CN202697036U - 无线通讯模块及装置 - Google Patents

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张淑慧
何祥宇
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Gaoxing Wulian Technology Co., Ltd.
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ZTE Corp
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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Abstract

本实用新型公开了一种无线通讯模块及装置，该无线通信模块1包括：硬板11，其中硬板11上布放有元器件13；软板12，连接至硬板11，用于传输元器件13的信号。本实用新型中，无线通讯模块1的硬板11通过软板12与AP主板相连，软板12柔软的特性使得硬板11的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块1与AP主板适配后的整体高度。

Description

无线通讯模块及装置
技术领域
本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种无线通讯模块及装置。 
背景技术
随着无线通信技术的飞速发展和物联网产业的不断壮大，无线通讯模块越来越受到人们的关注。 
目前市场上出现很多种无线通讯模块封装形式，以便与主处理器（Application Processor，简称为AP）主板进行适配，且人们越来越追求小型化、便捷超薄的产品。如图1所示，目前，无线通讯模块1需要焊在AP主板2上，或是通过连接器插在AP主板2上，无线通讯模块1的PCB板11厚度再加上该无线通讯模块1上元器件13的厚度很容易超过AP主板2上元器件21的高度，从而影响整机高度。 
实用新型内容
本实用新型提供了一种无线通讯模块及装置，以至少解决相关技术中，无线通讯模块需要焊接或者通过连接器插在AP主板上，导致整机高度比较高的问题。 
根据本实用新型的一个方面，提供了一种无线通讯模块，包括：硬板，其中硬板上布放有元器件；软板，连接至硬板，用于传输元器件的信号。 
优选地，硬板上设置有射频连接装置，用于传输元器件的射频信号。 
优选地，硬板上设置有屏蔽装置，与射频连接装置之间有隔离区域。 
优选地，硬板的底面铺有金属。 
优选地，硬板是印制电路板。 
根据本实用新型的另一方面，提供了一种无线通讯装置，包括：无线通讯模块和AP主板，其中无线通讯模块包括：硬板，其中硬板上布放有元器件，硬板与AP主板位于同一平面内；软板，连接至硬板和AP主板，用于在硬板和AP主板之间传输元器件的信号。 
优选地，硬板上设置有射频连接装置，与AP主板上的天线相连，用于传输元器件的射频信号。 
优选地，硬板上设置有屏蔽装置，与射频连接装置之间有隔离区域。 
优选地，硬板的底面铺有金属。 
优选地，硬板是印制电路板。 
优选地，软板与AP主板的连接方式包括以下之一：焊盘焊接、连接器。 
本实用新型中，无线通讯模块的硬板通过软板与AP主板相连，软板柔软的特性使得硬板的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块与AP主板适配后的整体高度。 
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中： 
图1是根据相关技术的无线通讯模块和AP主板适配后的整机侧视图； 
图2是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的结构示意图； 
图3是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的具体结构示意图； 
图4是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的底视图； 
图5是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的结构示意图； 
图6是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的侧视图。 
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。 
相关技术中，无线通讯模块需要焊接或者通过连接器插在AP主板上，导致整机的高度比较高。考虑到这种情况，可以将无线通讯模块通过某些部件放到AP主板的旁边，而不是AP主板上。所以，本实用新型实施例提供了一种无线通讯模块，图2是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的结构示意图，如图2所示，该无线通讯模块1包括硬板11、软板12和元器件13。 
其中，硬板11上布放有元器件13；软板12，连接至硬板11，用于传输硬板11上的元器件13的信号。需要注意的是，硬板11是印制电路板。 
上述实施例中，无线通讯模块1的硬板11通过软板12与AP主板相连，软板12柔软的特性使得硬板11的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块与AP主板适配后的整体高度。 
考虑到需要传输元器件13的射频信号，所以如图3所示，在硬板11上设置有射频连接装置14，用于传输元器件13的射频信号。该射频连接装置14可以包括一个或者多个射频连接器，通过射频线与AP主板上的天线相连，而对主板天线摆放位置没有要求，使用灵活方便。 
为了减少射频干扰，参见图3，硬板11上还设置有屏蔽装置15，与射频连接装置14之间 有隔离区域，需要注意的是，为了清楚地表明屏蔽装置15，图2中未画出元器件13。 
考虑到无线通讯模块的散热效果，硬板11的底面铺有金属16（参见图4），使得硬板11的底面与AP结构件完全接触，从而将元器件13的热量直接传导到主板结构件上，以达到良好的散热效果。但是，考虑到成本以及金属导热系数，该金属最好是铜。 
本实用新型实施例还提供了一种无线通讯装置，图5是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的结构示意图，如图5所示，该无线通讯装置包括无线通讯模块1和AP主板2，其中无线通讯模块1包括硬板11、软板12和元器件13。 
具体地，硬板11上布放有元器件13，硬板11与AP主板2位于同一平面内；软板12，连接至硬板11和AP主板2，用于在硬板11和AP主板2之间传输元器件13的信号。需要注意的是，硬板11是印制电路板。 
结合上述图2至图4对无线通讯模块1的描述，该无线通讯装置的无线通讯模块1的硬板11上设置有射频连接装置14，与AP主板2上的天线相连，用于传输元器件13的射频信号。为了减少射频干扰，硬板11上还设置有屏蔽装置15，与射频连接装置14之间有隔离区域。为了达到较好的散热效果，硬板11的底面铺有金属16。 
另外，无线通讯模块1需要外接的信号是通过软板12引出的，软板12与AP主板2的连接方式包括以下之一：通过焊盘直接焊在AP主板2上、通过连接器与AP主板2连接。使得无线通讯模块拆卸方便，易于维修。 
无线通讯模块1在整机上的固定有多种方式，例如，可以在硬板11的底面贴导热双面胶将其粘在整机结构件上，也可以直接使用结构件进行固定，或者在硬板11的边角上留出螺丝孔，通过螺丝来固定。 
为了更加清楚地体现本实用新型的效果，即有效降低整机（即上述无线通讯装置）的高度。下面结合其侧视图加以说明。 
图6是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的侧视图，如图6所示，无线通讯模块1的硬板11通过软板和AP主板2连接，且可以和AP主板2平行放置，这样，该无线通讯装置的高度就取决于无线通讯模块1上的元器件13和AP主板2上的其他元器件21的高度，相比于现有技术将无线通讯模块放在AP主板上，本实用新型中整体高度有所降低。另外，由于软板12柔软的特性，在保证整体高度相对于现有技术有所降低的前提下，无线通讯模块1的硬板11摆放位置比较灵活，可以根据整体布局调整其摆放位置。 
综上所述，根据本实用新型的上述实施例，提供了一种无线通讯模块及装置。无线通讯模块的硬板通过软板与AP主板相连，软板柔软的特性使得硬板的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块与AP主板适配后的整体高度，且维修更换方便。采用软硬结合板，硬板上面布放功能元器件，实现功能；硬板底面铺金属，散热性能良好。模块固定有多种方式，机械稳定性可靠。本实用新型可应用于对尺寸、散热和高度有较高要求的通信及工业领域。 
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (11)

1.一种无线通讯模块，其特征在于包括：
硬板（11），其中所述硬板（11）上布放有元器件（13）；
软板（12），连接至所述硬板（11），用于传输所述元器件（13）的信号。
2.根据权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）上设置有射频连接装置（14），用于传输所述元器件（13）的射频信号。
3.根据权利要求2所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）上设置有屏蔽装置（15），与所述射频连接装置（14）之间有隔离区域。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）的底面铺有金属（16）。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）是印制电路板。
6.一种无线通讯装置，其特征在于包括无线通讯模块（1）和主处理器AP主板（2），其中所述无线通讯模块（1）包括：
硬板（11），其中所述硬板（11）上布放有元器件（13），所述硬板（11）与所述AP主板（2）位于同一平面内；
软板（12），连接至所述硬板（11）和所述AP主板（2），用于在所述硬板（11）和所述AP主板（2）之间传输所述元器件（13）的信号。
7.根据权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）上设置有射频连接装置（14），与所述AP主板（2）上的天线相连，用于传输所述元器件（13）的射频信号。
8.根据权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）上设置有屏蔽装置（15），与所述射频连接装置（14）之间有隔离区域。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）的底面铺有金属（16）。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）是印制电路板。
11.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述软板（12）与所述AP主板（2）的连接方式包括以下之一：焊盘焊接、连接器。 
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