CN202771699U - 一种电路实验万能板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路实验设备领域，提供一种电路实验万能板，包括面板，所述面板上设有用于安装贴片元件的多个贴片卡槽，所述电路实验万能板还包括可在面板上拆装的用于导通置于所述贴片卡槽内贴片元件的导电夹，所述导电夹包括两相对设置的夹紧臂和连接两所述夹紧臂的连接部。通过上述结构，可以在卡槽内安装贴片元件来进行电路实验，所述导电夹通过夹紧安装的方式连接贴片卡槽，使得置于贴片卡槽内的贴片元件能够导通，省去了凌乱的导线连接方式，操作简单，只需要专用的夹具即可方便对贴片元件进行安装和取出操作，具有体积小、便于携带，而且制造成本低的优点。

Description

一种电路实验万能板

技术领域

本实用新型涉及电路实验设备领域，尤其涉及一种电子学实验和开发电子产品的电路实验万能板。

背景技术

在中学电路实验中，通常的做法是依据电路图，用导线将各种电路元件连接起来进行实验，这种实验实验占用空间大，使用的电路元件体积较大、制作成本高，导线连接比较凌乱而且操作不便；在电路设计实验中，通常采用面包板（也称万能线路板或集成电路实验板）作为电路基板，通过在面包板上插设插接式电子元件来进行电路实验或电路设计。插接式电子元件上设有金属引线，通过将金属引线插入面包板上相应的孔中从而与电路导通，插接式电子元件在使用多次后，由于多次拔插而导致金属引线断裂脱落，容易损坏，而且插接式电子元件，相对于贴片电子元件来说体积大且制造材料成本较高。

发明内容

针对背景技术存在的问题，本实用新型提供一种成本低且操作方便的电路实验万能板。

本实用新型是这样实现的：一种电路实验万能板，包括面板，所述面板上设有用于安装贴片元件的多个贴片卡槽， 所述电路实验万能板还包括可在所述面板上拆装的用于导通置于所述贴片卡槽内贴片元件的导电夹，所述导电夹包括两相对设置的夹紧臂和连接两所述夹紧臂的连接部。

通过上述结构，可以在贴片卡槽内安装贴片元件来进行电路实验，所述导电夹通过夹紧安装的方式连接两贴片卡槽，使得置于贴片卡槽内的贴片元件能够导通，所述导电夹安装时，两所述夹紧臂分别夹紧两所述贴片卡槽的内壁，省去了凌乱的导线连接方式，操作简单，只需要专用的工具例如镊子或吸嘴即可方便对贴片元件进行安装和取出操作，具有体积小、便于携带，而且制造成本低的优点。

具体地，所述电路实验万能板还包括安装在所述面板下面的印制电路板，所述印制电路板上对应所述贴片卡槽印刷有电路，所述电路实验万能板上还设有与所述印制电路板电连接的电源输入接口；所述导电夹的连接部上设有插针，所述面板上设有与所述插针相匹配的插孔；所述插针上设有用于与所述印制电路板电连接的导电弹簧。

所述印制电路板根据所要进行的电路实验印刷上基本电路，进行电路实验或电路设计时，也可以根据所要做的电路实验，通过焊锡改变印刷电路的连接布局。通过所述导电夹的插针与面板的插孔配合，使得所述导电夹的安装更加稳定，且所述插针上设置的导电弹簧使得所述导电夹与印制电路板导通，从而使与导电夹接触的贴片元件与印制电路板电连接。等效于在印制电路板上安装贴片元件。使得本实用新型可以进行更多更复杂的电路实验或电路设计。

具体地，各所述贴片卡槽均设有便于将置于所述贴片卡槽内的贴片元件取出的缺口；所述贴片卡槽呈“十”字状。一般贴片元件为长条形，在“十”字状的贴片卡槽内，贴片元件可以横向也可以纵向安装，适应不同方向的电路布置，同时，贴片元件安装时不会占用整个贴片卡槽，贴片卡槽的空余位置成为便于安装和拆卸该贴片元件的缺口。

进一步地，所述面板上还设有用于安装贴片芯片的芯片卡槽，所述印制电路板上对应所述芯片卡槽的位置凸设有芯片导电件，所述芯片导电件置于所述芯片卡槽内，对应所述芯片插槽还设有枢设在所述面板上的芯片盖板和用于紧压该芯片盖板的压条装置。

进一步地，所述电路实验万能板还包括用于装置异形贴片元件或三极贴片元件的转接件，所述转接件包括与所述异形贴片元件或三极贴片元件相匹配的安装部和与所述贴片卡槽相匹配的插接部，所述转接件内设有将所述安装部与插接部电连接的导电件。

具体地，所述印制电路板上还设有信号输入端口和信号输出端口。

具体地，所述电路实验万能板两侧设有用于与另一电路实验万能板拼接的接口结构。所述接口结构为分别设于所述电路实验万能板两侧的相互配合的凸条与凹槽。

进一步地，所述面板有两块，分别设于所述印制电路板的上面和下面，所述印制两路板的双面均印刷有电路。

本实用新型的有益效果是：实现了以贴片电子元件取代传统插接电子元件来做电学实验的方式，取消了凌乱的导线连接方式，具有操作简单、体积小、便于携带、扩展性好，应用性广且制造成本低的优点。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例一提供的电路实验万能板的面板平面结构示意图；

图2所示为本实用新型实施例一提供的印制电路板示意图；

图3所示为本实用新型实施例一提供的贴片卡槽结构示意图；

图4所示为本实用新型实施例一提供的导电夹结构示意图；

图5所示为本实用新型实施例一提供的导电夹另一结构示意图；

图6所示为本实用新型实施例一提供的导电夹与贴片卡槽的安装结构示意图；

图7所示为本实用新型实施例一提供的导电夹与贴片卡槽的安装剖面结构示意图；

图8所示为本实用新型实施例一提供的芯片卡槽装置俯视结构示意图；

图9所示为本实用新型实施例一提供的芯片卡槽装置立体结构示意图；

图10所示为本实用新型实施例一提供的转接件结构示意图；

图11所示为本实用新型实施例一提供的转接件使用状态示意图；

图12所示为本实用新型实施例一提供的电路实验万能板侧视结构示意图；

图13所示为图2的A向视图；

图14所示为本实用新型实施例一提供的电路实验万能板拼接结构示意图；

图15所示为本实用新型实施例二提供的电路实验万能板侧视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案、优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

参见图1至图14，本实用新型实施例提供一种电路实验万能板，包括面板1，所述面板1上设有用于安装贴片元件的多个贴片卡槽11， 所述电路实验万能板还包括可在所述面板1上拆装的用于导通置于所述贴片卡槽11内贴片元件的导电夹2，所述导电夹2包括两相对设置的夹紧臂21和连接两所述夹紧臂的连接部22。

通过上述结构，可以在贴片卡槽11内安装贴片元件来进行电路实验，所述导电夹2通过夹紧安装的方式连接两贴片卡槽11，使得置于贴片卡槽11内的贴片元件能够导通，所述导电夹2安装时，两所述夹紧臂21分别夹紧两所述贴片卡槽11的内壁，省去了凌乱的导线连接方式，操作简单，只需要专用的工具例如镊子或吸嘴即可方便对贴片元件进行安装和取出操作，具有体积小、便于携带，而且制造成本低的优点。所述导电夹可以呈“U”形或“Ω”形；所述夹紧臂21的纵截面可以呈波浪形或锯齿形。

具体地，所述电路实验万能板还包括安装在所述面板1下面的印制电路板3，所述印制电路板3上对应所述贴片卡槽11印刷有电路，所述电路实验万能板上还设有与所述印制电路板3电连接的电源输入接口31；所述导电夹2的连接部22上设有插针23，所述面板1上设有与所述插针23相匹配的插孔12；所述插针23上设有用于与所述印制电路板3电连接的导电弹簧24。

通过所述导电夹2的插针23与面板1的插孔12配合，使得所述导电夹2的安装更加稳定，且所述插针23上设置的导电弹簧24使得所述导电夹2与印制电路板3导通，从而使与导电夹2接触的贴片元件与印制电路板3电连接。等效于在印制电路板3上安装贴片元件，通过此使得本实用新型可以进行更多更复杂的电路实验或电路设计，具有良好的扩展性。所述导电弹簧24套设在所述插针23上，可以拆卸，当导电夹2不需要与印制电路板3导通的时候，可以将导电弹24簧拆卸下来，当导电夹2需要与印制电路板3导通的时候，将导电弹簧24套在插针23上，置入插孔12内，导电弹簧24具有弹性力与导电夹2具有的夹紧力形成相互作用力，可以保证导电夹2与印制电路板3进行可靠的电连接，避免出现接触不良的情况。

所述印制电路板3根据所要进行的电路实验印刷上基本电路，进行电路实验或电路设计时，也可以根据所要做的电路实验，通过焊锡改变印刷电路的连接布局。如图2所示，本实施例提供了一种印制电路板3上印刷的基本电路方案，主要由呈矩阵排列的“十”字状信号连接单元35和中间的芯片连接单元36组成，除电源输入接口31所在位置水平方向上的“十”字状连接单元35均相互连通外，各“十”字状信号连接单元35相互独立且间距很小，芯片连接单元36与其在横向和纵向的“十”字状连接单元35电连接。当在电路实验或电路设计中，导电夹2需要与印制电路板3进行电连接时，导电夹2上的导电弹簧24与“十”字状信号连接单元35的中心点电连接，从而使与导电夹2电连接的贴片元件与印制电路板3上的印制电路连接。也可以根据电路实验或电路设计的需要，事先用焊锡将需要连接的“十”字状连接单元35进行连接，做完电路实验或电路设计后再将焊锡去除。以上仅是本实用新型实施例提供的一种印制电路板3的优选印刷电路方案，本领域技术人员还可以根据需要设计不同的方案。

进一步地，各所述贴片卡槽11均设有便于将置于所述贴片卡槽11内的贴片元件取出的缺口，更进一步地，参见图3，所述贴片卡槽11呈“十”字状，一般贴片元件为长条形，在“十”字状的贴片卡槽11内，贴片元件可以横向也可以纵向安装，适应不同方向的电路布置，灵活性和适应性高，同时，贴片元件安装时不会占用整个贴片卡槽11，贴片卡槽11的空余位置成为便于安装和拆卸该贴片元件的缺口。使用镊子通过该缺口可方便对贴片元件进行安装和拆卸，非常方便。

进一步地，参见图8至图9，所述面板1上还设有用于安装贴片芯片的芯片卡槽装置13，所述印制电路板3上对应所述芯片卡槽装置13的位置凸设有芯片导电件32，所述芯片导电件32置于所述芯片卡槽装置13内，通过上述结构，可以在本实用新型上安装贴片芯片，使得本实用新型能做采用芯片的电路实验或电路设计，使用范围更加广泛。所述芯片卡槽装置13包括芯片卡槽131、对应所述芯片卡槽131的位置枢设在所述面板1上的芯片盖板132和用于紧压该芯片盖板132的压条装置，所述压条装置包括枢设在芯片盖板两侧的压条133和与各压条133对应设置的压条固定件134，压条固定件134设有一向面板弯曲的钩部，安装贴片芯片时，先将贴片芯片置入芯片卡槽131内，然后盖上芯片盖板132，最后在芯片盖板132上压上压条133，将压条133卡入压条固定件134的钩部内，使得贴片芯片与印制电路板1良好接触。

参见图10至图11，本实用新型还包括用于装置异形贴片元件或三极贴片元件的转接件，本实施例所示转接件4用于装置三极贴片元件。所述转接件4包括与所述三极贴片元件相匹配的安装部41和与所述贴片卡槽相匹配的插接部42，所述安装部41与插接部42均设有导电件43，所述安装部41与插接部42电连接，所述三极贴片元件通过所述转接件4安装在所述面板1上。通过上述转接件4，使得本实用新型可以不必修改贴片卡槽11形状就可使用多种类型的贴片元件，使得本实用新型具备良好的扩展性，当使用三极贴片元件时，先将该三极贴片元件嵌入转接件4的安装部41，然后将转接件4的插接部42置于贴片卡槽1内。通过导电夹即可将该三极贴片元件与电路导通。

进一步地，参见图2，所述印制电路板3上还设有信号输入端口33和信号输出端口34。可以输入外部信号，进行局部电路设计或模块化电路设计，使本实用新型的应用范围得到扩展。进一步地，参见图2和图10，所述电路实验万能板两侧设有用于与另一电路实验万能板拼接的接口结构，使得本实用新型可以通过相互拼接进行扩展，可进行更加复杂的电路实验或电路设计。所述接口结构为分别设于所述电路实验万能板两侧的可相互配合的凸条14与凹槽15，也可以为其他形式的接口结构，本实施例中，信号输入端33设于凹槽15内，信号输出端34设于凸条14上，使得两块电路实验万能板进行拼接的同时也进行了信号连接，使得结构精巧，制造成本低。

实施例二：

本实施例与实施例一不同之处在于，所述面板1有两块，分别设于印制电路板3的上面和下面，所述印制两路板3的双面均印刷有电路。上述结构使得本实用新型上下两面均可进行电路实验或电路设计，能进行更多的电路实验或电路设计，扩展性更好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限定本实用新型，对于本实用新型所属技术领域的一般技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可作出若干推演和替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路实验万能板，其特征在于：包括面板，所述面板上设有用于安装贴片元件的多个贴片卡槽， 所述电路实验万能板还包括可在所述面板上拆装的用于导通置于所述贴片卡槽内贴片元件的导电夹，所述导电夹包括两相对设置的夹紧臂和连接两所述夹紧臂的连接部。

2.根据权利要求1所述的电路实验万能板，其特征在于：还包括安装在所述面板下面的印制电路板，所述印制电路板上对应所述贴片卡槽印刷有电路，所述电路实验万能板上还设有与所述印制电路板电连接的电源输入接口，所述导电夹的连接部上设有插针，所述面板上设有与所述插针相匹配的插孔。

3.根据权利要求2所述的电路实验万能板，其特征在于：还包括设在所述插针上用于与所述印制电路板电连接的导电弹簧。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路实验万能板，其特征在于：各所述贴片卡槽均设有便于将置于所述贴片卡槽内的贴片元件取出的缺口。

5.根据权利要求4所述的电路实验万能板，其特征在于：所述贴片卡槽呈“十”字状。

6.根据权利要求5任所述的电路实验万能板，其特征在于：所述面板上还设有用于安装贴片芯片的芯片卡槽，所述印制电路板上对应所述芯片卡槽的位置凸设有芯片导电件，所述芯片导电件置于所述芯片卡槽内，对应所述芯片插槽还设有枢设在所述面板上的芯片盖板和用于紧压该芯片盖板的压条装置。

7.根据权利要求6所述的电路实验万能板，其特征在于，所述电路实验万能板还包括用于装置异形贴片元件或三极贴片元件的转接件，所述转接件设有与所述异形贴片元件或三极贴片元件相匹配的安装部和与所述贴片卡槽相匹配的插接部，所述转接件内设有将所述安装部与插接部电连接的导电件。

8.根据权利要求7所述的电路实验万能板，其特征在于：所述印制电路板上还设有信号输入端口和信号输出端口。

9.根据权利要求8所述的电路实验万能板，其特征在于：所述电路实验万能板两侧设有用于与另一电路实验万能板拼接的接口结构。

10.根据权利要求9所述的电路实验万能板，其特征在于：所述面板有两块，分别设于所述印制电路板的上面和下面，所述印制两路板的双面均印刷有电路。

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