CN202918625U - 一种导电石墨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电石墨片，包括石墨基体，石墨基体的一面与导电材料或绝缘材料粘贴，石墨基体的另一面与产品粘贴；导电材料和绝缘材料的大小尺寸均小于石墨基体的大小尺寸，导电材料包括铜、铝、镍等金属材料或导电胶等，绝缘材料包括绝缘胶等。这样可将导电材料或绝缘材料根据产品导电范围大小的需要，制成局部导电的石墨片，使其满足了导电范围较小的产品的需要，从而不仅使其使用更灵活，而且还可减少导电材料或绝缘材料的原材料的消耗，降低了生产成本，为企业在市场竞争中占有一定的优势。

Description

一种导电石墨片

技术领域

本实用新型涉及导热散热材料应用领域，特别涉及一种导电的导热散热石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片可以沿水平、垂直两个方向均匀地导热，片层状结构可更好地适应任何产品的表面。在实际生产过程中，由于石墨基体还具有导电性，因此通常在石墨基体的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性。现有技术中，贴合的金属导电材料均与石墨基体的大小尺寸相同，这样的石墨片只适合用于需要导电范围比较大的产品，而不适合用于只需要导电范围较小或局部导电的产品。

实用新型内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于导电的石墨片，以达到较小范围或局部导电的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种导电石墨片，包括石墨基体，所述石墨基体的一面与导电材料或绝缘材料粘贴，所述导电材料和绝缘材料的大小尺寸均小于所述石墨基体的大小尺寸。

优选的，所述导电材料包括铜、铝、镍等金属材料或导电胶等。

优选的，所述绝缘材料包括绝缘胶等。

通过上述技术方案，本实用新型提供的导电石墨片，可将导电材料或绝缘材料根据产品导电范围大小的需要，制成局部导电的石墨片，使其满足了导电范围较小的产品的需要，从而不仅使其使用更灵活，而且还可减少导电材料或绝缘材料的原材料的消耗，降低了生产成本，为企业在市场竞争中占有一定的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例一所公开的一种导电石墨片的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例二所公开的一种导电石墨片的立体结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、石墨基体    2、导电材料    3、绝缘材料

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实用新型提供的一种导电石墨片，如图1所示，包括石墨基体1，石墨基体1的一面与导电材料2粘贴，石墨基体1的另一面与产品粘贴；导电材料2的大小尺寸小于石墨基体1的大小尺寸，导电材料2包括铜、铝、镍等金属材料或导电胶等。

实施例二：

本实用新型提供的一种导电石墨片，如图2所示，包括石墨基体1，石墨基体1的一面与绝缘材料3粘贴，石墨基体1的另一面与产品粘贴；绝缘材料3的大小尺寸小于石墨基体1的大小尺寸，绝缘材料3包括绝缘胶等。

本实用新型公开的一种导电石墨片，可将导电材料或绝缘材料根据产品导电范围大小的需要，制成局部导电的石墨片，使其满足了导电范围较小的产品的需要，从而不仅使其使用更灵活，而且还可减少导电材料或绝缘材料的原材料的消耗，降低了生产成本，为企业在市场竞争中占有一定的优势。同时，由于金属材料同时具有导热性，还可增强该导电石墨片的导热性。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种导电石墨片，包括石墨基体，其特征在于，所述石墨基体的一面与导电材料或绝缘材料粘贴，所述导电材料和绝缘材料的大小尺寸均小于所述石墨基体的大小尺寸，所述导电材料包括铜、铝、镍金属材料或导电胶，所述绝缘材料包括绝缘胶。 

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