CN202434483U - 晶片承载器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种晶片承载器，包括：箱体，箱体的顶部和底部形成有开口，且箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接第一侧壁和第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在第一侧壁和第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；可打开和可扣接在箱体的顶部的开口的隔离部件，其上形成有多个第一横向凹槽；以及分别连接在第一端壁和第二端壁的下端、且分别位于第一侧壁和第二侧壁的内侧第一支脚和第二支脚，在第一支脚与第一侧壁以及第二支脚与第二侧壁间形成有开口。

Description

晶片承载器

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶片承载器。

背景技术

新能源和可再生能源是21世纪世界经济发展中最具决定性影响的技术领域之一。光伏电池是一种重要的可再生能源，既可作为独立能源，亦可实现并网发电，而且是零污染排放。硅太阳能电池由于成本原因，最初只能用于空间，但是随着技术发展和工艺成熟，应用也逐步扩大。面对今天的能源供应状况和日益严重的环境污染，硅太阳能电池更是得到了更广泛的使用。

硅太阳能电池的制造工序主要包括：单晶或多晶锭→切方→抛光或者酸腐蚀→线切片→清洗等步骤。在清洗步骤中晶片承载器(又称清洗花篮)是不可或缺的。如专利申请号为200410101211.0，申请日为2004年12月17日，名称为“硅片承载器”的专利申请中公开了一种硅片承载器，如图1所示，为现有技术中晶片承载器的示意图。该方形硅片承载器1包括：开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、H形端壁3和与其相对立的另一平板端壁4、以及支脚24。该硅片承载器1的侧壁2外表面竖直并列着具有固定宽度的用于在清洗硅片时液体流出的窗格21，每个窗格21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定硅片位置的齿条22。每个硅片顺着齿条22进入到硅片承载器1中，同时由齿条22以及位于支脚24上侧的锥形齿26对硅片进行固定。其中，在支脚24和侧壁2之间只间隔的留有多个间隙25以用于清洗液的流出。由其结构可知，每两个相邻间隙25之间间隔有塑料条，塑料条的一端连接着支脚24，由此可知其另一端必然连接有位于齿条22下侧、且位于相邻两个齿条22之间的横向塑料条，亦即齿条22底部通过一横向塑料条而彼此连接。

现有技术所记载的晶片承载器，由于支脚与侧壁间的塑料条以及形成于齿条22底部的横向塑料条阻挡了硅片的边缘部分，在清洗时一方面造成清洗液在这些部分的流动受到阻碍，另一方面，硅片清洗时为了加强清洗效果而采用了超声波，所述塑料条阻碍了超声波在这些部位的传播，而清洗效果很大程度上取决于超声波的传播和清洗液的流动，因而现有的承载器存在硅片边缘部分无法得到有效清洗的问题，特别是对于方形硅片来说，边缘被阻挡部分更多，这个问题更为突出。

此外，为了降低硅片的成本，硅片的厚度越来越薄。目前广泛使用180-200微米厚的硅片，而厚度在80-140微米的硅片正在开发之中。当硅片厚度下降到140微米以下时，硅片变得易于发生弹性形变，厚度越薄极限弹性变形量越大，100微米左右的硅片可以像塑料片一样产生非常明显的弯曲。在使用现有技术所记载的晶片承载器在承载晶片进行清洗后提拉出清洗液时，如果晶片厚度小于140微米，晶片由于清洗液的表面张力作用发生弯曲，相邻的两枚晶片的上部中心区域易于贴合在一起，这非常不利于晶片的干燥，对后期的晶片处理带来不良影响。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决上述技术缺陷，特别是改善晶片的边缘无法得到有效清洗以及超薄晶片清洗时相邻晶片上部中心区域易于贴合的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出一种晶片承载器，包括：箱体，所述箱体的顶部和底部形成有开口，且所述箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应，每个所述第一纵向凹槽和对应的第二纵向凹槽用于承载一枚晶片；隔离部件，所述隔离部件可打开和可扣接在所述箱体的顶部的开口，所述隔离部件上形成有多个第一横向凹槽，当所述隔离部件扣接在所属箱体的顶部的开口处时所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。

使用时，晶片顺着第一纵向凹槽和第二纵向凹槽插入到晶片承载器中，依赖于第一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动，在晶片插入后，将隔离部件扣接在所述箱体的开口处，以使所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开。

根据本实用新型的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽为底部开口的凹槽，在晶片清洗时，有利于清洗液的流动以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。并且，由于根据本实用新型的晶片承载器具有隔离部件，在承载晶片进行清洗后提拉出清洗液时，由于晶片上部中心区域之间由隔离部件相隔离，因此不会由于清洗液的表面张力的作用而贴合在一起，从而有利于晶片的干燥等，有助于提高晶片处理品质。

根据本发明的一个实施例，所述隔离部件具有扣接部，通过扣接部可将所述隔离部件扣接在所述第一端壁和第二端壁上。由此，在将晶片插入箱体中后可以通过扣接部将所述隔离部件扣接在所述箱体上，因此更便于使用。

根据本实用新型的一个实施例，其中，所述隔离部件包括条状的隔离条。

根据本实用新型的一个实施例，其中，所述隔离部件包括一个隔离条，所述隔离条上形成有所述多个第一横向凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，其中，所述隔离部件包括两个相互平行的隔离条，每个所述隔离条上均形成有所述多个第一横向凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，其中，在至少一个所述第一纵向凹槽和/或所述第二纵向凹槽的槽壁上形成有至少一个横向缺口。

根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形成有晶片导入部。

根据本实用新型的一个实施例，其中，所述横向缺口全部地贯穿或部分地断开所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的槽壁。

根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一支脚和第二支脚上，在对应于所述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有用于固定晶片的锥形齿。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有技术的晶片承载器的示意图；

图2a为本实用新型的一个实施例的晶片承载器中的箱体的立体图；

图2b为本实用新型的一个实施例的晶片承载器中的隔离部件的立体图；

图3为本实用新型的一个实施例的晶片承载器中的箱体的俯视图；

图4为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图；以及

图5为本实用新型的另一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，术语“内侧”、“外侧”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在下述中将以方形硅晶片(未示出)为例，来详细描述根据本实用新型的晶片承载器，但是需要说明的是，本实用新型的晶片承载器不仅限用于承载方形硅晶片，而可以应用于任何需要承载的晶片中，比如圆形硅晶片、方形或圆形玻璃片等。由此下述仅出于示例的目的而不是为了限制本实用新型的保护范围。

下面将参照附图来详细描述根据本实用新型的实施例的晶片承载器。

图2a为根据本实用新型的一个实施例的晶片承载器100中的箱体的立体图，图2b为本实用新型的一个实施例的晶片承载器中的隔离部件的立体图，图3为本实用新型的一个实施例的晶片承载器中的箱体的俯视图。

如图所示，晶片承载器100包括：箱体200、隔离部件400、第一支脚310、以及第二支脚320。

具体而言，箱体200的顶部和底部形成有开口。箱体200具有相对设置的第一侧壁210和第二侧壁220、连接第一侧壁210和第二侧壁220的第一端壁230和第二端壁240。在第一侧壁210和第二侧壁220的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁230、240底部的方式设置有多个第一纵向凹槽250和多个第二纵向凹槽260，且第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260在横向一一对应以通过每个第一纵向凹槽250和对应的第二纵向凹槽260承载一枚晶片。

隔离部件400可打开和可扣接在箱体200的顶部的开口，隔离部件400上形成有多个第一横向凹槽411。当隔离部件400扣接在箱体200的顶部的开口处时，多个第一横向凹槽411与多个第一纵向凹槽250和多个第二纵向凹槽260一一对应并将所述晶片彼此隔离开。

第一支脚310和第二支脚320分别连接在第一端壁230和第二端壁240的下端，且分别位于第一侧壁210和第二侧壁220的内侧，在第一支脚310与第一侧壁210以及第二支脚320与第二侧壁220间形成有开口。支脚在满足支撑晶片的同时，第一支脚310与第一侧壁210以及第二支脚320与第二侧壁220间形成的开口有利于清洗液的流出，同时有利于超声波的传递，因此可以显著地提高清洗效果。

使用时，晶片顺着第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260插入到晶片承载器中，依赖于第一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动。在晶片插入后，将隔离部件400扣接在箱体200的顶部的开口处，以使多个第一横向凹槽411与多个第一纵向凹槽250和多个第二纵向凹槽260一一对应并将所述晶片彼此隔离开。

根据本实用新型上述实施例的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽(即第一和第二纵向凹槽)为底部开口的凹槽，在晶片清洗时，有利于清洗液的流动以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。并且，由于根据本实用新型的晶片承载器具有隔离部件，在承载晶片进行清洗后提出清洗液时，由于晶片之间由隔离部件相隔离，因此不会由于清洗液的表面张力的作用而贴合在一起，从而有利于晶片的干燥等，有助于提高晶片处理品质。

可以理解的是，隔离部件400可以通过扣接部(图中未示出)而可打开和可扣接在箱体200的第一端壁230和第二端壁240上，也可以通过另设的固定件可打开和可扣接在箱体200的顶部的开口。

如图2b所示，在本实用新型的一个实施例中，为了避免由于隔离部件400的遮挡而大幅降低清洗效果，隔离部件400为条状。从提高隔离部件400的稳定性以及避免在清洗中或清洗后搬运时由于隔离部件400的移动而破坏晶片，隔离部件400包括两个相互平行的隔离条410，每个隔离条410上均形成有多个第一横向凹槽411。当然，隔离部件也可以采用一个或三个或更多个隔离条，每个隔离条上均形成有多个第一横向凹槽。

图4为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。由图4可知，第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁上形成有多个均匀分布的横向缺口261。图中，为了清楚起见，所述横向缺口261部分地断开第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁。所述横向缺口有利于清洗液的流动，同时有利于超声波在硅片边缘的传递，因此可以显著改善硅片边缘的清洗效果。可以理解的是，为了提高晶片承载器的整体强度以避免由于横向缺口的集中分布所带来的强度低下区域，所述第一纵向凹槽250和/或第二纵向凹槽260的两个相邻槽壁之上的横向缺口261呈交错分布。

根据本实用新型的一个实施例，在第一侧壁210和第二侧壁220的内侧距离顶端一定距离内分别形成有晶片导入部211和221，所述晶片导入部211和221实际上分别是第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁的顶端部分，即在第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁的顶端部分没有形成横向缺口，而是保持完整状态以作为晶片导入部。据此，晶片可以顺利的被插入晶片承载器100而不至于发生错位等问题。

如图5所示为本发明的另一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。由图5可知，在本实施例中在第一侧壁210和第二侧壁220外侧各形成有五根横梁270(以增加晶片承载器的强度)，在满足槽壁与整个箱体200的连接的情况下，所有(也可以是其中一部分)横向缺口261可以全部地贯穿第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁，由此能够进一步地改善硅片边缘的清洗效果。当然，可以理解的是，横向缺口261也可以部分地断开第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，在第一支脚310、第二支脚320上，在对应于所述第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁的位置上还可以形成有用于固定晶片的锥形齿(图中未示出)。据此，对于不完整晶片的清洗，底部的锥形齿能够起到固定作用，使晶片不发生横向移动。

另外，根据本实用新型的一个实施例，在第一支脚310、第二支脚320上形成有2个定位槽311，用于将晶片承载器100放置于清洗及甩干设备(图中未示出)时的定位。

根据本实用新型的一个实施例，晶片承载器100的在第一侧壁210和第二侧壁220的上端向外侧突出形成有突沿280，以方便人工或机械手拿取晶片承载器100。而在一侧的突沿280的上表面靠近第一端壁230和第二端壁240处分别形成有两个定位销291，而在另一侧的突沿280的相对位置处分别形成有两个定位孔292。该定位销291和定位孔292是用于两个晶片承载器100在相对交换硅片时或者晶片承载器100与其它装置交换硅片时的定位连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (9)

1.一种晶片承载器，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体的顶部和底部形成有开口，且所述箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应，每个所述第一纵向凹槽和对应的第二纵向凹槽用于承载一枚晶片；

隔离部件，所述隔离部件可打开和可扣接在所述箱体的顶部的开口，所述隔离部件上形成有多个第一横向凹槽，当所述隔离部件扣接在所述箱体的开口处时所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开；以及

第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。

2.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件具有扣接部，通过扣接部可将所述隔离部件扣接在所述第一端壁和第二端壁上。

3.如权利要求1或2所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括条状的隔离条。

4.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括一个隔离条，所述隔离条上形成有所述多个第一横向凹槽。

5.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述隔离部件包括两个相互平行的隔离条，每个所述隔离条上均形成有所述多个第一横向凹槽。

6.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一纵向凹槽和/或所述第二纵向凹槽的至少一个槽壁上形成有至少一个横向缺口。

7.如权利要求6所述的晶片承载器，其特征在于，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形成有晶片导入部。

8.如权利要求6所述的晶片承载器，其特征在于，所述横向缺口贯穿或部分地断开所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的槽壁。

9.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一支脚和第二支脚上，在对应于所述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有锥形齿。 

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