CN202522590U - 激光二极管芯片功率检测电极 - Google Patents
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Abstract
一种激光二极管芯片功率检测电极,是由基座、电极片、驱动电机、减速机、凸轮、绝缘板、螺钉、绝缘垫片、键组成的,其特征在于:电极片由逐渐变窄变薄的金属板材制成,电极片的测头端向下弯折成圆弧状,电极片的另一端通过螺钉、绝缘垫片与绝缘板一起安装在基座上,驱动电机固定在基座上,减速机安装在驱动电机端面上,使用绝缘材料制作的凸轮通过键安装在减速机的输出轴上。该实用新型的有益之处是:能提高激光二极管芯片功率检测效率,降低激光二极管芯片功率检测时芯片的损坏率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电极,具体地说是一种用于测量激光二极管芯片功率的电极。
背景技术
由于半导体激光器有着超小型、高效率和工作高速等优点,因此它已经在光通信、光变换、光互连、并行光波系统、光信息处理和光存储等方面得到了广泛的应用。而在半导体激光器的制作和生产的工艺过程中,激光二极管芯片的功率检测是非常重要的一个环节。传统的检测方法是将芯片放置在测试台上,其中测试台与芯片下表面接触作为通电电路的一极,用一个探针与芯片的上表面接触作为通电电路的另一极,然后通电形成回路,使激光二极管发光,并用光探测器的测头测量芯片发出的光线,以实现测量芯片功率的目的。随着技术的发展,单个芯片的功率越来越大,这就需要检测时通过芯片的电流越来越大,探针式电极与芯片的上表面是点接触,当电流较大时极易将接触点处烧蚀,造成芯片的损坏。再就是检测时是通过一个垂直方向的移动机构带动探针式电极与芯片上表面接触的,探针与芯片的接触压力不好控制,极易将薄而脆的芯片刺伤,造成芯片损坏。因此需要一种能通过较大电流的、接触压力可以方便控制的激光二极管芯片功率检测电极。
发明内容
针对上述的不足,本实用新型提供了一种激光二极管芯片功率检测电极。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种激光二极管芯片功率检测电极,是由基座、电极片、驱动电机、减速机、凸轮、绝缘板、螺钉、绝缘垫片、键组成的,其特征在于:电极片由逐渐变窄变薄的金属板材制成,电极片的测头端向下弯折成圆弧状,电极片的另一端通过螺钉、绝缘垫片与绝缘板一起安装在基座上,驱动电机固定在基座上,减速机安装在驱动电机端面上,使用绝缘材料制作的凸轮通过键安装在减速机的输出轴上。
该实用新型的有益之处是:能提高激光二极管芯片功率检测效率,降低激光二极管芯片功率检测时芯片的损坏率。
附图说明
附图1为本实用新型的主视图。
附图2为本实用新型的附视图。
图中,1、基座,2、螺钉,3、驱动电机,4、键,5、凸轮,6、电极片,7、绝缘板,8、绝缘垫片,9、减速机。
具体实施方式
一种激光二极管芯片功率检测电极,是由基座1、电极片6、驱动电机3、减速机9、凸轮5、绝缘板7、螺钉2、绝缘垫片8、键4组成的,其特征在于:电极片6由逐渐变窄变薄的金属板材制成,电极片6的测头端向下弯折成圆弧状,电极片6的另一端通过螺钉2、绝缘垫片8与绝缘板7一起安装在基座1上,驱动电机3固定在基座1上,减速机9安装在驱动电机3的端面上,凸轮5通过键4安装在减速机9的输出轴上。
当把被检测的激光二极管芯片放到电极片6的下方时,驱动电机3通过减速机9的输出轴和键4带动凸轮5顺时针转动,将电极片6压下,使电极片6的测头端与被测激光二极管芯片的上表面接触,然后电极片6通电进行激光二极管芯片功率测试,当测试完成后,驱动电机3通过减速机9的输出轴和键4带动绝缘凸轮5逆时针转动,电极片6在自身的弹性作用下与被测激光二极管芯片的上表面脱离接触,完成一次检测。
本装置可以通过控制驱动电机3旋转的角度,精确的控制电极片6的下压行程和下压力。电极片6的测头端向下弯折成圆弧状,在与被测激光二极管芯片的上表面接触时产生弹性变形,形成一个接触面,从而允许电极片6与被测激光二极管芯片之间通过较大的电流。
Claims (1)
1.一种激光二极管芯片功率检测电极,是由基座、电极片、驱动电机、减速机、凸轮、绝缘板、螺钉、绝缘垫片、键组成的,其特征在于:电极片由逐渐变窄变薄的金属板材制成,电极片的测头端向下弯折成圆弧状,电极片的另一端通过螺钉、绝缘垫片与绝缘板一起安装在基座上,驱动电机固定在基座上,减速机安装在驱动电机端面上,使用绝缘材料制作的凸轮通过键安装在减速机的输出轴上。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102590561A (zh) * | 2012-02-06 | 2012-07-18 | 山东建筑大学 | 激光二极管芯片功率检测电极 |
CN113366936A (zh) * | 2019-01-25 | 2021-09-07 | 迈康尼股份公司 | 电子元件的电气验证 |
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20121107 Termination date: 20140203 |