CN202796457U - 多电极型单层陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多电极型单层陶瓷电容器,具有陶瓷介质层以及附着于陶瓷介质层上端面的上电极层和其下端面的下电极层,所述上电极层由多个小电极构成,且多个小电极之间相互绝缘。本实用新型采用微细化集成设计,将若干个小电极集成在一个电容器模块上,每个小电极与陶瓷介质层和下电极层单独构成的一个电容器,有多少个小电极,就可以对应多少个单独的电容器,这若干个电容器共用一个底电极,在装配时,底电极只要贴装一次,可以大大提高装配效率;同时,小电极可以根据需要通过金丝互连,从而组合出多种的电容量值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多电极型单层陶瓷电容器,用于在电路中进行耦合、滤波和隔直。
背景技术
目前,业界大量使用的单层陶瓷电容器,最大的结构特征在于,上下电极层均由一个整体的电极块构成,一个电容器只有一个固定容量,这样的单层陶瓷电容器,在装配时,每个电容器的下电极层都要贴装一次,效率低,而且,每个电容器只有一个固定容量,使用时不能根据需要进行容量值的调整。安装效率低、容量值固定,这是目前上下电极层均由一个整体电极块构成的单层陶瓷电容器的明显缺陷,因此有必要改进。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题:提供一种多电极型单层陶瓷电容器,将若干个小电极集成在一个电容器模块上,每个小电极与陶瓷介质层和下电极层单独构成的一个电容器,在装配时,底电极只要贴装一次即可,有效提高贴装效率和实现一个电容器对应多种容量值的目的。
本实用新型采用的技术方案:多电极型单层陶瓷电容器,具有陶瓷介质层以及附着于陶瓷介质层上端面的上电极层和其下端面的下电极层,所述上电极层由多个小电极构成,且多个小电极之间相互绝缘。
其中,所述多个小电级的面积成固定比例或者不成固定比例。
进一步地,所述上电极层的外边缘与陶瓷介质层的边缘平齐或者相对于陶瓷介质层的边缘内缩。
本实用新型与现有技术相比采用微细化集成设计,将若干个小电极集成在一个电容器模块上,每个小电极与陶瓷介质层和下电极层单独构成的一个电容器,有多少个小电极,就可以对应多少个单独的电容器,这若干个电容器共用一个底电极,在装配时,底电极只要贴装一次,可以大大提高装配效率;同时,小电极可以根据需要通过金丝互连,从而组合出多种的电容量值。
附图说明
图1为本实用新型第一种实施例结构示意图;
图2为第一种实施例俯视图;
图3为本实用新型第二种实施例结构示意图;
图4为第二种实施例俯视图。
具体实施方式
下面结合附图1-2描述本实用新型的第一种实施例。
多电极型单层陶瓷电容器,具有陶瓷介质层1以及附着于陶瓷介质层1上端面的上电极层2和其下端面的下电极层3,具体的,所述上电极层2的外边缘与陶瓷介质层1的边缘平齐或者相对于陶瓷介质层1的边缘内缩。所述上电极层2由多个小电极4构成,且多个小电极4之间相互绝缘,每个小电极4与陶瓷介质层1和下电极层3单独构成的一个电容器,有多少个小电极4,就可以对应多少个单独的电容器。这若干个电容器共用一个底电极,在装配时,底电极只要贴装一次,可以大大提高装配效率。同时,小电极4可以根据需要通过金丝互连,可以组合出多种的电容量值。多个小电级4的面积不成固定比例,即多个小电级4的面积不相等。
先在陶瓷介质层1的上下表面被覆上电极层2和下电极层3,上电极层2和下电极层3可以是单层金属,如银,铜,镍,锡或金等,也可以是多层金属,如钛钨/金,钛钨/镍/金/,钛/铜/金等,被覆上电极层2和下电极层3的方法可以是印刷法,溅射法,蒸发法,化学镀或电镀法等。然后在一个上电极层2和下电极层3表面涂覆上感光胶,使用预先设计好的光刻掩模对光刻胶进行曝光、显影,然后刻蚀得到电极图形,最后按设计好的图形对陶瓷介质层1进行划切,得到多电极型陶瓷电容器。
下面结合附图3-4描述本实用新型的第二种实施例。
多个小电级4的面积成固定比例或者相等,如1:1:1…或1:2:4…或1:3:9…等,其他同第一实施例。
上述实施例,只是本实用新型的较佳实施例,并非用来限制本实用新型实施范围,故凡以本实用新型权利要求所述内容所做的等效变化,均应包括在本实用新型权利要求范围之内。
Claims (3)
1.多电极型单层陶瓷电容器,具有陶瓷介质层(1)以及附着于陶瓷介质层(1)上端面的上电极层(2)和其下端面的下电极层(3),其特征在于:所述上电极层(2)由多个小电极(4)构成,且多个小电极(4)之间相互绝缘。
2.根据权利要求1所述的多电极型单层陶瓷电容器,其特征在于:所述多个小电级(4)的面积成固定比例或者不成固定比例。
3.根据权利要求1或2所述的多电极型单层陶瓷电容器,其特征在于:所述上电极层(2)的外边缘与陶瓷介质层(1)的边缘平齐或者相对于陶瓷介质层(1)的边缘内缩。
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