CN202750392U - 一种具有包边的导热散热片 - Google Patents
一种具有包边的导热散热片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202750392U CN202750392U CN 201220401168 CN201220401168U CN202750392U CN 202750392 U CN202750392 U CN 202750392U CN 201220401168 CN201220401168 CN 201220401168 CN 201220401168 U CN201220401168 U CN 201220401168U CN 202750392 U CN202750392 U CN 202750392U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- radiating fin
- bound edge
- heat conduction
- tack coat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Abstract
本实用新型公开一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。本实用新型通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热散热片领域，尤其涉及一种用于电子元器件领域的具有包边的导热散热片。
背景技术
随着电子类产品的不断升级换代，高集成以及高性能电子设备的日益发展，电子设备中的工作组件尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。
导热散热片因其具有特有的导热散热性能在电子类产品中得到较为广泛的使用，为了更好的进行散热，通常情况下是将导热散热片粘结在需要散热的电子元器件表面，使电子元器件所产生的热量能够通过导热散热片均匀的散发出去，提高散热效率。
但目前的导热散热片，其中的石墨等导热材料容易脱落，这不仅影响导热散热片的外观，还会导致整个导热散热片的散热性能都受到影响，并且脱落的导热材料甚至会影响电子元器件的电气性能，如引起导电材料的短路等等。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有包边的导热散热片，旨在解决现有导热散热片中导热材料容易脱落、影响外观、及导电性能的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述导热散热层下方贴合有第二粘结层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述第二粘结层的下方还依次贴合有粘结基材及第三粘结层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述粘结基材及第三粘结层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成下包边。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述导热散热层为石墨或陶瓷导热散热层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述第一粘结层为压敏胶粘结层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述保护层为PET保护层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述第二粘结层为压敏胶粘结层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述第三粘结层为压敏胶粘结层。
所述具有包边的导热散热片，其中，所述粘结基材为PET、铜箔或铝箔粘结基材。
有益效果：本实用新型具有包边的导热散热片，通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。
附图说明
图1为本实用新型具有包边的导热散热片的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种具有包边的导热散热片，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型具有包边的导热散热片较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括用于导热散热的导热散热层3，在所述导热散热层3的上方依次贴合有第一粘结层2及保护层1，本实用新型的改进之处就在于所述第一粘结层2及保护层1的端部向导热散热层3的端部包裹延伸形成上包边。
该上包边保证了导热散热层的导热材料不会脱落，此外，还可在导热散热层的端部设置一下包边，以进一步保证容易脱落的导热材料不会从下方脱落。
具体地，在所述导热散热层3的下方依次贴合有第二粘结层4、粘结基材5、第三粘结层6，一般来说，贴合上第二粘结层4后即可将导热散热片粘结在所需散热的位置，并且形成上述的上包边即可防止一般情况下的导热材料脱落。但本实用新型并不限于此，本实用新型还可将导热散热层3下方的第二粘结层4及粘结基材5的端部向导热散热层3的端部包裹延伸形成下包边，从而使导热散热层3的端部上下两部分都被包裹，确保不会从两个端部脱落。
本实用新型中的导热散热层3为石墨材料，例如石墨片、石墨粉，当然也可以是陶瓷材料，例如陶瓷片，此外，导热散热层内还可填充有吸波材料及导磁材料，吸波材料可以是含有金属微粉和陶瓷微粉的弹性体；导磁材料可以是含有铁氧体微粉的弹性体或者陶瓷片（添加），这些材料不仅起到导热作用，还具有保护作用，可抑制电磁波干扰，防止微波器件及设备的电磁干扰、电磁波辐射及波形整形等。上述这些材料因易从端部脱落，设置包边之后即可防止脱落的情况发生。
所述的保护层为PET材料， PET材料中文名为聚对苯二甲酸类塑料，PET材料具有优良的耐磨性能和稳定性及电绝缘性，可起到很好的保护作用。
所述的第一、第二及第三粘结层均为压敏胶制成，压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，在熔融状态下涂抹，冷气固化后施加轻度指压即可起到粘合作用，本实用新型中的压敏胶可以是导热压敏胶、导电压敏胶、相变材料或超薄压敏胶等等。
所述的粘结基材也可以是PET材料，或者是铝箔或铜箔，起到保护、导电及导热作用。
当然，上述的粘结基材及第三粘结层为可选项，即如果本实用新型导热散热片为整体粘贴在另一平面材料上的话，可不用所述的粘结基材及第三粘结层。
综上所述，本实用新型具有包边的导热散热片，通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的端部，从而避免了导热散热层内的导热材料脱落，起到了很好的保护作用，解决了导热材料脱落影响散热片性能以及元器件电气性能的问题。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有包边的导热散热片，其特征在于，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。
2.根据权利要求1所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述导热散热层下方贴合有第二粘结层。
3.根据权利要求2所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第二粘结层的下方还依次贴合有粘结基材及第三粘结层。
4.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述粘结基材及第三粘结层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成下包边。
5.根据权利要求1所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述导热散热层为石墨或陶瓷导热散热层。
6.根据权利要求1所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第一粘结层为压敏胶粘结层。
7.根据权利要求1所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述保护层为PET保护层。
8.根据权利要求2所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第二粘结层为压敏胶粘结层。
9.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述第三粘结层为压敏胶粘结层。
10.根据权利要求3所述具有包边的导热散热片，其特征在于，所述粘结基材为PET、铜箔或铝箔粘结基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220401168 CN202750392U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种具有包边的导热散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220401168 CN202750392U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种具有包边的导热散热片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202750392U true CN202750392U (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=47709735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220401168 Expired - Lifetime CN202750392U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种具有包边的导热散热片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202750392U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106816419A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-06-09 | 联咏科技股份有限公司 | 薄膜上芯片封装 |
| CN110501369A (zh) * | 2019-07-20 | 2019-11-26 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 一种导热材料固定结构及其固定方法 |
| US10770368B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-09-08 | Novatek Microelectronics Corp. | Chip on film package and heat-dissipation structure for a chip package |
| CN112165840A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-01 | 华为技术有限公司 | 包边式散热片及电子设备 |
-
2012
- 2012-08-14 CN CN 201220401168 patent/CN202750392U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106816419A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-06-09 | 联咏科技股份有限公司 | 薄膜上芯片封装 |
| CN106816419B (zh) * | 2015-12-02 | 2019-08-30 | 联咏科技股份有限公司 | 薄膜上芯片封装 |
| US10770368B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-09-08 | Novatek Microelectronics Corp. | Chip on film package and heat-dissipation structure for a chip package |
| CN110501369A (zh) * | 2019-07-20 | 2019-11-26 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 一种导热材料固定结构及其固定方法 |
| CN112165840A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-01 | 华为技术有限公司 | 包边式散热片及电子设备 |
| CN112165840B (zh) * | 2020-10-26 | 2021-11-30 | 华为技术有限公司 | 包边式散热片及电子设备 |
| WO2022089041A1 (zh) * | 2020-10-26 | 2022-05-05 | 华为技术有限公司 | 包边式散热片及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202979570U (zh) | 一种屏蔽罩及其电子产品 | |
| CN202374617U (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的超薄散热膜 | |
| CN204981729U (zh) | 一种含导热胶粘剂的高效散热膜 | |
| CN202750392U (zh) | 一种具有包边的导热散热片 | |
| CN204999844U (zh) | 散热胶带 | |
| CN203181498U (zh) | 高导热石墨膜 | |
| CN202941076U (zh) | 电子产品用石墨散热片 | |
| CN203761753U (zh) | 一种导电石墨片 | |
| CN204918466U (zh) | 导电胶带 | |
| CN203968561U (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
| CN203884121U (zh) | 散热片 | |
| CN204733501U (zh) | 具有电磁波干扰屏蔽功能的散热片 | |
| CN204022732U (zh) | 复合基材型耐温胶带 | |
| CN202953975U (zh) | 一种金属薄膜胶带 | |
| CN202799529U (zh) | 自粘软性导热基板 | |
| CN203233633U (zh) | 一种智能手机及平板电脑用的石墨散热膜 | |
| CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
| CN202551606U (zh) | 一种铝碳导热屏蔽复合箔 | |
| CN206851222U (zh) | 一种三明治结构的合成石墨散热片 | |
| CN207347480U (zh) | 石墨基屏蔽导热膜片 | |
| CN204022738U (zh) | 电子耐热保护胶带 | |
| CN204741664U (zh) | 一种开关电源线路带emc屏蔽罩的电磁加热产品 | |
| CN204022726U (zh) | 一种高导热胶 | |
| CN202630774U (zh) | 一种新型石墨片 | |
| CN203179638U (zh) | 一种铝壳电阻 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130220 |