CN202629718U - 一种led装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型解决的技术问题在于提供了一种LED装置，以解决现有技术中LED产品的可靠性问题；该LED装置包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族均匀设置于导热基板的周围，所述LED族由4n个(n为正整数)LED芯片串联和荧光透镜组成。当有一组LED族缺亮时，该LED装置仍然可点亮，色温稳定，有效提高了LED装置的可靠性水平；同时，采用正向电压VF接近3V的LED芯片，可以采用标准电源输出驱动点亮，所制成的球泡的光效更高。

Description

一种LED装置

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别地涉及一种LED装置。 

背景技术

随着LED光效的提高及成本大幅度下降，高光效的白光LED已逐步替代白炽灯、日光灯等室内用传统光源，并扩展到室外照明应用，比如路灯、庭园灯、隧道灯等。LED封装也由单颗芯片的LED封装向多芯片LED集成封装及晶圆级集成封装发展。多芯片LED集成封装的COB(Chip on Board，板上芯片)LED产品主要应用于室内球泡灯及室外照明等领域。 

如图1、图2所示，是现有COB LED产品结构图，导热基板1上设置LED芯片放置区域2，LED芯片放置区域应用围坝4点胶包含LED芯片的封闭区域，在围坝4构成的LED芯片上注入荧光胶3然后烤干制成COB LED。所述导热基板可以是金属基板或陶瓷基板或硅基板。LED芯片可以是串联或者串并联的方式设置在LED芯片放置区域。导热基板1可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。 

上述COB LED产品的LED芯片集中放置于导热基板的中央部位，导热基板的温度分布不均匀，其中央部位的LED芯片的结温高，影响COB LED寿命；如果采用串联，其中一颗LED芯片开路，则COB LED就不能点亮，如果采用串并联，其中一颗LED芯片开路，则必定影响COB LED的色温，导致颜色发生变化。另外，COB LED工作电压也不是常用的12V，24V，36V等，对于驱动电路而言成本较高，灯具的光效率会受到影响。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供了一种LED装置，以解决现有技术中LED产品的可靠性问题。 

为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED装置，包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族，所述LED族由LED芯片和荧光透镜组成。 

上述的LED装置，其中，所述每组LED族包括4n个LED芯片，n为正整数。 

上述的LED装置，其中，所述每组LED族包括4个或8个LED芯片。 

上述的LED装置，其中，所述LED族内的LED芯片采用串联方式，每组LED族之间采用并联方式。 

上述的LED装置，其中，所述LED芯片的正向电压VF接近3V。 

进一步地，所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊方式固定在导热基板上。 

进一步地，所述多组LED族均匀分布在导热基板上，所述导热基板中央部位不放置LED芯片。 

采用上述技术方案，提高了LED装置的可靠度，当有一组LED缺亮时，该LED装置的色温不会发生变化，相比于现有COB LED产品，颜色更均匀，导热基板的温度差异更小，可有效的提高COB LED的可靠性水平；同时，采用VF接近3V的LED芯片，可以采用标准电源输出驱动点亮，与目前COB LED产品相比，所制成的球泡的光效更高。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中： 

图1是现有COB LED产品结构图； 

图2是现有COB LED产品结构图； 

图3是本实用新型第一实施例结构图； 

图4是第一实施例电路结构图； 

图5是本实用新型第二实施例结构图； 

图6是第二实施例电路结构图。 

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型实施例提供了一种LED装置，采用COB封装方式，载体采用导热基板，导热基板上分布有多组LED族，在导热基板中央部位不放置LED芯片，每组LED族由LED芯片及荧光透镜组成，每组LED族的荧光透镜下有4n(n为正整数)个LED芯片为一组，LED芯片之间采用串联方式，组间采用并联方式，均匀分布于导热基板上。所述LED芯片的正向电压VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在导热基板上；所述荧光透镜可以由透明的封装胶制作而成，或是由加有荧光粉的荧光胶制作而成，该荧光透镜为平面或弧形。所述导热基板可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。 

如图3所示，为本实用新型第一实施例结构图，该LED装置包括，导热基板302上具有3组均匀分布的LED族(A族、B族、C族)，每组LED族由4个串联的LED芯片301构成，LED族上为荧光透镜303，每组LED族之间采用并联方式。所述LED芯片均匀分布于导热基板上。所述LED芯片的VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在导热基板上；所述荧光透镜可以由透明的封装胶制作而成，或是由加有荧光粉的荧光胶制作而成，该荧光透镜为平面或弧形。如图4所示，为第一实施例电路结构图，所述每组LED族之间采取并联的方式，采用接近12V的电源进行驱动。 

如图5所示，为本实用新型第二实施例结构图，该LED装置包括，导热基板502上具有3组均匀分布的LED族(A族、B族、C族)，每组LED族由8个串联的LED芯片501构成，LED族上为荧光透镜503，每组LED族之间采用并联方式。所述LED芯片均匀分布于导热基板上。所述LED芯 片的VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在导热基板上；所述荧光透镜可以由透明的封装胶制作而成，或是由加有荧光粉的荧光胶制作而成，该荧光透镜为平面或弧形。如图6所示，为第二实施例电路结构图，所述每组LED族之间采取并联的方式，采用接近24V的电源进行驱动。 

采用上述实施例提供的LED装置，当有一组LED缺亮时，该LED装置的色温不会发生变化，相比于现有COB LED产品，颜色更均匀，导热基板的温度差异更小，可有效的提高COB LED的可靠性水平；同时，采用VF接近3V的LED芯片，可以采用标准电源输出驱动点亮，与目前COB LED产品相比，所制成的球泡的光效更高。 

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。 

Claims (7)

1.一种LED装置，其特征在于，包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族，所述LED族由LED芯片和荧光透镜组成。

2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述每组LED族包括4n个LED芯片，n为正整数。

3.根据权利要求2所述的LED装置，其特征在于，所述每组LED族包括4个或8个LED芯片。

4.根据权利要求2或3所述的LED装置，其特征在于，所述LED族内的LED芯片采用串联方式，每组LED族之间采用并联方式。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述LED芯片的正向电压VF接近3V。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊方式固定在导热基板上。

7.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述多组LED族均匀分布在导热基板上，所述导热基板中央部位不放置LED芯片。

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