CN202856531U - 密封装置及使用该密封装置的车窗驱动装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种密封装置，包括壳体、外壳以及密封圈，所述壳体具有一开口，所述外壳通过密封圈与所述壳体实现密封连接，所述壳体的开口端具有一内凹的安装面，所述密封圈具有位于其轴向一端的接触面，所述接触面与所述壳体的安装面紧密接触，所述壳体的安装面上凸设一密封缘，所述密封缘沿开口的周向延伸并闭合，所述密封缘于壳体和外壳组装状态下挤压所述密封圈的接触面。本实用新型还公开一种使用该密封装置的车窗驱动装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种密封装置，尤其涉及一种使用该密封装置的车窗驱动装置。
背景技术
车窗驱动装置包括电机以及与电机连接的齿轮箱。电机和齿轮箱的连接处需要密封以防止外界的水、污染物等进入。常用的一种密封方式是使用密封圈。密封圈位于需要密封的两个界面之间，并受到这两个界面的挤压，从而实现这两个界面之间的密封。现有的车窗驱动装置中，用于与密封圈接触的齿轮箱界面为平面，这个平面和电机界面共同挤压密封圈从而实现电机与齿轮箱的密封连接。这种类型的密封连接相当于单线密封，密封效果不够好。
因此，函需一种密封效果良好的密封装置及使用该密封装置的车窗驱动装置。
发明内容
本实用新型提供一种车窗驱动装置，包括电机、齿轮箱和密封圈，所述齿轮箱包括壳体以及安装于壳体内的蜗轮，所述壳体具有一开口，所述电机也具有一开口，所述壳体的开口端与所述电机的开口端通过所述密封圈进行密封连接，所述蜗轮受所述电机驱动，所述壳体的开口端具有一内凹的安装面，所述密封圈具有位于其轴向一端的接触面，所述接触面与所述壳体的安装面紧密接触，所述壳体的安装面上凸设有一密封缘，所述密封缘沿壳体的开口的周向延伸并闭合，所述密封缘于齿轮箱和电机组装状态下挤压所述密封圈的接触面。
较佳的，所述齿轮箱的壳体的安装面还设有另一密封缘，该另一密封缘与所述密封缘在壳体的开口的径向上相间隔。
较佳的，所述电机于其开口端也具有一安装面，所述电机的安装面上设有一另一密封缘，该另一密封缘与所述壳体的密封缘于齿轮箱和电机组装状态下在电机的径向上相互错开。
较佳的，所述齿轮箱壳体及其密封缘由注塑成型的方式一体成型。
本实用新型还提供一种密封装置，包括壳体、外壳以及密封圈，所述壳体具有一开口，所述外壳通过密封圈与所述壳体实现密封连接，所述壳体的开口端具有一内凹的安装面，所述密封圈具有位于其轴向一端的接触面，所述接触面与所述壳体的安装面紧密接触，所述壳体的安装面上凸设一密封缘，所述密封缘沿开口的周向延伸并闭合，所述密封缘于壳体和外壳组装状态下挤压所述密封圈的接触面。
较佳的，所述壳体的安装面还设有另一密封缘，该另一密封缘与所述密封缘在开口的径向上相间隔。
较佳的，所述外壳具有一安装面，所述外壳的安装面上设有另一密封缘，该另一密封缘与所述壳体的密封缘于壳体和外壳盖合时在壳体开口的径向上相互错开。
较佳的，所述密封缘由注塑成型的方式一体形成于所述壳体上。
较佳的，所述壳体为齿轮箱壳体，所述外壳为电机外壳。
由于上述壳体开口端的安装面上形成密封缘，且密封缘沿开口的周向延伸并闭合，密封缘于壳体与外壳组合状态下挤压密封圈的接触面，从而增强壳体与外壳连接处的密封效果。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的车窗驱动装置的立体组合图；
图2是图1所示车窗驱动装置的分解图；
图3是图2所示车窗驱动装置的齿轮箱壳体的立体图；
图4是本实用新型第二实施例的车窗驱动装置的齿轮箱壳体的立体图。
具体实施方式
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的尺寸仅仅是为了便于清晰描述，而并不限定比例关系。
请参阅图1和图2，本实用新型一实施例的车窗驱动装置10包括电机20和齿轮箱30。所述齿轮箱30包括一壳体31、装设于壳体31内的蜗轮32，以及固定到蜗轮32的输出装置33等。所述壳体31内形成一收容腔34，用于收容所述蜗轮32。所述壳体31于其一端具有一开口36。该壳体31于开口36内形成一容置部37。该容置部37的中央部分与所述收容腔34相连通。
请同时参阅图3，所述电机20包括一定子及一转子。所述定子包括一外壳21、设于外壳21内的永磁体（图未示），以及相对外壳21固定的一电刷装置23。所述外壳21的轴向一端具有一开口22。所述电刷装置23固定于齿轮箱壳体31的容置部37内，从而该电刷装置23相对外壳21固定地位于外壳21的开口端处。所述转子可相对定子转动地收容于定子内。所述转子包括一转轴24、固定于转轴24上的铁芯25、换向器26，以及缠绕于铁芯25上并与换向器26电连接的绕组（图未示）。所述转轴24上设有一蜗杆27。该蜗杆27可以单独成型后再固定于转轴24上，也可以与转轴24一体形成。
组装时，所述电机外壳21的开口端与齿轮箱壳体31的开口端相互对接，并通过一密封圈40形成密封连接。电机20的转轴24具有蜗杆27的一端伸入至齿轮箱壳体31的收容腔34内，蜗杆27与齿轮箱30的蜗轮32相啮合。从而驱动蜗轮32，带动输出装置33向外输出动力，例如用于升起或者降下车窗。
所述齿轮箱壳体31的开口端于开口36的外围形成一内凹的安装面38。所述电机外壳21的开口端于开口22的外围也形成一内凹的安装面（图未示）。所述密封圈40沿轴向上的两端具有相对的两接触面分别接触齿轮箱壳体31的安装面和电机外壳21的安装面，用于密封齿轮箱壳体31与电机外壳21之间的缝隙。密封圈40是具有弹性的橡胶密封圈。
所述齿轮箱壳体31的安装面38上沿电机20的轴向凸设有一密封缘39。所述密封缘39大致沿垂直于安装面38的方向凸伸。所述密封缘39沿着开口36的周向（即电机的周向）延伸并闭合。所述密封圈40的接触面受到密封缘39的挤压，而产生弹性变形，使得密封缘39嵌入至密封圈40内，从而增强齿轮箱壳体31与电机外壳21的连接处的密封效果。较佳的，所述齿轮箱壳体31通过注塑成型的方式形成，所述密封缘39与齿轮箱壳体31一体成型，如此，密封缘39的制程简单，制造成本低廉。
较佳地，所述电机外壳21的开口端的安装面上也形成有密封缘，从而进一步增强密封效果。优选的，所述电机外壳21开口端的密封缘与齿轮箱壳体31开口端的密封缘39在电机20的径向上相互错开。
图4所示为本实用新型第二实施例的车窗驱动装置的齿轮箱壳体51。本实施例的齿轮箱壳体51与上述实施例的区别在于：该壳体51的开口56端的安装面57上设有多数密封缘58、59。且所述密封缘58、59沿径向上相互间隔。本实施例的齿轮箱壳体31在开口端的径向上形成多层密封缘58、59进行密封，进一步增强齿轮箱壳体31与电机外壳21之间的密封效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种车窗驱动装置，包括电机、齿轮箱和密封圈，所述齿轮箱包括壳体以及安装于壳体内的蜗轮，所述壳体具有一开口，所述电机也具有一开口，所述壳体的开口端与所述电机的开口端通过所述密封圈进行密封连接，所述蜗轮受所述电机驱动，其特征在于，所述壳体的开口端具有一内凹的安装面，所述密封圈具有位于其轴向一端的接触面，所述接触面与所述壳体的安装面紧密接触，所述壳体的安装面上凸设有一密封缘，所述密封缘沿壳体的开口的周向延伸并闭合，所述密封缘于齿轮箱和电机组装状态下挤压所述密封圈的接触面。
2.根据权利要求1所述的车窗驱动装置，其特征在于，所述齿轮箱的壳体的安装面还设有另一密封缘，该另一密封缘与所述密封缘在壳体的开口的径向上相间隔。
3.根据权利要求1所述的车窗驱动装置，其特征在于，所述电机于其开口端也具有一安装面，所述电机的安装面上设有一另一密封缘，该另一密封缘与所述壳体的密封缘于齿轮箱和电机组装状态下在电机的径向上相互错开。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的车窗驱动装置，其特征在于，所述齿轮箱壳体及其密封缘由注塑成型的方式一体成型。
5.根据权利要求1所述的车窗驱动装置，其特征在于，所述密封缘嵌入至密封圈内。
6.一种密封装置，包括壳体、外壳以及密封圈，所述壳体具有一开口，所述外壳通过密封圈与所述壳体实现密封连接，其特征在于，所述壳体的开口端具有一内凹的安装面，所述密封圈具有位于其轴向一端的接触面，所述接触面与所述壳体的安装面紧密接触，所述壳体的安装面上凸设一密封缘，所述密封缘沿开口的周向延伸并闭合，所述密封缘于壳体和外壳组装状态下挤压所述密封圈的接触面。
7.根据权利要求6所述的密封装置，其特征在于，所述壳体的安装面还设有另一密封缘，该另一密封缘与所述密封缘在开口的径向上相间隔。
8.根据权利要求6所述的密封装置，其特征在于，所述外壳具有一安装面，所述外壳的安装面上设有另一密封缘，该另一密封缘与所述壳体的密封缘于壳体和外壳盖合时在壳体开口的径向上相互错开。
9.根据权利要求6所述的密封装置，其特征在于，所述密封缘由注塑成型的方式一体形成于所述壳体上，所述密封缘嵌入至密封圈内。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的密封装置，其特征在于，所述壳体为齿轮箱壳体，所述外壳为电机外壳。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105299199A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-03 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 齿轮箱 |
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2012
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| TR01 | Transfer of patent right |
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Granted publication date: 20130403 |