CN202455641U - 具有盲孔的积层多层电路板 - Google Patents
具有盲孔的积层多层电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202455641U CN202455641U CN2012200383151U CN201220038315U CN202455641U CN 202455641 U CN202455641 U CN 202455641U CN 2012200383151 U CN2012200383151 U CN 2012200383151U CN 201220038315 U CN201220038315 U CN 201220038315U CN 202455641 U CN202455641 U CN 202455641U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- blind hole
- blind holes
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是具有盲孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于：所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板；本实用新型通过设置的盲孔特别可以提高外层板和内层板之间的连通，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种适应高密度互连结构的具有盲孔的积层多层电路板。
背景技术
印刷线路板（PCB）是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。
印刷线路板的种类包括有单面板、双面板和多层板。其中，单面板是最基本的PCB，这种线路板零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线布线间不能交叉且必须绕独自的路径。双面板的两面都有布线，通过孔在两面间可以实现电路连接，因此双面板可承载元件的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是用一块或多块双面板作内层、一块或两块单面作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，其板子的层数就代表了有几层独立的布线层，因此可以用在比双面板更复杂的电路上。因应用领域的差异，各类电子产品所需线路板的结构和层数也不同。
总起来说，中国PCB产业的主要产品正经历着由单面板、双面板向多层板的转变，而且正在从4～6层向6～8层逐渐提升。从产品结构上来看，中、低层数板仍为当前主流产品。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集，单双面和多层线路板其单位面积承载电子元件数量、能实现的线路密集程度及集成化程度都达不到要求。因此对于此类电子设备(如手机、数码相机、和其它通讯设备等)就需要精密的积层电路板。
实用新型内容
本实用新型针对上述不足，提出了一种具有盲孔的积层多层电路板，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。
本实用新型的技术方案如下：
具有盲孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于：所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板。
所述盲孔的深度小于或等于孔径。
所述芯板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧树脂，所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔；外层板到芯板通过激光蚀刻出盲孔后，过孔化、电镀形成层间互连的导电图形，依此反复进行制成积层多层板。
所述盲孔就是将积层多层电路板的顶面的外层板与电路板的内部连通，但是仅仅连通表层和内层而不贯通整个板子。盲孔具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过设置的盲孔特别可以提高外层板和芯板之间的连通，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图
其中，附图标记为：1外层板，2芯板，3盲孔。
具体实施方式
如图1所示，具有盲孔的积层多层电路板，包括若干层芯板2、位于顶面和底边的外层板1，所述芯板2和外层板1上设置有连通的盲孔3，盲孔3只连通一层外层板1和芯板2。
所述盲孔3的深度小于或等于孔径。
所述芯板2包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧树脂，所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔；外层板到芯板通过激光蚀刻出盲孔后，过孔化、电镀形成层间互连的导电图形，依此反复进行制成积层多层板。
所述盲孔3就是将积层多层电路板的顶面外层板1与电路板的内部连通，但是仅仅连通表层和内层而不贯通整个板子。盲孔3具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。
Claims (5)
1.具有盲孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于：所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板。
2.根据权利要求1所述的积层多层电路板，其特征在于：所述盲孔的深度小于或等于孔径。
3.根据权利要求1或2所述的积层多层电路板，其特征在于：所述芯板包括绝缘层和导电层。
4.根据权利要求3所述的积层多层电路板，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂。
5.根据权利要求3所述的积层多层电路板，其特征在于：所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200383151U CN202455641U (zh) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 具有盲孔的积层多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200383151U CN202455641U (zh) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 具有盲孔的积层多层电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202455641U true CN202455641U (zh) | 2012-09-26 |
Family
ID=46871459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012200383151U Expired - Fee Related CN202455641U (zh) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 具有盲孔的积层多层电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202455641U (zh) |
-
2012
- 2012-02-07 CN CN2012200383151U patent/CN202455641U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9089082B2 (en) | Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same | |
| CN102523704B (zh) | 一种多阶hdi板的生产方法 | |
| US20100319979A1 (en) | Printed circuit board and method for drilling hole therein | |
| WO2009037939A1 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| US10064292B2 (en) | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI | |
| TW200740334A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method | |
| EP1283662A4 (en) | IT LAMINATE DOUBLE-SIDED PCB AND MANUFACTURING METHOD USING THEREOF AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| CN102548225A (zh) | 一种pcb板的制作方法 | |
| KR102488164B1 (ko) | 프로파일된 도전성 층을 갖는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| US10772220B2 (en) | Dummy core restrict resin process and structure | |
| CN103517581A (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
| US20150008029A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN111954381A (zh) | 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 | |
| CN107734859B (zh) | 一种pcb的制造方法及pcb | |
| TW200618707A (en) | Multi-layer printed circuit board layout and manufacturing method thereof | |
| KR101023372B1 (ko) | 다중 층구성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의한 인쇄회로기판 | |
| CN202455641U (zh) | 具有盲孔的积层多层电路板 | |
| TW201743671A (zh) | 高密度增層多層板之製造方法 | |
| CN107454761B (zh) | 高密度增层多层板的制造方法 | |
| WO2014128892A1 (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
| CN104244567A (zh) | 一种多层电路板制作方法及多层电路板 | |
| CN105228346B (zh) | 台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 | |
| CN202455642U (zh) | 具有埋孔的积层多层电路板 | |
| CN202573249U (zh) | 一种pcb丝印装置 | |
| CN203407071U (zh) | 压接盲孔线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120926 Termination date: 20180207 |