CN202964353U - 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备 - Google Patents

一种用于实现硅片背面损伤的加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN202964353U
CN202964353U CN 201220665791 CN201220665791U CN202964353U CN 202964353 U CN202964353 U CN 202964353U CN 201220665791 CN201220665791 CN 201220665791 CN 201220665791 U CN201220665791 U CN 201220665791U CN 202964353 U CN202964353 U CN 202964353U
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier
guide rail
workbench
teeth
back side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201220665791
Other languages
English (en)
Inventor
边永智
宁永铎
张静
赵伟
李俊峰
党宇星
徐继平
孙洪波
叶松芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Youyan Semiconductor Silicon Materials Co ltd
Original Assignee
Grinm Semiconductor Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Grinm Semiconductor Materials Co Ltd filed Critical Grinm Semiconductor Materials Co Ltd
Priority to CN 201220665791 priority Critical patent/CN202964353U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202964353U publication Critical patent/CN202964353U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：它包括：工作平台，平台一侧边设一导轨，导轨上设有齿牙；与导轨相对应的平台另一侧设有驱动载体用的环形皮带，皮带上设有齿牙；在工作平台上设有装晶圆用圆形载体，圆形载体上有多个凹坑，每一个凹坑承载一枚晶圆，圆形载体边缘设有齿牙，载体上的齿牙与导轨及环形皮带上的齿牙啮合；工作平台上方设有旋转打磨机构；工作台上方配有喷淋系统。使用本设备加工产品时，工作平台上方的打磨机构对晶圆表面进行摩擦，晶圆表面留下均匀的有一定深度的机械损伤。本设备优点是可以连续往复运行，成品率高，生产效率高，生产环境无粉尘，节约生产成本。

Description

一种用于实现硅片背面损伤的加工设备
技术领域
本实用新型涉及一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，特别适用于在4、5、6、8英寸晶圆的加重型背表面损伤加工设备。
背景技术
在晶圆加工中，晶体内部不可避免的会有金属和微缺陷的存在。由于金属和缺陷会影响晶圆在形成芯片电路时的产品质量，可能会影响芯片电学参数甚至会导致电路失效。半导体晶体有一种特性，在一定条件下，晶体内部的金属和微缺陷会有方向性的移动，这种移动的过程被称为吸杂。
吸杂可以分为内吸杂和外吸杂两大类，喷砂和机械磨损是很常见的外吸杂方式，相对于其他吸杂方式它们有着工艺条件容易控制，设备成本低等优点。由于机械磨损法可以获得更大的损伤深度，所以更适用于4、5、6、8英寸晶圆的加重型背面损伤的加工生产。
传统的加重型背面损伤大多是人为在硅片表面用砂轮、砂纸等工具通过摩擦造成划伤，或是使用干法喷砂对晶圆背面进行打毛处理。在实际操作过程中，会出现损伤不均匀、晶圆损失比例大，容易造成生产效率低，产品质量差异大、表面易沾污、环境高粉尘等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，加工中不使用喷砂颗粒，刷头对晶圆的损伤均匀一致，且损伤程度可控,这台设备可以连续往复运行，生产效率高，产品质量差异小，成品率高，节约生产成本。
为达到上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案：
这种用于实现硅片背面损伤的加工设备，它包括：工作平台，平台一侧边设一导轨，导轨上设有齿牙；与导轨相对应的平台另一侧设有驱动载体用的环形皮带，皮带上设有齿牙；在工作平台上设有装晶圆用圆形载体，圆形载体上有多个凹坑，每一个凹坑承载一枚晶圆，圆形载体边缘设有齿牙，载体上的齿牙与轨道及环形皮带上的齿牙啮合；工作平台上方设有旋转打磨机构；工作平台上方配有喷淋系统。
在工作平台与圆形载体之间可粘附缓冲垫。
圆形载体的厚度比晶圆厚度低0.2-0.5毫米，圆形载体厚度0.2-5毫米。
旋转打磨机构包括：电机，齿轮组，旋转刷头，刷头带有刷毛，电机带动齿轮组，各齿轮轴向连接旋转刷头，齿轮组中的齿轮相互啮合传动。
刷毛材料为含有金刚石、三氧化二铝或碳化硅颗粒的尼龙，颗粒粒径中心值为1-50微米，颗粒粒径分布范围是一个近似正态分布。
工作平台的垂直方向设有用于调节垂直高度的丝杠螺母机构。
所述的电机为可调速电机。
载体上有多个凹坑，每一个凹坑承载一枚晶圆。不同尺寸的晶圆使用不同的载体，载体可以方便的更换。
载体边缘有齿牙，齿牙一侧与工作平台旁的齿牙接触，另一侧与驱动皮带的齿牙接触，随着驱动皮带转动而向前运动。
缓冲垫，在工作平台上用来起缓冲作用，降低因摩擦压力造成晶圆破碎。缓冲垫可为通常使用的抛光布，可以减少造成晶圆划伤。
旋转刷头，多组旋转刷头配合载体旋转可实现对晶圆损伤均匀一致，可通过调节工作平台高度来控制摩擦压力，实现对硅晶圆损伤程度的控制。
喷淋系统，有三根带喷嘴的水管，在设备工作同时向工作平台喷水，保持工作平台湿润的同时对加工的晶圆进行表面清洗。
使用该设备加工产品时，晶圆被放置在一个载体凹坑中，每一个凹坑放置一枚晶圆。当载体通过传送带运动时，传送带旁的齿牙驱动载体按照一定速率旋转，工作平台上方的多组旋转刷头对晶圆表面进行摩擦，经过摩擦的晶圆表面会留下均匀的有一定深度的机械损伤。通过这台设备可以连续往复运行，成品率高，生产效率高，生产环境无粉尘，节约生产成本。
本实用新型的优点是：通过多组旋转刷头对工作平台上的晶圆进行摩擦，加工中不使用喷砂颗粒，刷头对晶圆的损伤均匀一致，且损伤程度可控。这台设备可以连续往复运行，成品率高，生产效率高，产品质量差异小，节约生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图2为旋转打磨机构结构示意图
图1中，1为工作平台，2为环形皮带，3为旋转打磨机构，4为圆形载体，5为喷淋系统，6为导轨。
图2中，3-1为电机，3-2为旋转驱动齿轮，3-3为旋转刷头，3-4为刷毛。
具体实施方式
用于实现硅片背面损伤的加工设备，它包括：工作平台1，平台一侧边设一导轨6，轨道上设有齿牙；与导轨相对应的工作平台另一侧设有驱动载体用的环形皮带2，皮带上设有齿牙；在工作平台上设有装晶圆用圆形载体4，圆形载体上有多个凹坑，每一个凹坑承载一枚晶圆，圆形载体边缘设有齿牙，载体上的齿牙与导轨及环形皮带上的齿牙啮合；工作平台上方设有旋转打磨机构3；工作台上方配有喷淋系统5。
所述的喷淋系统可以是固定在平台上方的三根带喷嘴的管子组成。
圆形载体上的齿牙与导轨及环形皮带上的齿牙啮合，可以驱动圆形载体在平台上旋转并随着环形皮带向前运动，工作平台上方配有喷淋系统，在加工同时完成晶圆的表面清洗，皮带速度从0.1-5米/分钟可调节。

Claims (7)

1.一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：它包括：工作平台，平台一侧边设一导轨，导轨上设有齿牙；与导轨相对应的平台另一侧设有驱动载体用的环形皮带，皮带上设有齿牙；在工作平台上设有装晶圆用圆形载体，圆形载体上有多个凹坑，每一个凹坑承载一枚晶圆，圆形载体边缘设有齿牙，载体上的齿牙与导轨及环形皮带上的齿牙啮合；工作平台上方设有旋转打磨机构；工作台上方配有喷淋系统。
2.根据权利要求书1所述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：在工作平台与圆形载体之间粘附缓冲垫。
3.根据权利要求书1所述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：圆形载体的厚度比晶圆厚度低0.2-0.5毫米，圆形载体厚度0.2-5毫米。
4.根据权利要求书1或2中描述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：所述的旋转打磨机构包括：电机，齿轮组，旋转刷头，刷头带有刷毛，电机带动齿轮组，各齿轮轴向连接旋转刷头，齿轮组中的齿轮相互啮合传动。
5.根据权利要求书1或2所述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：刷毛材料为含有金刚石、三氧化二铝或碳化硅颗粒的尼龙，颗粒粒径中心值1-50微米。
6.根据权利要求书1或2中描述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：工作平台的垂直方向设有用于调节垂直高度的丝杠螺母机构。
7.根据权利要求书4中描述的一种用于实现硅片背面损伤的加工设备，其特征在于：所述的电机为可调速电机。
CN 201220665791 2012-12-05 2012-12-05 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备 Expired - Lifetime CN202964353U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220665791 CN202964353U (zh) 2012-12-05 2012-12-05 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220665791 CN202964353U (zh) 2012-12-05 2012-12-05 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202964353U true CN202964353U (zh) 2013-06-05

Family

ID=48505482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220665791 Expired - Lifetime CN202964353U (zh) 2012-12-05 2012-12-05 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202964353U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107471032A (zh) * 2017-07-31 2017-12-15 盐城工学院 晶片任意倒角面软抛光装置和操作方法
CN109333259A (zh) * 2018-11-26 2019-02-15 南安市博胤机械科技有限公司 一种牛仔裤处理防损坏装饰物的打磨装置
CN113635158A (zh) * 2021-07-21 2021-11-12 云尖信息技术有限公司 一种加工步骤简单、成本低的类盲埋孔加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107471032A (zh) * 2017-07-31 2017-12-15 盐城工学院 晶片任意倒角面软抛光装置和操作方法
CN109333259A (zh) * 2018-11-26 2019-02-15 南安市博胤机械科技有限公司 一种牛仔裤处理防损坏装饰物的打磨装置
CN113635158A (zh) * 2021-07-21 2021-11-12 云尖信息技术有限公司 一种加工步骤简单、成本低的类盲埋孔加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101947749B (zh) 一种变位自转超声波振动平面双面研磨数控机床
CN105538110B (zh) 一种用于基片加工的研磨与抛光两用柔性加工装置
CN205996787U (zh) 一种led蓝宝石衬底的研磨装置
CN104625909B (zh) 一种石英石板材抛光机
CN201872037U (zh) 石英板倒角装置及石英板后续加工系统
KR101747970B1 (ko) 연마패드의 드레싱 방법 및 드레싱 장치
CN202964353U (zh) 一种用于实现硅片背面损伤的加工设备
WO2012036968A3 (en) High speed platen abrading wire-driven rotary workholder
CN110421443A (zh) 一种高效率磨边加工设备
CN206689888U (zh) 用于多头金属件智能抛光打磨机的打磨组件
CN104786160B (zh) 基于气液固三相流的多工序自动化抛光设备
CN202668369U (zh) 毛边处理机转盘送料装置
CN108544313A (zh) 平面打磨机
CN210524813U (zh) 一种零件自动研磨台
CN105643428A (zh) 一种回转弹性体研磨抛光方法
CN105479291B (zh) 用于超硬材料产品的打磨机
CN107498446A (zh) 一种异形工件的弹性抛光设备以及方法
CN106112760A (zh) 合页抛光方法
CN214265148U (zh) 一种氮化铝基板表面处理设备
CN203665250U (zh) 一种水钻磨抛装置
CN206216401U (zh) 一种用于水槽加工的数控平面抛光机
CN210968450U (zh) Cbn砂轮的循环在线磨削与修整装置
CN204487385U (zh) 一种蓝宝石片专用的打磨装置
CN106425721A (zh) 一种用于水槽加工的数控平面抛光机
CN110091247A (zh) 一种研磨抛光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: GRINM ADVANCED MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee after: GRINM ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.

Address before: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee before: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: GRINM ADVANCED MATERIALS CO., LTD.

Effective date: 20150611

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150611

Address after: 101300 Beijing city Shunyi District Shuanghe Linhe Industrial Development Zone on the south side of the road

Patentee after: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

Address before: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee before: GRINM ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee after: Youyan semiconductor silicon materials Co.,Ltd.

Address before: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee before: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130605

CX01 Expiry of patent term