CN202474017U - Led光源的封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜，其封装基座为陶瓷基板，陶瓷基板对应透镜的位置设有放置LED芯片的凸台。凸台为平整状，LED芯片置于其中心部；或者，凸台中心部内凹成碗杯状，LED芯片置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。凸台的表面或内壁电镀有金属层，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凸台上，LED芯片与金属线电连接。LED芯片上填充有荧光粉胶层，LED光源的出光角度为50°—170°。本实用新型有益效果是：采用陶瓷作为导热的基座，热传导率高，大大解决LED芯片的散热，延长LED光源寿命；在陶瓷基板的凸台上还电镀有一金属层，该金属层既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的发光效率。

Description

LED光源的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源，具体是一种LED光源的封装结构。 
背景技术
当前,在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛地应用在众多领域，如室内照明，室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。现在的LED光源包括LED芯片和线路板，LED光源的瓶颈就是散热，LED芯片产生的热量不能尽快的向外散发，使芯片过热损坏，从而影响了LED光源的使用寿命，同时也影响LED芯片在工作时的发光效率。目前市面上的光源多数采用在注塑支架或是金属基板封装而成，注塑支架或金属基板存在热导率低、热膨胀系数与LED芯片相差大，导致发光效率和寿命大打折扣，无法达到长寿命的技术要求。且采用注塑支架或金属基板封装而成的光源的出光结构跟角度较为受限。 
由于LED光源所产生的热量随驱动功率的增长而增长，对更高亮度的LED光源，铝基板已经无法满足其散热要求，陶瓷基板因具有热传导率高、热膨胀系数与高亮度LED晶体匹配、电绝缘强度高、可设计反射杯及导热柱等，可以有效地解决这些问题而成为高功率LED理想散热基板材料。 
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种反射率高、导热率高、可靠性高、稳定性高、可形成多种发光角度的LED光源的封装结构，以克服现有技术中的不足之处。 
按此目的设计的一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜，其结构特征是所述封装基座为陶瓷基板，陶瓷基板对应透镜 的位置设有放置LED芯片的凸台。 
所述凸台为平整状，LED芯片置于其中心部，或者，凸台中心部内凹成碗杯状，LED芯片置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。 
所述陶瓷基板为氧化铝或氮化铝，其通过烧结一体成型。 
所述凸台的表面或内壁电镀有金属层，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凸台上，LED芯片与金属线电连接。 
所述金属层为金、或银、或镍、或钯，所述LED芯片的数量为一个以上。 
所述LED芯片上填充有荧光粉胶层，LED光源的出光角度为50°—170°。 
所述陶瓷基板表面覆盖有与金属线连接的线路层，透镜罩住LED芯片、金属线及裸露的线路层。 
本实用新型有益效果是： 
1、采用陶瓷作为导热的基座，热传导率高，大大解决LED芯片的散热，延长LED光源寿命； 
2、LED陶瓷基板上通过烧结一体成型出凸台，从结构上提高对LED光线的利用，提高光源光效，同时凸台上可内凹成一个从0度到90度的碗杯，碗杯角度可影响光源的出光角度； 
3、在陶瓷基板的凸台上还电镀有一金属层，该金属层既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的发光效率。 
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。 
图2为图1的主视图。 
图3为又一实施例的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。 
第一实施例 
参见图1-图2，本LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜10，封装基座为陶瓷基板1，陶瓷基板1对应透镜10的位置设有放置LED芯片7的凸台11。 
凸台11中心部内凹成碗杯状，LED芯片7置于其中，内凹的角度θ为0°—90°，本实施例优θ选为60°。陶瓷基板1的材料可采用氧化铝或氮化铝，通过烧结一体成型。 
凸台11的内壁电镀有金属层5，LED芯片7通过高导热粘接胶6粘接在凸台11上，LED芯片7与金属线9电连接。金属层5可采用金、或银、或镍、或钯、或其他金属电镀而成，起到反光的作用，可聚焦部分光源，及提高亮度，LED芯片7的数量为一个以上，本实施例为一个。LED芯片7上填充有荧光粉胶层8，采用不同颜色的荧光粉胶层8可改变LED芯片7的发光颜色，LED光源的出光角度为50°—170°。 
陶瓷基板1表面覆盖有与金属线9连接的线路层3，线路层3还包覆有上绝缘层4及下绝缘层2，透镜10罩住LED芯片7、金属线9及裸露的线路层3。 
第二实施例 
参见图3，本LED光源的封装结构，与第一实施例的主要区别在于所述凸台11为平整状，LED芯片7置于其中心部，凸台11的表面电镀有金属层5，其他未述部分，同第一实施例，不再重复。 

Claims (7)

1.一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜（10），其特征是所述封装基座为陶瓷基板（1），陶瓷基板（1）对应透镜（10）的位置设有放置LED芯片（7）的凸台（11）。
2.根据权利要求1所述LED光源的封装结构，其特征是所述凸台（11）为平整状，LED芯片（7）置于其中心部；或者，凸台（11）中心部内凹成碗杯状，LED芯片（7）置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。
3.根据权利要求2所述LED光源的封装结构，其特征是所述陶瓷基板（1）为氧化铝或氮化铝，其通过烧结一体成型。
4.根据权利要求1-3任一项所述LED光源的封装结构，其特征是所述凸台（11）的表面或内壁电镀有金属层（5），LED芯片（7）通过高导热粘接胶（6）粘接在凸台（11）上，LED芯片（7）与金属线（9）电连接。
5.根据权利要求4所述LED光源的封装结构，其特征是所述金属层（5）为金、或银、或镍、或钯，所述LED芯片（7）的数量为一个以上。
6.根据权利要求5所述LED光源的封装结构，其特征是所述LED芯片（7）上填充有荧光粉胶层（8），LED光源的出光角度为50°—170°。
7.根据权利要求6所述LED光源的封装结构，其特征是所述陶瓷基板（1）表面覆盖有与金属线（9）连接的线路层（3），透镜（10）罩住LED芯片（7）、金属线（9）及裸露的线路层（3）。 
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