CN202796873U - 后固化用弹夹和后固化设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种后固化用弹夹，用于同时将多个封装器件进行后固化处理，其包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。矫正锁紧装置对封装器件的夹持作用下，实现了在不增加工序的情况下对封装器件进行后固化的同时矫正封装器件的平面度，大大节省了生产成本，提升了大面积封装器件的制造效率。这种进行了平面度矫正的封装器件在安装应用时能与其对应的散热装置完全接触，散热性能优越，封装器件本身的塑封料和电子器件粘接好，可靠性高，封装器件的使用寿命高，能保证其所在的电路系统可靠、有效地长期运行。本实用新型进一步还公开一种后固化设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种后固化用弹夹和后固化设备。
背景技术
目前半导体行业封装器件生产线上，用来盛放封装器件的多为C形弹夹，该弹夹可作为盛放封装器件的容器，作为后固化以及作为切脚成型的上料装置，但这种弹夹功能较为的单一。对于散热性能有严格要求的面积较大的功率模块类封装器件来说，其对封装器件本身的平面度要求较高，而这类封装器件在模封的工序中往往难以避免其本身的翘曲，需要在后续的后固化工序中对这种翘曲进行矫正，现有的弹夹无法矫正封装器件的平面度，容易导致封装器件翘曲，安装应用时不能与其对应的散热装置完全接触，严重时封装器件在安装时会发生不可修复型的破损，未经矫正的封装器件散热性能严重下降，且封装器件内部塑封料和电子器件的粘接性能变差，封装器件的可靠性也大大降低，应用时封装器件在短时间内会产生失效，致使封装器件所在的电路系统瘫痪。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种后固化用弹夹，旨在使后固化用弹夹在固定封装器件的同时能够对封装器件的平面度做矫正处理。
本实用新型提出一种后固化用弹夹，用于同时将多个封装器件进行后固化处理，其包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。
优选地，所述矫正锁紧装置包括支承板、下压板和固定板，其中，
所述支承板表面垂直设有一中间导柱和在该中间导柱的两侧各设有一侧导柱；
所述下压板对应所述中间导柱和侧导柱分别设有下压板中间导柱孔和侧导柱孔；
所述固定板对应所述中间导柱设有固定板中间导柱孔；
所述中间导柱依次穿过所述下压板中间导柱孔和固定板中间导柱孔，并通过一锁紧转盘固定，所述侧导柱穿过所述侧导柱孔，该侧导柱上缠绕有夹持在所述支承板与下压板之间的侧导柱弹簧；
所述下压板还设有若干下压导柱，该下压导柱的另一端穿过所述固定板设有的下压导柱孔，该下压导柱上缠绕有夹持在所述下压板与固定板之间的下压导柱弹簧。
优选地，所述下压导柱在下压板上均匀分布。
优选地，所述弹夹仓呈C形管状设置，其底部设有一底板，顶部开放设置，所述底板设有一供所述中间导柱穿过的U形开口槽。
优选地，所述后固化用弹夹还包括容置在所述弹夹仓内、用于将所述封装器件分层并隔离的隔板，该隔板与所述弹夹仓的底板平行设置，且该隔板与底板形状相同。
优选地，所述固定板与锁紧转盘之间还设有一平面轴承。
优选地，所述侧导柱孔和固定板中间导柱孔上均设有轴套。
优选地，所述下压导柱一端与所述下压板固定连接，另一端设有与扣环配合环形槽。
优选地，所述侧导柱弹簧为圆柱弹簧，所述下压导柱弹簧为模具弹簧。
本实用新型进一步还提出一种后固化设备，包括后固化用弹夹，用于同时将多个封装器件进行后固化处理，该后固化用弹夹包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。
本实用新型在矫正锁紧装置对封装器件的夹持作用下，实现了在不增加工序的情况下对封装器件进行后固化的同时矫正封装器件的平面度，大大节省了生产成本，提升了大面积封装器件的制造效率。这种进行了平面度矫正的封装器件在安装应用时能与其对应的散热装置完全接触，散热性能优越，封装器件本身的塑封料和电子器件粘接好，可靠性高，封装器件的使用寿命高，能保证其所在的电路系统可靠、有效地长期运行。
附图说明
图1为本实用新型后固化用弹夹的结构示意图；
图2为本实用新型后固化用弹夹中矫正锁紧装置的结构示意图；
图3为本实用新型后固化用弹夹中支承板的结构示意图；
图4为本实用新型后固化用弹夹中下压板的结构示意图；
图5为本实用新型后固化用弹夹中固定板的结构示意图；
图6为本实用新型后固化用弹夹中弹夹仓的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提出一种后固化用弹夹。
参照图1，图1为本实用新型后固化用弹夹的结构示意图。
在本实施例中，该后固化用弹夹用于同时将多个封装器件进行后固化处理，在封装器件进行后固化的同时对封装器件的平面度进行矫正，其具体包括一弹夹仓100和一矫正锁紧装置200，该弹夹仓100可容置多个待后固化处理的封装器件，该矫正锁紧装置200可夹持并固定弹夹仓100，在封装器件进行后固化处理的同时对封装器件施加一弹性夹持力，在该弹性夹持力的作用之下进行后固化处理的封装器件的表面平面度得以矫正，以使得封装器件具有较高的表面平面度。
本实施例在矫正锁紧装置200对封装器件的夹持作用下，实现了在不增加工序的情况下对封装器件进行后固化的同时矫正封装器件的平面度，大大节省了生产成本，提升了大面积封装器件的制造效率。这种进行了平面度矫正的封装器件在安装应用时能与其对应的散热装置完全接触，散热性能优越，封装器件本身的塑封料和电子器件粘接好，可靠性高，封装器件的使用寿命高，能保证其所在的电路系统可靠、有效地长期运行。
参照图2至图5，图2为本实用新型后固化用弹夹中矫正锁紧装置的结构示意图；图3为本实用新型后固化用弹夹中支承板的结构示意图；图4为本实用新型后固化用弹夹中下压板的结构示意图；图5为本实用新型后固化用弹夹中固定板的结构示意图。
在上述实施例中，该矫正锁紧装置200包括一支承板210、一下压板220和一固定板230，该支承板210、下压板220和固定板230的大小和形状均相同，优选为呈长450mm、宽100mm、厚度15mm设置，其材料优选为45#钢，经淬火、回火并电镀处理，优选镀锌，也可以镀镍或者镀铬。其中，该支承板210的上表面的中心位置垂直设有一中间导柱211以及在该中间导柱211的两侧各设有的一侧导柱212，两侧导柱212位于支承板210长度方向的中心线上，并关于中间导柱211对称，两侧导柱212之间的距离为410mm。该中间导柱211优选直径为20mm、长度为400mm的45#钢轴，表面镀铬。侧导柱212优选直径为20mm、长度为320mm的45#钢轴。该中间导柱211的上端车公制外螺纹，优选螺纹长度50mm。该下压板220对应一中间导柱211和两侧导柱212分别设有一下压板中间导柱孔222和两侧导柱孔223，该下压板中间导柱孔222直径优选为20mm，侧导柱孔223直径优选为26mm。该固定板230对应中间导柱211设有固定板中间导柱孔231。中间导柱211的下端与支承板210固定连接，上端依次穿过下压板中间导柱孔222和固定板中间导柱孔231，并通过一锁紧转盘240与中间导柱211上端的螺纹配合，以固定支承板210、下压板220和固定板230。侧导柱212上缠绕有夹持在支承板210与下压板220之间的侧导柱弹簧213，侧导柱212的上端穿过侧导柱孔223。另外，在下压板220的上表面设有若干下压导柱221，该下压导柱221下端与下压板220固定连接，上端穿过固定板230上设有的下压导柱孔232，在下压导柱221上还缠绕有夹持在下压板220与固定板230之间的下压导柱弹簧224。下压导柱221优选为直径16mm、高度70mm的45#钢轴，表面镀铬。
当固定板230固定后，下压导柱弹簧224可使下压板220具有一整体向下的作用力，该力可对夹持在支承板210与下压板220之间的封装器件表面的平面度进行矫正。
在上述实施例中，下压导柱221在下压板220上均匀分布。即下压导柱221在下压板220上以下压板220的中心上下左右对称。本实施例中，以设有8个下压导柱221为例进行说明，也可以设置其他数量的下压导柱221。下压导柱221的分布优选设置两排，两排之间的距离为70mm，每排四个下压导柱221，四个下压导柱211以下压板220宽度方向的中心线为准，左右分布各两个并对称，对称距离为140mm，每侧的两个下压导柱211之间距离为90mm。
下压导柱221的均匀设置使下压板220对封装器件向下的作用力更加均匀，以保证矫正后的每一个封装器件均具有相同的表面平面度，使封装器件规格一致，提高了封装器件的品质。
参照图6，图6为本实用新型后固化用弹夹中弹夹仓的结构示意图。
在上述实施例中，弹夹仓100呈C形管状设置，其底部设有一底板110，顶部开放设置，底板110上设有一向开口方向、供中间导柱211穿过的U形开口槽。弹夹仓100优选为铝合金材料，进一步优选为6061铝合金。其长370mm、宽100mm、高277mm、壁厚5mm。开口长260mm，高度方向全开。U形开口槽长70mm、宽20.5mm。
基于上述实施例，该后固化用弹夹还包括容置在弹夹仓100内、用于将封装器件分层并隔离的隔板300，该隔板300与弹夹仓100的底板110平行设置，且该隔板300与底板110形状相同。该隔板300优选为铝合金材料，进一步优选为6061铝合金，其长360mm、宽90mm、厚度为5mm。隔板300上也设有一与弹夹仓100的底板110对应的，该U形开口槽70mm，宽20.5mm。
在上述实施例中，固定板230与锁紧转盘240之间还设有一平面轴承250。该平面轴承250减小了固定板230与锁紧转盘240之间的摩擦，使锁紧转盘240更容易旋动。
在上述实施例中，侧导柱孔223和固定板中间导柱孔231上均设有轴套（图中未标出）。该轴套优选为内径20mm，厚度3mm，高度15mm的轴用导套。该轴套减小了侧导柱212和中间导柱211分别在侧导柱孔223和固定板中间导柱孔231之间的摩擦，使侧导柱212和中间导柱211上下移动更灵活，避免了因下压板220活动不灵活而影响封装器件表面平面度矫正的效果。
在上述实施例中，下压导柱221一端与下压板220固定连接，另一端设有一环形槽225，该环形槽225用于与一扣环（图中未标出）配合，以对下压导柱221起限位作用。环形槽225优选深度为2mm，高度为1mm，距离下压导柱221顶端距离14mm。该扣环优选为内径16mm，截面尺寸宽4mm，厚1mm的开口扣环，其开口尺寸为3mm。在扣环的限位下杜绝了下压板220偏离甚至脱落等现象。
在上述实施例中，侧导柱弹簧213优选为圆柱弹簧，其中径为24mm、线径为2mm、自由高度为285mm、圈数为28.5，两端经磨平处理。下压导柱弹簧224优选为模具弹簧。其中径为20mm，自由高度为41mm，圈数为5，截面为长3mm、宽1mm的长方形，两端经磨平处理。
在使用时，将待进行后固化处理的封装器件分层放置在弹夹仓100内并用隔板300将各层的封装器件隔离，将弹夹仓100叠满后，将弹夹仓100连同封装器件卡入矫正锁紧装置200中，装入后，中间导柱孔231恰卡在弹夹仓100的底板110的U形开口槽内，然后通过旋紧锁紧转盘240，促使下压板220下移，并在下压导柱弹簧224的作用下夹紧封装器件，以实现封装器件在进行后固化处理的同时矫正封装器件表面平面度。
本实用新型进一步还提出一种后固化设备，包括后固化用弹夹，该后固化用弹夹的具体结构参照上述实施例，在此不再赘述。
该后固化设备由于具有上述后固化用弹夹，使得后固化设备实现了在不增加工序的情况下对封装器件进行后固化的同时矫正封装器件的平面度，大大节省了生产成本，提升了大面积封装器件的制造效率。这种进行了平面度矫正的封装器件在安装应用时能与其对应的散热装置完全接触，散热性能优越，封装器件本身的塑封料和电子器件粘接好，可靠性高，封装器件的使用寿命高，能保证其所在的电路系统可靠、有效地长期运行。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种后固化用弹夹，用于同时将多个封装器件进行后固化处理，其特征在于，包括用于容置所述封装器件的弹夹仓和用于夹持所述封装器件并将该封装器件固定在所述弹夹仓内的矫正锁紧装置。
2.如权利要求1所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述矫正锁紧装置包括支承板、下压板和固定板，其中，
所述支承板表面垂直设有一中间导柱和在该中间导柱的两侧各设有一侧导柱；
所述下压板对应所述中间导柱和侧导柱分别设有下压板中间导柱孔和侧导柱孔；
所述固定板对应所述中间导柱设有固定板中间导柱孔；
所述中间导柱依次穿过所述下压板中间导柱孔和固定板中间导柱孔，并通过一锁紧转盘固定，所述侧导柱穿过所述侧导柱孔，该侧导柱上缠绕有夹持在所述支承板与下压板之间的侧导柱弹簧；
所述下压板还设有若干下压导柱，该下压导柱的另一端穿过所述固定板设有的下压导柱孔，该下压导柱上缠绕有夹持在所述下压板与固定板之间的下压导柱弹簧。
3.如权利要求2所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述下压导柱在下压板上均匀分布。
4.如权利要求1所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述弹夹仓呈C形管状设置，其底部设有一底板，顶部开放设置，所述底板设有一供所述中间导柱穿过的U形开口槽。
5.如权利要求4所述的后固化用弹夹，其特征在于，还包括容置在所述弹夹仓内、用于将所述封装器件分层并隔离的隔板，该隔板与所述弹夹仓的底板平行设置，且该隔板与底板形状相同。
6.如权利要求3所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述固定板与锁紧转盘之间还设有一平面轴承。
7.如权利要求6所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述侧导柱孔和固定板中间导柱孔上均设有轴套。
8.如权利要求7所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述下压导柱一端与所述下压板固定连接，另一端设有与扣环配合环形槽。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的后固化用弹夹，其特征在于，所述侧导柱弹簧为圆柱弹簧，所述下压导柱弹簧为模具弹簧。
10.一种后固化设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的后固化用弹夹。
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| CN106311573A (zh) * | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 中国五洲工程设计集团有限公司 | 一种大长细比推进剂自动化快速固化装置 |
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