CN202917359U - 手机静音按键弹片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的在于提供一种手机静音按键弹片，其能够减小按键时发出的噪音，改善按键手感，并改善弹片接触不良、按键不灵敏等问题。为了实现上述目的，本实用新型的手机静音按键弹片构成为：所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机，特别设计一种手机静音按键弹片。
背景技术
随着信息技术的迅速发展，手机已作为一种消费电子产品日益普及。人们在追求通话等基本功能的同时，对产品的舒适度也更加重视。目前，一种椭圆形或圆形的金属弹片被广泛用作手机按键的弹片。如图1的(A)和(B)所示，现有技术的手机弹片的工作原理是：在手机PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板1的与各手机按键3相对应的位置分别设有导通电路2，将金属弹片10`固定在各导通电路2的上方。当使用者按下手机按键3时，手机按键3按压金属弹片10`的中间部位以使其产生变形，使弹片10`的中心点下凹并与导通电路2接触以致使弹片10`与PCB板1上的电路导通，由此，使手机按键3工作。
然而，对于现有技术的手机按键弹片存在一些缺陷。由于弹片10`为椭圆形或圆形，在按压弹片中央时，需要以一定的力才能使弹片产生变形。因此使用者在按键时有顿挫感，并发出噪音。
此外，由于在圆形弹片或椭圆形弹片变形时，弹片仅有中间的一个点与PCB板接触，其周边容易翘起，因此容易导致弹片接触不良，进而导致按键不灵敏等问题。
另外，由于以往的手机按键弹片没有足够而积的平而区域，因此其组装无法使用焊接，而需要人工进行组装，效率和自动化程度较低。并且，弹片经由夹具放置到固定胶带上来进行组装，在放置很多圆形弹片时容易产生位置偏离和放置错误，进而容易导致按键不灵敏甚至大灵的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，而提供一种手机静音按键弹片，其能够减小按键时发出的噪音，改善按键手感，并改善弹片接触不良、按键不灵敏等问题。
为了实现上述目的，本实用新型的手机静音按键弹片构成为：所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。
此外，优选为：所述弹片为一体成型的板状结构，所述固定部成平面板状，所述弹性部呈向上的倾斜状，所述接触部位于所述手机电路板的导通电路上方，在所述接触部以向所述电路板方向凹陷成V字状的方式形成有凹部。
此外，优选为：在所述固定部的中心部位形成有中心孔。
此外，优选为：所述弹片利用表面贴装技术焊接固定在所述手机电路板上。
根据本实用新型，不同于以往需要以一定的力才能产生变形的圆形弹片，由于手机静音弹片为一体成型的板状结构，在按压时，弹片的变形是随着按压力的增加而逐渐增大的，因此按压力的变化更为柔和，消除了按键时的顿挫感。由此，能够改善使用者的按键手感，并能够减小按键噪音。
并且，由于手机静音弹片与导通电路之间的接触为线接触，而不同于以往的点接触，因此接触面积更大。并且，通过采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接来将弹片固定在PCB板上，由此使弹片在PCB板上的固定与以往相比更为牢固，不会产生周边翘起的情况，因此能够改善由于弹片接触不良导致的按键不灵敏的问题。
此外，通过设置平面板状的固定部，以能够对弹片使用焊接来固定，提高了组装的自动化程度和组装效率，降低了生产不良率。并解决了手工组装造成的位置偏离和放置错误等问题。
附图说明
图1的(A)是示出现有技术的手机弹片的结构的示意图，图1的(B)是示出现有技术的手机弹片的工作原理的示意图。
图2是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的立体图。
图3是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的主视图。
图4是示出本实用新型的手机静音弹片的工作原理的示意图。
具体实施方式
根据附图对本实用新型的实施方式进行说明。
图2是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的立体图，图3是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的主视图。如图2和图3所示，所述弹片10包括将弹片10一端焊接在手机PCB板1上的固定部11；与固定部11一体成型并向远离PCB板1的方向向上弯折的弹性部12；以及沿弹性部12末端延伸形成的悬臂状接触部13。
此外，弹片10为一体成型的板状结构，固定部11成平面板状，弹性部12呈向上的倾斜状，接触部13位于手机PCB板1的导通电路2上方，在接触部13以向PCB板1方向凹陷成V字状的方式形成有凹部14。所述V字状的凹部14用于保证弹片10与PCB板1充分接触。所述V字状凹部14也可以形成为实心的突出部。
此外，在固定部11的中心部位形成有中心孔15。弹片10利用SMT焊接固定在手机PCB板1上。在通过SMT焊接将手机静音弹片10固定在PCB板1上时，利用该中心孔15来通过Jig(夹具)对弹片10进行定位。
下面参照图4对本实用新型的手机静音弹片10的工作原理进行说明。通过使用SMT对固定部11进行焊接，来将手机静音弹片10固定在PCB板1上。当使用者按下手机按键3时，手机按键3按压弹片10的接触部13，使弹片10的一段产生变形来弯折向PCB板1。由此，弹片10的凹部14与PCB板1上的导通电路2相接触并与导通电路2导通，以使手机按键3工作。
不同于以往需要以一定的力才能产生变形的圆形弹片，由于手机静音弹片10为一体成型的板状结构，在按压时，弹片10的变形是随着按压力的增加而逐渐增大的，因此按压力的变化更为柔和，消除了按键时的顿挫感。由此，能够改善使用者的按键手感，并能够减小按键噪音。
并且，由于手机静音弹片10与导通电路2之间的接触为线接触，而不同于以往的点接触，因此接触面积更大。并且，通过采用SMT焊接来将弹片10固定在PCB板1上，由此使弹片在PCB板1上的固定与以往相比更为牢固，不会产生周边翘起的情况，因此能够改善由于弹片接触不良导致的按键不灵敏的问题。
此外，通过设置平面板状的固定部11，以能够对弹片10使用焊接来固定，提高了组装的自动化程度和组装效率，降低了生产不良率。并解决了手工组装造成的位置偏离和放置错误等问题。
Claims (4)
1.一种手机静音按键弹片，其特征在于：所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。
2.根据权利要求1所述的手机静音按键弹片，其特征在于：所述弹片为一体成型的板状结构，所述固定部成平面板状，所述弹性部呈向上的倾斜状，所述接触部位于所述手机电路板的导通电路上方，在所述接触部以向所述电路板方向凹陷成V字状的方式形成有凹部。
3.根据权利要求1或2所述的手机静音按键弹片，其特征在于：在所述固定部的中心部位形成有中心孔。
4.根据权利要求1或2所述的手机静音按键弹片，其特征在于：所述弹片利用表面贴装技术焊接固定在所述手机电路板上。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105206456A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-12-30 | 苏州达方电子有限公司 | 一种键盘按键及键盘 |
| CN109256292A (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 静音键组件及应用有该静音键组件的按键盘 |
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- 2012-12-06 CN CN 201220666817 patent/CN202917359U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105206456A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-12-30 | 苏州达方电子有限公司 | 一种键盘按键及键盘 |
| CN109256292A (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 静音键组件及应用有该静音键组件的按键盘 |
| CN109256292B (zh) * | 2017-07-12 | 2022-03-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 静音键组件及应用有该静音键组件的按键盘 |
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