成左延长部，所述左延长部设置于左电极片的上贴合部和高分子热敏电阻芯片之间并与高分子热敏电阻芯片贴合，所述下绝缘层向右延伸形成右延长部，所述右延长部设置于右电极片的下贴合部和高分子热敏电阻芯片之间并与高分子热敏电阻芯片贴合。
进一步地，所述左电极片的左端面的中部向右内凹形成左导通孔。
更进一步地，所述右电极片的右端面的中部向左内凹形成右导通孔。
本实用新型取得的有益效果为：本实用新型双面电极设计，便于实现自动化贴装，提升加工效率，其次产品结构精巧规则，便于自动化加工包装；加工成本降低。
附图说明
图1为现有技术的一种结构示意图。
图2为现有技术的另一种结构示意图。
图3为本实用新型的另一种结构俯视图。
图4为图4的AA向剖视图。
附图标记为：
1——左电极片 2——高分子热敏电阻芯片
3——上导电膜 4——上绝缘层
5——下导电膜 6——下绝缘层
7——右电极片 11——左导通孔
71——右导通孔 8——引线
9——铜片。
具体实施方式
下面结合附图3至图4，以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。
实施例：参考图4、图3。
一种PPTC过流保护元件，包括高分子热敏电阻芯片2，高分子热敏电阻芯片2的上端面的右侧设有与之贴合的上导电膜3，高分子热敏电阻芯片2的下端面的左侧设有与之贴合的下导电膜5，所述上导电膜3的上端面设有上绝缘层4，下导电膜5的下端面设有下绝缘层6，所述高分子热敏电阻芯片2的左右两侧分别设有电极片，位于左侧的电极片为左电极片1，位于右侧的电极片为右电极片7；所述电极片的上端弯折形成上贴合部，右电极片7的上贴合部与上绝缘层4的上端面贴合，且右电极片7与上导电膜3的右端面连接，所述电极片的下端弯折形成下贴合部，左电极片1的下贴合部与下绝缘层6的下端面贴合，且左电极片1与下导电膜5的左端面连接，所述上绝缘层4向左延伸形成左延长部，所述左延长部设置于左电极片1的上贴合部和高分子热敏电阻芯片2之间并与高分子热敏电阻芯片2贴合，所述下绝缘层6向右延伸形成右延长部，所述右延长部设置于右电极片7的下贴合部和高分子热敏电阻芯片2之间并与高分子热敏电阻芯片2贴合。通过将上绝缘层4和下绝缘层6延伸，使得左、右电极片7的上、下贴合部均与绝缘层接触，结构稳定。
本实用新型工作时，电流可以从左电极片1流入，流经下导电膜5，再通过高分子热敏电阻芯片2，接着通过上导电膜3流到右电极片7，形成一个导通的通路；当然电流也可以从右电极片7流入，从左电极片1流出，形成一个电流通道；本实用新型采用双面电极，即左电极片1和右电极片7均有部分在上面和下面，便于实现自动化贴装，提高加工效率。
进一步地，所述左电极片1的左端面的中部向右内凹形成左导通孔11，所述右电极片7的右端面的中部向左内凹形成右导通孔71。
形成左导通孔11和右导通孔71便于增大左电极片1和右电极片7中部的面积，有助于连接左电极片1的上、下贴合部以及右电极片7的上、下贴合部。
以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
Claims (2)
1.一种PPTC过流保护元件，其特征在于：包括高分子热敏电阻芯片，高分子热敏电阻芯片的上端面的右侧设有与之贴合的上导电膜，高分子热敏电阻芯片的下端面的左侧设有与之贴合的下导电膜，所述上导电膜的上端面设有上绝缘层，下导电膜的下端面设有下绝缘层，所述高分子热敏电阻芯片的左右两侧分别设有电极片，位于左侧的电极片为左电极片，位于右侧的电极片为右电极片；所述电极片的上端弯折形成上贴合部，右电极片的上贴合部与上绝缘层的上端面贴合，且右电极片与上导电膜的右端面连接，所述电极片的下端弯折形成下贴合部，左电极片的下贴合部与下绝缘层的下端面贴合，且左电极片与下导电膜的左端面连接，所述上绝缘层向左延伸形成左延长部，所述左延长部设置于左电极片的上贴合部和高分子热敏电阻芯片之间并与高分子热敏电阻芯片贴合，所述下绝缘层向右延伸形成右延长部，所述右延长部设置于右电极片的下贴合部和高分子热敏电阻芯片之间并与高分子热敏电阻芯片贴合。
2.根据权利要求1所述的一种PPTC过流保护元件，其特征在于：所述左电极片的左端面的中部向右内凹形成左导通孔，
根据权利要求1或2所述的一种PPTC过流保护元件，其特征在于：所述右电极片的右端面的中部向左内凹形成右导通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220606848 CN202977034U (zh) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 一种pptc过流保护元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220606848 CN202977034U (zh) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 一种pptc过流保护元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202977034U true CN202977034U (zh) | 2013-06-05 |
Family
ID=48518078
Family Applications (1)
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| CN 201220606848 Expired - Fee Related CN202977034U (zh) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 一种pptc过流保护元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202977034U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020037539A1 (en) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Littelfuse Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Surface mountable positive temperature coefficient device and method for making the same |
-
2012
- 2012-11-16 CN CN 201220606848 patent/CN202977034U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2020037539A1 (en) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Littelfuse Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Surface mountable positive temperature coefficient device and method for making the same |
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